【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种CPU结温的控制方法,尤其是一种结合排风装置调节和CPU频率调节的控制方法。随着当前微电子技术的飞速发展,PC机的行能越来越高,尤其是作为计算机的“心脏”或者“大脑”的CPU,其速度大幅度提升,使用户得到了极佳的性能。但是由于CPU的主频不断地提升,CPU的工耗也大幅度地增加。当CPU主频达到1GHz以上时CPU的散热问题就十分的严重了。CPU长时间高速的运行,其CPU的基本元素——硅半导体会产生大量的热量,导致CPU的结温温度很高,而CPU结温处于长时间的高温,有时会将CPU烧毁,CPU的烧毁导致计算机的整体瘫痪,带来的损失往往十分惨重。因此CPU的降温一致是业界努力探索的课题。现在通常的做法是在CPU上增加散热片的面积或加大散热风扇的排风能力,但是这些方法并不能从根本上保证CPU的运行安全。因为散热片的面积或加大散热风扇的排风能力总是额定的,而且由于计算机整体系统的设计不可能将散热片或散热风扇的体积增加更大,所以CPU的结温控制问题一直没有更好的解决方法。本专利技术的目的在于提供一种CPU结温的温度降低控制方法,它利用CPU内部预埋的二 ...
【技术保护点】
一种CPU结温的温度降低控制方法,其特征在于:它包括如下步骤: a、 不断地检测CPU结温, b、 根据结温的温度值,相应调节计算机内部的排风装置; c、 如果结温仍然超过设定的安全值,可降低CPU的运行频率; d、 当结温的温度降低后,提升CPU的运行频率。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员:祝永进,
申请(专利权)人:联想北京有限公司,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
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