一种激光焊接切割生产装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种激光焊接切割生产装置，由工作台、分度盘机构、吸烟机构以及第二移动机构组成，本装置可一次性实现对工件的进料、切割、焊接、出料等多个工序的加工过程，减少分开的工序数量，进而提高生产效率，缩小设备占地空间，并且能够同时对多个工件同时加工，提高了生产效率，启动第三气缸驱动移动杆朝工件方向移动，移动杆的移动带动衔接板与第一限位板进行移动，第一限位板的移动带夹板对工件进行夹紧固定，防止在对其进行切割、焊接时晃动造成加工位置的错误，造成工件的损坏，通过对吸烟机构的设计，能够吸除激光焊接加工过程中产生的烟尘，防止污染环境，同时保证了工件周围的视角清晰，提高了生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种激光焊接切割生产装置
本专利技术涉及焊接切割生产
，更具体地说，涉及一种激光焊接切割生产装置。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。现有集成电路板生产工艺中，对集成电路板进行焊接、切割的操作均是独立分开布置的，这就导致整个设备的占地面积较大，并且由于各个工序相互分开，导致工序数量较多，从而加长了加工时间，生产效率较低，并且，目前在对集成电路板进行焊接、切割时，无法将集成电路板进行有效的固定，导致在焊接、切割过程中由于晃动的产生导致集成电路板切割位置的错误，造成损失。
技术实现思路
本专利技术提供了一种激光焊接切割生产装置，旨在解决上述现有技术中的问题。为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案：一种激光焊接切割生产装置，由工作台、分度盘机构、吸烟机构以及第二移动机构组成。其中，工作台用作本激光焊接切割生产装置的基础，为了定位进料的位置，在工作台的上表面焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光焊接切割生产装置，其特征在于，包括：/n工作台（1），所述工作台（1）上开有出料槽（2）与第一滑槽（3），所述第一滑槽（3）内滑动连接有第一滑柱（17），所述工作台（1）的上通过第三立柱（16）固定连接有第二支撑板（15），第二支撑板（15）的上表面固定连接有第一移动机构（6）与第三移动机构（8），所述第三移动机构（8）的一侧壁上固定连接有激光焊接机（14）；/n分度盘机构（4），固定连接在所述工作台（1）的中部；/n吸烟机构（9），固定连接在所述工作台（1）的上表面；/n第二移动机构（7），固定连接在所述工作台（1）的上表面，所述第二移动机构（7）背面固定连接有第二气缸（12），...

【技术特征摘要】
1.一种激光焊接切割生产装置，其特征在于，包括：
工作台（1），所述工作台（1）上开有出料槽（2）与第一滑槽（3），所述第一滑槽（3）内滑动连接有第一滑柱（17），所述工作台（1）的上通过第三立柱（16）固定连接有第二支撑板（15），第二支撑板（15）的上表面固定连接有第一移动机构（6）与第三移动机构（8），所述第三移动机构（8）的一侧壁上固定连接有激光焊接机（14）；
分度盘机构（4），固定连接在所述工作台（1）的中部；
吸烟机构（9），固定连接在所述工作台（1）的上表面；
第二移动机构（7），固定连接在所述工作台（1）的上表面，所述第二移动机构（7）背面固定连接有第二气缸（12），所述第二气缸（12）的出口端固定连接有切割锯（13）。


2.根据权利要求1所述的一种激光焊接切割生产装置，其特征在于：所述第一移动机构（6）、第二移动机构（7）、第三移动机构（8）均包括凹型板（61），所述凹型板（61）的一端固定连接有第一电机（62），所述第一电机（62）的出口端通过联轴器固定连接有第一丝杆（63），所述第一丝杆（63）的外壁上螺纹连接有移动板（64），所述凹型板（61）的内壁上焊接有一对导杆（65）。


3.根据权利要求1所述的一种激光焊接切割生产装置，其特征在于：所述第一移动机构（6）中的移动板（64）表面固定连接有第一气缸（10），所述第一气缸（10）的出口端固定连接有机械抓手（11），所述第二移动机构（7）中的移动板（64）与第二气缸（12）固定连接在一起，所述第三移动机构（8）中的移动板（64）与激光焊接机（14）固定连接在一起。


4.根据权利要求1所述的一种激光焊接切割生产装置，其特征在于：所述分度盘机构（4）包括第二电机（41），所述第二电机（41）的出口端固定连接有支撑管（42），所述支撑管（42）的上端焊接有旋转盘（45），所述旋转盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王坤，何丁红，项则明，
申请(专利权)人：南京涵曦月自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32