【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及系统处理时间计算方法、系统处理时间计算装置以及将系统处理时间计算程序记录在其上的记录媒体，更具体地说，本专利技术涉及例如利用多室设备(其中围绕真空室设置多个室)或湿法处理设备(其中串行设置多个处理容器)，用于进行成批处理的系统处理时间计算方法、系统处理时间计算装置以及将系统处理时间计算程序记录在其上的记录媒体。附图说明图1是说明这种多室设备构造的原理平面图。如图所示，围绕分离室设置两个装载锁定室12、一个蚀刻室13、一个加热室14以及4个溅射室15。在装载锁定室12的外部设置自动装载器16。以下是利用此处理系统进行的处理过程。假定溅射室15内的处理时间是蚀刻室13内和加热室14内的处理时间的4倍。例如，首先，通过自动装载器16，将包括26个晶片的特定批(以下简称“A批”)的一盒输送到右侧装载锁定室12内(#1装载锁定室)。安装在分离室11内的机器人将A批内的第一晶片取出并送入蚀刻室13。在蚀刻室13完成对第一晶片进行处理后，将第一晶片送入加热室14。随后，将第二晶片送入蚀刻室13内。在蚀刻室13和加热室14完成对第一晶片处理时，将第一晶片送入溅...
【技术保护点】
一种用于计算在系统内执行一个操作的系统处理时间的方法，该系统以连续或并行方式对多批进行处理，其中考虑到计算处理时间的对象批的最短处理时间Ｓ０、当前正处理的一批的操作内容以及在已经完成操作的各批中刚完成处理的一批的实际处理时间，并根据它们计算对象批的处理时间。
【技术特征摘要】
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