防腐防辐射型热电阻制造技术

本发明专利技术提供了防腐防辐射型热电阻，其利用封装壳体对热电阻器件进行封装以及在热敏电阻的表面涂覆复合膜防腐防辐射涂层，这样能够对热敏电阻提供双重密封保护，从而避免外界环境中的腐蚀物质和辐射对热敏电阻产生干扰损坏，并保证相应的测温系统能够在高腐蚀性和高辐射型的环境进行正常和准确的工作。辐射型的环境进行正常和准确的工作。辐射型的环境进行正常和准确的工作。

【技术实现步骤摘要】
防腐防辐射型热电阻


[0001]本专利技术涉及热敏元件的
，特别涉及防腐防辐射型热电阻。

技术介绍

[0002]目前，对于高腐蚀性和高辐射型的作业场所，通常都是利用机器人对作业场所进行勘查，这样能够提供勘查的准确性和安全性。在对上述作业场所进行勘查的过程中通常需要检测作业场所内部的温度状态，虽然现有技术的热电阻能够准确地进行温度检测，但是这类热电阻并没有对其中的热敏电阻进行相应的防腐防辐射处理，这会导致该热电阻在工作过程中会受到作业场所中的腐蚀性气体或者辐射损坏而无法正常工作，从而大大地降低热电阻工作的可靠性和持续性。可见，现有技术需要能够在高腐蚀性和高辐射型的环境进行正常工作的防腐防辐射热电阻。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的缺陷，本专利技术提供防腐防辐射型热电阻和防腐防辐射型测温系统，该防腐防辐射型热电阻包括热电阻器件和封装壳体，该热电阻器件设置在该封装壳体内部；该热电阻器件包括热敏电阻，与该热敏电阻的两端分别连接的第一导线和第二导线，涂覆在该热敏电阻表面的复合膜防腐防辐射涂层；该封装壳体整体呈中空密封壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.防腐防辐射型热电阻，其特征在于，其包括热电阻器件和封装壳体，所述热电阻器件设置在所述封装壳体内部；其中，所述热电阻器件包括热敏电阻，与所述热敏电阻的两端分别连接的第一导线和第二导线，涂覆在所述热敏电阻表面的复合膜防腐防辐射涂层；所述封装壳体整体呈中空密封壳体结构，所述封装壳体的其中两个壳体表面分别设置有导线穿孔，所述第一导线和所述第二导线分别穿过对应的导线穿孔延伸到所述封装壳体的外部。2.如权利要求1所述的防腐防辐射型热电阻，其特征在于：所述封装壳体整体具有长方体形状，所述封装壳体采用透明有机树脂制成；所述封装壳体的内部设置有若干支撑支架，所述支撑支架的一端与所述封装壳体的内壁面连接，所述支撑支架的另一端与所述热电阻器件抵接，若干所述支撑支架用于对所述热电阻器件进行抵接支撑，从而将所述热电阻器件悬空地支撑于所述封装壳体的内部。3.如权利要求2所述的防腐防辐射型热电阻，其特征在于：所述支撑支架与所述封装壳体一体成型；所述封装壳体的外表面涂覆有红外光增透膜，所述红外增透膜的厚度为10nm
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60nm。4.如权利要求1所述的防腐防辐射型热电阻，其特征在于：所述复合防腐防辐射涂层由所述热敏电阻的表面起依次包括第一涂层、第二涂层和第三涂层；其中，所述第一涂层为二氧化钛致密涂层，所述第二涂层为硫酸钡涂层，所述第三涂层为丙烯酸树脂涂层。5.防腐防辐射型测温系统，其特征在于，其包括若干测温探头、数据采集器、云端服务器和报警组件；其中，所述测温探头包括如权利要求1
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4中任一项所述的防腐防辐射型热电阻、探头芯片和探头信号线，所述探头芯片与所述防腐防辐射性热电阻连接，所述探头芯片通过所述探头信号线与所述数据采集器连接；若干所述测温探头以分布式的方式设置在目标空间的不同位置处，从而检测对应位置处的实时温度数据；所述数据采集器用于采集来自所有测温探头的实时温度数据，并将所述实时温度数据发送至所述云端服务器；所述云端服务器用于对所述实时温度数据进行存储和分析处理，并根据所述分析处理的结果确定所述目标空间的实际温度分布状态信息；所述云端服务器还用于根据所述实际温度分布状态信息指示所述报警组件进行相应的报警操作。6.如权利要求5所述的防腐防辐射型测温系统，其特征在于：所述防腐防辐射型测温系统还包括若干位置传感器，所述位置传感器的数量与所述测温探头的数量相同，所述位置传感器与所述测温探头一一对应设置；所述位置传感器与所述数据采集器连接，所述位置传感器用于检测其对应的测温探头所处的位置信息，并将所述位置信息传送至所述数据采集器；所述数据采集器将所述测温探头检测到的实时温度数据与其对应的位置信息进行打包后，将打包形成的数据发送至所述云端服务器。
7.如权利要求6所述的防腐防辐射型测温系统，其特征在于：所述云端服务器还根据所述实时温度数据和所述位置信息对应的测温探头的编号，将所述打包形成的数据进行编号标记和分区存储；所述云端服务器对所述实时温度数据进行分析处理，并根据所述分析处理的结果确定所述目标空间的实际温度分布状态信息以及根据所述实际温度分布状态信息指示所述报警组件进行相应的报警操作具体包括：步骤S1，根据所述位置信息包含的高度值，从所有实时温度数据中提取处于同一高度位置的实时温度数据，并将处于同一高度位置的实时温度数据划分为温度数据组，从而得到对应于不同高度位置的若干温度数据组；步骤S2，对每个温度数据组包含的所有实时温度数据进行分析处理，从而确定所述温度数据组在其对应高度位置的二维平面上的平面温度变化梯度值；步骤S3，确定每个温度数据组各自对应的平均温度值，再根据不同高度位置对应的平均温度值，确定所述目标空间的高度方向温度变化梯度值；步骤S4，根据所述高度方向温度变化梯度值和所有所述平面温度变化梯度值，指示所述报警组件进行相应的报警操作。8.如权利要求7所述的防腐防辐射型测温...

【专利技术属性】
技术研发人员：胥金国，王金美，陆建军，孙福桂，郭兆健，
申请(专利权)人：上海精普机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：