一种耳机降噪模组制造技术

本实用新型专利技术涉及一种耳机降噪模组，包括：支架、喇叭和壳体，所述支架设置在所述喇叭上，并与所述壳体连接；所述喇叭设置在所述壳体内，所述喇叭上设有第一腔体，所述第一腔体上设有第一泄气孔。本实用新型专利技术提供的耳机降噪模组，喇叭自带了第一腔体及第一泄气孔，支架能够防止其他配件堵住第一泄气孔，不用单独去做腔体，节约空间，较小模组的结构尺寸，组装方便。便。便。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机降噪模组


[0001]本技术涉及耳机降噪
，特别涉及一种耳机降噪模组。

技术介绍

[0002]耳机降噪主要有两种方式主动降噪耳机和被动降噪耳机。主动降噪功能是通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪的效果，现有的耳机主动降噪方案分两种，一种是有整机厂自己完成降噪方案的完整生产装配，这个对产线、作业等要求都极高，只有一线品牌这么做；二种是做成降噪模组的方式，把主动降噪的各种难管控的生产环节由模组厂完成，其他客户拿模组就可以实现降噪耳机方案。这两种方案第一种成本太高，普通市场是无法接受和完成，第二种模组的体积都很大，模组的生产工艺也复杂，给普通工厂后注意事项也很多，还是不好量产化。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种耳机降噪模组，解决现有耳机降噪模组成本高，体积大，生产工艺复杂的问题。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0005]一种耳机降噪模组，包括：支架1、喇叭2和壳体4，所述支架1设置在所述喇叭2上，并与所述壳体4连接；
[0006]所述喇叭2设置在所述壳体4内，所述喇叭2上设有第一腔体21，所述第一腔体21上设有第一泄气孔22。
[0007]优选的，所述支架1上设有固定孔11和支撑柱12，所述固定孔11与所述壳体4连接，所述支撑柱12与所述喇叭2连接。
[0008]优选的，还包括排线3，所述喇叭2上还设有焊点23和出音孔24，所述焊点23与所述排线3连接，所述出音孔24设置在所述第一泄气孔22下方。
[0009]优选的，所述排线3上设有喇叭焊接柱31、麦克风32和模组连接器33，所述喇叭焊接柱31与所述焊点23连接，所述麦克风32设置在所述出音孔24旁，所述模组连接器33与所述排线3连接。
[0010]优选的，所述麦克风32上设有硅麦321，所述硅麦321上设有拾音孔322，所述拾音孔322设置在所述出音孔24旁。
[0011]优选的，所述壳体4包括定位柱41、第二腔体42和第二泄气孔43，所述定位柱41与所述固定孔11连接，所述喇叭2设置在所述第二腔体42内，所述第二泄气孔43与所述第二腔体42连接。
[0012]优选的，还包括阻尼网5，所述阻尼网5与所述壳体4连接。
[0013]通过实施以上技术方案，具有以下技术效果：本技术提供的耳机降噪模组，喇叭自带了第一腔体及第一泄气孔，支架能够防止其他配件堵住第一泄气孔，不用单独去做腔体，节约空间，较小模组的结构尺寸，组装方便。
附图说明
[0014]图1为本技术提供的耳机降噪模组结构示意图(剖视图)；
[0015]图2为本技术提供的耳机降噪模组结构示意图(爆炸图)。
具体实施方式
[0016]为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图1
‑
2详细描述本技术提供的实施例。
[0017]实施例一：一种耳机降噪模组，包括：支架1、喇叭2和壳体4，所述支架1设置在所述喇叭2上，并与所述壳体4连接，所述喇叭2设置在所述壳体4的第二腔体42内，在所述喇叭2上设有第一腔体21，能够避免在模组中单独为所述喇叭2设计腔体，节约空间，在所述第一腔体21上设有第一泄气孔22，通过所述支架1能够防止其他配件进入所述喇叭2的第一腔体21内，从而堵住第一泄气孔22，此时由于不用单独为所述喇叭2制作腔体，且不用担心所述第一泄气孔22被堵住，所述喇叭2的直径较小，大大降低了耳机降噪模组的成产成本高，体积大，生产工艺简单。
[0018]在实施例一的基础上，在实施例二中，更具体的，所述支架1上设有固定孔11和支撑柱12，所述固定孔11与所述壳体4上的所述定位柱41连接，所述支撑柱12与所述喇叭2连接，从而使所述支架1与所述喇叭2相对固定，避免所述耳机降噪模组在使用过程中，所述支架1与所述喇叭2发生脱离，影响使用效果。
[0019]在实施例二的基础上，在实施例三中，进一步的，所述喇叭2上还设有焊点23和出音孔24，所述焊点23与所述排线3连接，所述出音孔24设置在所述第一泄气孔22下方，从而方便声音的输出，在所述排线3上设有喇叭焊接柱31、麦克风32和模组连接器33，所述喇叭焊接柱31与所述喇叭2的焊点23连接，通过所述模组连接器33将所述喇叭2与其他声学设备连接，如蓝牙耳机、降噪耳机等，所述麦克风32设置在所述出音孔24旁，所述喇叭2发出的声音经过所述麦克风32的处理，通过所述出音孔24进行传输，最终经过所述阻尼网5播放出去。
[0020]在实施例三的基础上，在实施例四中，更具体的，所述麦克风32上设有硅麦321，所述硅麦321上设有拾音孔322，所述拾音孔322设置在所述出音孔24旁，方便接收所述出音孔24发出的声音信号，并在所述麦克风32中处理，经所述第二泄气孔43传递到所述阻尼网5并播放出去。
[0021]以上对本技术实施例所提供的一种耳机降噪模组进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机降噪模组，其特征在于，包括：支架(1)、喇叭(2)和壳体(4)，所述支架(1)设置在所述喇叭(2)上，并与所述壳体(4)连接；所述喇叭(2)设置在所述壳体(4)内，所述喇叭(2)上设有第一腔体(21)，所述第一腔体(21)上设有第一泄气孔(22)。2.根据权利要求1所述的耳机降噪模组，其特征在于，所述支架(1)上设有固定孔(11)和支撑柱(12)，所述固定孔(11)与所述壳体(4)连接，所述支撑柱(12)与所述喇叭(2)连接。3.根据权利要求1所述的耳机降噪模组，其特征在于，还包括排线(3)，所述喇叭(2)上还设有焊点(23)和出音孔(24)，所述焊点(23)与所述排线(3)连接，所述出音孔(24)设置在所述第一泄气孔(22)下方。4.根据权利要求3所述的耳机降噪模组，其特征在于，所述排线(3)上设有喇叭焊接柱(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄志明，
申请(专利权)人：深圳市豪锐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：