组织间的协同操作系统及方法技术方案

一种组织间的协同操作系统和方法。该系统包括中央信息交换系统、产品设计单位、制造单位、测试单位与应用设计单位。产品设计单位将建立的设计规格传送至中央信息交换系统。制造单位依据该设计规格制造相应的产品，并将制造产品时的问题传送回中央信息交换系统。测试单位将制造的产品进行测试，并将测试问题传送回中央信息交换系统。应用设计单位可依据中央信息交换系统中的设计规格，设计相关产品的应用外围，并待产品完成制造时，将产品与应用外围进行测试，并将测试问题传送回中央信息交换系统。中央信息交换系统中收集的问题，可以提供产品设计单位、制造单位、测试单位与应用设计单位，用于进行协同作业或对设计规格进行重新设计。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是有关于一种，且特别有关于一种可以通过电子网络的方式，结构一个组织间交流技术规格、生产问题等信息的中央信息交换系统，使得组织间的作业可以协同进行，以大幅省去组织间相互等待时间的。
技术介绍
公知对于产品的开发历程通常包括设计、制造、测试、外围应用设计等程序，这些不同的历程通常是由不同的单位或是公司组织独立进行运作，且这些程序通常是需要相互等待的，即设计完成之后方可进行产品制造，产品制造完成后进行测试，而产品测试成功后进行相应产品之外围应用的设计与制造。图1显示一IC产品的制造流程。首先，IC设计公司针对此IC产品设计其设计规格(包含布局等)(S100)，经过IC设计公司内部验证可行之后，晶圆制造厂依据IC设计公司交予的设计规格制造IC产品(S110)。之后，IC产品制造完成后，再经由组装测试公司进行IC组装与测试程序(S120)，之后，方可对于此IC产品的外围，如印刷电路板(PCB)的布局进行设计与制造(S130)。在整个产品开发的过程中，由于不同公司之间必须相互等待其处理结果，因此，容易造成整个产品研发时间的增长。此外，由于先进技术产品的开发过程中，必须多次在不同处理程序中进行符合新技术处理程序的研发、测试与验证，进而对于产品进行重新设计或改版。若依据传统开发产品的流程，将会使得产品的研发周期更长，更耗费资源与成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出一种可以通过结构于组织间的中央信息交换系统来实时交换技术规格、生产问题等信息，使得组织间的作业可以协同进行、问题可以及早解决，同时大幅省去组织间相互等待的时间，也避免大量资源的浪费的。为了达成本专利技术的上述目的，可通过本专利技术所提供的来完成。依据本专利技术实施例的组织间的协同操作系统，包括中央信息交换系统、产品设计单位、制造单位、测试单位与应用设计单位。产品设计单位将建立的设计规格传送至中央信息交换系统中。制造单位依据中央信息交换系统中的设计规格制造相应设计规格的产品，并将制造产品时的制造问题传送回中央信息交换系统。测试单位将制造单位制造的产品进行测试，并将测试产品时的测试问题传送回中央信息交换系统。应用设计单位不须等产品制造完成便可依据中央信息交换系统中的设计规格设计相关产品的应用外围，且待产品完成制造时，将产品与应用外围进行测试，并将测试产品与应用外围时的应用外围测试问题传送回中央信息交换系统。中央信息交换系统中收集的问题，可以提供产品设计单位、制造单位、测试单位与应用设计单位，用于进行协同作业或对设计规格进行重新设计。依据本专利技术实施例的组织间的协同作业方法，首先，产品设计单位建立一设计规格，并将设计规格传送至中央信息交换系统中。接着，制造单位依据中央信息交换系统中的设计规格制造相应设计规格的产品，制造单位并将制造产品时的制造问题传送至中央信息交换系统中。之后，测试单位将制造单位制造的产品进行测试，并将测试产品时的测试问题传送至中央信息交换系统中。应用设计单位则不须等待产品制造完成，便可依据中央信息交换系统中的设计规格设计相关产品的应用外围，且待制造单位制造的产品完成制造时，应用设计单位将产品与应用外围进行测试，并将测试产品与应用外围时的应用外围测试问题传送至中央信息交换系统中。产品设计单位可以连接至中央信息交换系统，以读取制造问题、测试问题、与应用外围测试问题，以对于设计规格进行重新设计。此外，中央信息交换系统中收集的问题，可以提供产品设计单位、制造单位、测试单位与应用设计单位，用于进行协同作业。附图说明为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示，作详细说明如下图1显示一IC产品的制造流程；图2显示依据本专利技术实施例的IC产品生产组织间的协同操作系统的系统结构图；图3A、3B显示依据本专利技术实施例的针对IC产品生产组织间的协同作业方法的流程图。符号说明S100、S110、...、S130～操作步骤；200～中央信息交换系统；201～研发设计技术情报中心；202～工程问题管理中心；210～IC设计公司；220～晶圆制造厂；230～组装与测试厂；240～应用设计公司；S301、S302、...、S328～操作步骤。具体实施例方式图2显示依据本专利技术实施例的IC产品生产组织间的协同操作系统的系统结构图。注意的是，本专利技术实施例以IC产品制造的生产组织为例，但不限定于此。依据本专利技术实施例的IC产品生产组织间的协同操作系统，包括中央信息交换系统200、IC设计公司210、晶圆制造厂220、组装与测试厂230与应用设计公司240。其中，中央信息交换系统200中具有一研发设计技术情报中心201与一工程问题管理中心202。IC设计公司210设计一IC产品设计的设计规格(包含布局等相关制造技术信息)，并将设计完成的设计规格传送至中央信息交换系统200的研发设计技术情报中心201中。晶圆制造厂220依据中央信息交换系统200中研发设计技术情报中心201的设计规格制造相应此设计规格之IC产品，并将制造产品时所发生的制造问题传送回中央信息交换系统200之工程问题管理中心202中。当晶圆制造厂220制造完成IC产品时，组装与测试厂230便可将晶圆制造厂220制造的IC产品进行组装与测试，并将测试产品时所发生的测试问题传送回中央信息交换系统200的工程问题管理中心202之中。而应用设计公司240则不须等待晶圆制造厂220制造完成IC产品，便可直接依据中央信息交换系统200的研发设计技术情报中心201中的设计规格设计相关产品的应用外围，如印刷电路板的布局等。而待IC产品完成制造与组装测试时，便可将IC产品结合应用外围进行测试，并将测试时的应用外围测试问题传送回中央信息交换系统200之工程问题管理中心202之中。注意的是，IC设计公司210、晶圆制造厂220、组装与测试厂230与应用设计公司240可以随时连接至中央信息交换系统200以读取相关的技术信息与给予问题的相应解答。中央信息交换系统200中收集的技术规格、问题与解答，可以提供IC设计公司210、晶圆制造厂220、组装与测试厂230与应用设计公司240，用于进行协同作业或对设计规格进行重新设计。当IC设计公司210重新设计完成IC产品的设计规格时，则可将新设计规格传送至中央信息交换系统200中的研发设计技术情报中心201。而晶圆制造厂220便可依据重新设计的设计规格与工程问题管理中心上的制造问题、测试问题、应用外围测试问题与相应的解答，对于此IC产品进行重新制造。此外，应用设计公司240也可依据重新设计的设计规格与工程问题管理中心上的制造问题、测试问题、应用外围测试问题与相应的解答，重新设计相关此IC产品的应用外围。图3A、3B显示依据本专利技术实施例的针对IC产品生产组织间的协同作业方法的流程图。首先，图3A所示，如步骤S301、S302与S303，IC设计厂依据客户的输入条件、技术需求且经过市场调查之后，便可如步骤S304，初始一个产品设计的计划。接着，如步骤S305，检查规格是否符合实际技术的条件，若不符合的话，则回到步骤S301，继续进行市场调查；而若符合的话，则如步骤S306，进行产品结构的设计。当产品结构设计完成之后，则如步骤S307，初步检查此设计，若检查发生错误、需要修改、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组织间的协同操作系统，包括：一中央信息交换系统，至少具有一研发设计技术情报中心与一工程问题管理中心；一产品设计单位，连接至该中央信息交换系统，建立一设计规格，并将该设计规格传送至该中央信息交换系统中的该研发设计技术情报中心； 一制造单位，连接至该中央信息交换系统，依据该中央信息交换系统中的该研发设计技术情报中心的该设计规格，制造相应该设计规格的一产品，并将制造该产品时的制造问题传送至该中央信息交换系统的该工程问题管理中心；一测试单位，连接至该中央信息交换系统 ，将该制造单位制造的该产品进行测试，并将测试该产品时的测试问题传送至该中央信息交换系统的该工程问题管理中心；以及一应用设计单位，连接至该中央信息交换系统，依据该中央信息交换系统中的该研发设计技术情报中心的该设计规格，设计相关该产品的应用 外围，且待该制造单位制造的该产品完成制造时，将该产品与该应用外围进行测试，并将测试该产品与该应用外围时的应用外围测试问题传送至该中央信息交换系统的该工程问题管理中心，其中，该产品设计单位连接至该中央信息交换系统的该工程问题管理中心，读取 该工程问题管理中心上的制造问题、测试问题、与应用外围测试问题，以对于该设计规格进行重新设计。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕学忠，廖书宜，范纲明，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]