【技术实现步骤摘要】
一种便于卡接的集成电路板
[0001]本技术涉及电路板领域,特别涉及一种便于卡接的集成电路板。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体,集成电路板的存在不仅简化了集成电路的安装过程,还缩小了传统集成电路的占用空间,集成电路板被广泛应用于各种电性设备当中,是电性设备组成中最为核心的一部分;
[0003]但是现有的集成电路板在使用时存在着一定的不足之处有待改善,现有的集成电路板在使用时,不便于卡接,安装和拆卸麻烦;现有的集成电路板在组合使用时采用焊接,焊接过程繁琐,且集成电路板损坏时,不便于更换,给实际使用带来了一定的影响。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种便于卡接的集成电路板,可以有效解决
技术介绍
中现有的集成电路板在使用时,不便于卡接,安装和拆卸麻烦;现有的集成电路板在组合使用时采用焊接,焊接过程繁琐,且集成电路板损坏时,不便于更换的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0006]一种便于卡接的集成电路板,包括电路板主体,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于卡接的集成电路板,其特征在于:包括电路板主体(1),所述电路板主体(1)的一侧安装有卡接头(4),卡接头(4)的一侧设置有卡接主体(2),卡接主体(2)靠近卡接头(4)的一侧居中开设有卡接槽(3),卡接主体(2)的下方设置有第一连接体(5),第一连接体(5)的上端安装有第一连接头(6),第一连接体(5)的一侧靠下安装有中转板(9),中转板(9)的上端设置有绝缘网板(10),中转板(9)的一侧安装有第二连接体(7),第二连接体(7)的上端安装有第二连接头(8),中转板(9)的底面居中开设有纳线槽(13),纳线槽(13)的内部且贯穿第二连接体(7)的两侧靠下安装有若干组外接线(12),贯穿卡接主体(2)的底面靠一侧开设有连接槽(14),卡接槽(3)和连接槽(14)的内壁、卡接头(4)的上下端以及第一连接头(6)和第二连接头(8)的两侧均安装有若干组导电贴片(11)。2.根据权利要求1所述的一种便于卡接的集成电路板,其特征在于:所述电路板主体(1)的厚度等于卡接主体(2)厚度的一半,卡接头(4)的厚度等于电路板主体(1)的厚度,卡接头(4)与电路板主体(1)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种便于卡接的集成...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘斌,朱敏,
申请(专利权)人:深圳市必然网络科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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