用于一电脑键盘的按键机构制造技术

本发明专利技术提供一种利用键帽的上下运动来带动气体流动的按键机构。该按键机构包括有一键帽、一上盖、一下盖、一连接装置以及一散热元件。该上盖设于该键帽之下，该下盖设于该上盖之下，该连接装置连接于该键帽与该上盖之间，用来将该键帽以可上下活动的方式装置于该上盖上。该散热元件包括有一储气槽及一活塞，该储气槽的侧壁上设有至少一第一开孔及至少一第二开孔，介于该上盖及下盖之间，用来导通该上盖与该下盖之间的气体。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种按键机构，特别是涉及一种可利用键帽的上下运动来带动气体流动的按键机构。
技术介绍
超大型集成电路的发展日益复杂，单位面积内所含晶体管数量与其操作频率也与日俱增，高耗电量和热量无可避免地也随之而来。可是高温使电子元件容易损坏，为了要延长电子元件的使用寿命，电子装置内的散热便成为一重要的研究课题。以笔记本电脑为例，由于笔记本电脑体积薄小，所以其内部的电子元件所产生的热量容易积聚，且热量不易排出，因此其内的散热便显得相当重要。一般电子元件的散热方式可分为两种，即主动式散热(active cooling)和被动式散热(passive cooling)两种。常见的主动式散热为利用风扇把热空气带走，但风扇的运转将消耗大量的电能，且风扇的长时间运转将造成噪音，故此方法并非很好。而被动式散热则为以降低系统效能的方式来减少元件所产生的热能，虽然可达到减低热量的目的，但也相对地减低了工作效率，故并非是很好的散热方法。请参考图1，图1为使用另一现有散热方法的笔记本电脑10的示意图。笔记本电脑10包括有一壳体12、一键盘14、一处理器(processor)16、一芯片组(chipset)18以及一导热管20。键盘14设于壳体12上，占壳体12的大部分面积。处理器16及芯片组18设于键盘14的下方，其在运作时将产生大量的热量。导热管20设于处理器16及芯片组18的下方，用来传导由处理器16及芯片组18所产生的热量。由于键盘14占有笔记本电脑10的大部分面积，且其不会产生热量，因此常被用作散热之用。一般的设计会在键盘14的最下方设置一导热管20，导热管20靠近处理器16及芯片组18的区域温度较高，而远离处理器16及芯片组18的区域温度则较低，由于导热管20为金属构造，其传导速度很快，故能很快地把温度较高的热气传导至温度较低的区域处，因此达到散热的效果。导热管20也可置换为其他可快速传导热量的散热元件(如金属散热片等)。但是此散热方法的效能并不理想，其无法有效地把处理器16及芯片组18等电子元件所产生的大量热量带走，因此常常也需开启主动式散热或被动式散热来增加散热的效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可利用键帽的上下运动来带动气体流动以增加散热的按键机构，以解决上述问题。本专利技术的目的是这样实现的，即提供一种用于一电脑键盘的按键机构，其包括有一键帽；一上盖，设于该键帽之下；一下盖，设于该上盖之下；一连接装置，连接于该键帽与该上盖之间，用来将该键帽以可上下活动的方式装置在该上盖上；一散热元件，其包括有一储气槽及一活塞，该活塞的上端固定于该键帽的底侧，下端以可上下移动的方式设于该储气槽上端的开口内，该储气槽的下端固定于该下盖上，其侧壁上设有至少一第一开孔及至少一第二开孔，介于该上盖及下盖之间，用来导通该上盖与该下盖之间的气体；其中当下压该键帽时，该活塞会于该储气槽上端的开口内随着该键帽向下移动来将该储气槽内的气体经由该第一开孔排出，当停止下压该键帽时，该活塞会于该储气槽上端的开孔内随着该键帽向上移动来将该储气槽外的气体经由该第二开孔吸入该储气槽内。本专利技术还提供一种用于一电脑键盘的按键机构，其包括有一键帽；一上盖，设于该键帽之下；一下盖，设于该上盖之下；一弹性薄膜，连接于该键帽与该下盖之间，用来将该键帽以可上下活动的方式装置于该上盖的上方，该弹性薄膜的侧壁上设有至少一第一开孔及至少一第二开孔，介于该上盖及下盖之间，用来导通该上盖与该下盖之间的气体；其中当下压该键帽时，该弹性薄膜内的气体会经由该第一开孔排出，当停止下压该键帽时，该键帽会带动该弹性薄膜的上端向上移动来将该弹性薄膜外的气体经由该第二开孔吸入该弹性薄膜内。附图说明图1为现有笔记本电脑的示意图；图2为本专利技术按键机构的侧视图；图3为图2连接装置的示意图；图4为图2散热元件的示意图；图5a为图2键帽被按下时的示意图；图5b为图2键帽被停止按下时的示意图；图6为电脑键盘内气体流动方向的示意图；图7为本专利技术另一实施例按键机构的示意图；图8a为图7键帽被按下时的示意图；图8b为图7键帽被停止按下时的示意图。具体实施例方式请参考图2，图2为本专利技术按键机构30的侧视图。按键机构30包括有一键帽32、一上盖34、一下盖36、一连接装置50以及一散热元件70。键帽32的底侧设有一弹性元件40，其可被压缩变形。上盖34设于键帽32的下方，其上设有一软式印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)38，软式印刷电路板38上设有一压力感测器42，当键帽32被压下时，弹性元件40会触压压力感测器42以产生相对应的按键信号。下盖36设于上盖34的下方。连接装置50连接于键帽32与上盖34之间，用来将键帽32以可上下活动的方式装置在上盖34上。散热元件70设于键帽32与下盖36之间，用来带动上盖34及下盖36之间的气体流动。请参考图3，图3为图2连接装置50的示意图。连接装置50包括有一第一转臂52、一第二转臂54以及一转轴56。第一转臂52包括有一第一端60及一第二端62，第一端60及第二端62分别以可转动的方式连接于键帽32的底侧及转轴56上。第二转臂54同样包括有一第一端64及一第二端66，第一端64及第二端66也分别以可转动的方式连接于上盖34的上侧及转轴56上。第一转臂52及第二转臂54的中间处分别设有一开孔68，用来使弹性元件40穿过。转轴56上设有一弹簧58，用来弹性张开第一转臂52及第二转臂54，使第一转臂52及第二转臂54维持在原始位置上，由于第一转臂52的第一端60固定于键帽32的底侧，因此使键帽32也可维持在原始的位置上。当键帽32被按下时，第一转臂52的第二端62及第二转臀54的第二端66会转动，因而使弹簧58变形。当停止按下键帽32时，弹簧58会回弹以带动第一转臂52及第二转臂54回到原始的位置，同时第一转臀52的第一端60会向上推动键帽32使之回到原始的位置上。请参考图4，图4为图2散热元件70的示意图。散热元件70包括有一储气槽72及一活塞74。储气槽72的下端固定于下盖36上，其上端设有一开口75 。活塞74的上端固定于键帽32的底侧，活塞74以可上下移动的方式设于储气槽72上端的开口75内。另外，储气槽72的侧壁上设有一第一开孔76、一第一匣门80、一第二开孔78以及一第二匣门82，其介于上盖34及下盖36之间。第一匣门80的上端以可转动的方式悬吊于第一开孔76的上端，由于第一开孔76的下方右侧有一凸块84，故使得第一匣门80仅可向储气槽72的外侧开启。同样地，第二匣门82的上端也以可转动的方式悬吊于该第二开孔78的上端，第二开孔78的下方右侧也有一凸块86，使第二匣门82仅可向储气槽72的内侧开启。请参考图5a及图5b，图5a为图2键帽32被按下时的示意图。图5b为图2键帽32被停止按下时的示意图。当键帽32被按下时，固定于键帽32底侧的活塞74会于储气槽72的开口75内随着键帽32向下移动，因而将挤压储气槽72内的气体，由于第一匣门80仅能向储气槽72的外侧开启，而第二匣门82仅能向储气槽72的内侧开启，因此储气槽72内的气体仅能经由第一开孔76排出储气槽72外，而无法经由第二开孔78排出储气槽7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于一电脑键盘的按键机构，其包括有： 一键帽； 一上盖，设于该键帽之下； 一下盖，设于该上盖之下； 一连接装置，连接于该键帽与该上盖之间，用来将该键帽以可上下活动的方式装置在该上盖上； 一散热元件，其包括有一储气槽及一活塞，该活塞的上端固定于该键帽的底侧，下端以可上下移动的方式设于该储气槽上端的开口内，该储气槽的下端固定于该下盖上，其侧壁上设有至少一第一开孔及至少一第二开孔，介于该上盖及下盖之间，用来导通该上盖与该下盖之间的气体； 其中当下压该键帽时，该活塞会于该储气槽上端的开口内随着该键帽向下移动来将该储气槽内的气体经由该第一开孔排出，当停止下压该键帽时，该活塞会于该储气槽上端的开孔内随着该键帽向上移动来将该储气槽外的气体经由该第二开孔吸入该储气槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱少康，
申请(专利权)人：建碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]