一种智慧键盘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种智慧键盘装置，包括外壳、隔离层、下壳体和上壳体，所述外壳的顶端设置有上壳体，所述外壳内部的中间位置处安装有主板，所述外壳内部的底端安装有风干机构。本实用新型专利技术通过在外壳的两侧均安装有挡板，外壳由上壳体和下壳体组成，上壳体和下壳体呈卡合结构，卡合结构便于拆卸，可以将上壳体卡入下壳体的内部，然后挡板通过第一弹簧和卡扣连接，第一弹簧具有弹性，第一弹簧的弹性会带动卡扣移动，让卡扣卡入外壳的内部，将上壳体和下壳体固定在一起，当需要拆卸外壳时，可以拉开卡扣，让卡扣不再卡住外壳，就可以将上壳体和下壳体拆开，以此来达成智慧键盘装置便于对键盘进行拆装的目的。键盘进行拆装的目的。键盘进行拆装的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种智慧键盘装置


[0001]本技术涉及电脑配件
，具体为一种智慧键盘装置。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展，电脑配件行业得到了蓬勃发展，随着电脑越来越普及，对于键盘的使用越来越多，键盘是用于操作计算机设备运行的一种指令和数据输入装置，也指经过系统安排操作一台机器或设备的一组功能键，键盘是电脑最常用也是最主要的输入设备，但是传统的键盘还有很多缺点，因此就需要一种智慧键盘装置。
[0003]传统的此类智慧键盘装置难以对键盘进行拆装，当键盘需要维修时难以对外壳进行拆卸，需要更换按钮时，也难以进行拆卸。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种智慧键盘装置，以解决上述
技术介绍
中提出智慧键盘装置难以对键盘进行拆装的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智慧键盘装置，包括外壳、隔离层、下壳体和上壳体，所述外壳的顶端设置有上壳体，所述外壳的底端设置有下壳体，所述外壳的底端安装有调整结构，所述外壳的两侧均安装有拆装结构，所述拆装结构包括挡板、第一弹簧和卡扣，所述挡板安装在外壳的两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智慧键盘装置，包括外壳(1)、隔离层(4)、下壳体(5)和上壳体(6)，其特征在于：所述外壳(1)的顶端设置有上壳体(6)，所述外壳(1)的底端设置有下壳体(5)，所述外壳(1)的底端安装有调整结构(2)，所述外壳(1)的两侧均安装有拆装结构(7)，所述拆装结构(7)包括挡板(701)、第一弹簧(702)和卡扣(703)，所述挡板(701)安装在外壳(1)的两侧，所述挡板(701)的一侧设置有第一弹簧(702)，且第一弹簧(702)的一侧安装有卡扣(703)，所述外壳(1)的内侧设置有隔离层(4)，所述外壳(1)内部的中间位置处安装有主板(10)，且主板(10)的顶端安装有第二弹簧(9)，所述外壳(1)内部的底端安装有风干机构(3)。2.根据权利要求1所述的一种智慧键盘装置，其特征在于：所述调整结构(2)包括旋转杆(201)、扭力弹簧(202)、固定板(203)、凹槽(204)和转轴(205)，所述旋转杆(201)安装在外壳(1)的底端，所述旋转杆(201)的外侧安装有扭力弹簧(202)，所述固定板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张佐，
申请(专利权)人：长春市天达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：