一种可自调温度的芯片存储设备制造技术

本发明专利技术公开了一种可自调温度的芯片存储设备，包括芯片本体和存储盒皿，所述芯片本体固定安装于存储盒皿内，且存储盒皿的内底壁固定安装有温控具，所述温控具的内部镶嵌有换温条，且换温条的内部开设有两个对称设置的圆形滑槽，两个圆形滑槽的内部均转动连接有圆盘，且圆盘上固定连接有T形管。该可自调温度的芯片存储设备，第二记忆弹簧收缩，第二记忆弹簧端部的磁性活塞在弧槽内滑动，在磁吸力作用下，永磁体跟随滑动，使得圆盘转动，此时圆盘上的T形管分别于冷却管和延伸排管连通，使得涡流器上的冷却管与延伸排管之间处于通畅连接状态，使得涡流器内的冷气能够达到存储盒皿内，快速降温的速率，避免高温下芯片本体发生损坏。损坏。损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种可自调温度的芯片存储设备


[0001]本专利技术涉及芯片存储
，具体为一种可自调温度的芯片存储设备。

技术介绍

[0002]由于变频技术的不断成熟，越来越多的家用电器产品在控制上都采用了变频控制技术，使得产品的运行更加的符合实际需要，也更加的节约能耗。
[0003]使用者在购买变频芯片后，为了避免变频芯片受损，需要使用存储装置对其进行防护，目前，由于变频芯片的使用率比较高，因此需要使用与之匹配的存储装置，而现有的存储装置在对变频芯片进行存储时，不能有效根据芯片的性能进行温度的调节，若使用温度过高则容易导致芯片损耗，若温度过低则大大减低了芯片的工作效益。
[0004]为此需要设计一种可自调温度的芯片存储设备，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种可自调温度的芯片存储设备，以解决上述
技术介绍
提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可自调温度的芯片存储设备，包括芯片本体和存储盒皿，所述芯片本体固定安装于存储盒皿内，且存储盒皿的内底壁固定安装有温控具，所述温控具的内部镶嵌有换温条，且换温条的内部开设有两个对称设置的圆形滑槽，两个圆形滑槽的内部均转动连接有圆盘，且圆盘上固定连接有T形管，一个圆形滑槽的内壁连通有冷却管，另一个圆形滑槽的内壁连通有热管，所述冷却管的另一端连通有涡流器，且热管的另一端与涡流器连通，所述涡流器固定安装于温控具的内部，两个圆形滑槽的内壁均连通有延伸排管，且延伸排管的另一端延伸至芯片本体的下方，所述换温条的内部开设有两个分别与两个圆形滑槽相对应的弧槽，一个弧槽的一侧内壁固定连接有第一记忆弹簧，且第一记忆弹簧的另一端固定连接有磁性活塞，所述磁性活塞滑动安装于此弧槽内，与第一记忆弹簧位置相对应的圆盘上固定连接有永磁体，且永磁体与磁性活塞异性相吸。
[0007]优选的，另一个弧槽的一侧内壁固定连接有第二记忆弹簧，且第二记忆弹簧的另一端也固定连接有磁性活塞，所述磁性活塞滑动安装于此弧槽内，与第二记忆弹簧位置相对应的圆盘上也固定连接有永磁体，且永磁体与磁性活塞异性相吸。
[0008]优选的，所述存储盒皿的侧内壁开设有驱动腔，且驱动腔内安装有驱动机构。
[0009]优选的，所述驱动机构包括电机驱轴，且电机驱轴转动安装于驱动腔内，所述电机驱轴的表面固定连接有对流扇叶，所述驱动腔的一侧内壁开设有与存储盒皿内连通的通孔，且驱动腔的另一侧开设有与外部连通的防尘孔，且防尘孔的内部安装有防尘网。
[0010]优选的，所述对流扇叶的表面固定连接有磁块，所述温控具的内部开设有滑腔，且滑腔内连通有与存储盒皿连通的吸管，所述滑腔内连通有吹管，且吹管的另一端连通有聚集筒，所述聚集筒固定安装于温控具上，且集聚筒与涡流器连通。
[0011]优选的，所述滑腔的一侧内壁固定连接有复位弹簧，且复位弹簧的另一端固定连接有磁性滑板，所述磁性滑板密封滑动安装于滑腔内，且磁性滑板与磁块同性相斥。
[0012]优选的，所述存储盒皿的顶部固定连接有防潮封装罩，所述芯片本体与温控具不接触。
[0013]优选的，所述第一记忆弹簧达到形变温度时发生伸长，所述第二记忆弹簧达到形变温度时发生收缩。
[0014]优选的，所述T形管的管径与冷却管、热管和延伸排管的管径均适配。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0016](1)该可自调温度的芯片存储设备，当芯片本体在长时间的使用发生过热时，可启动驱动机构，使得电机驱动电机驱轴进行旋转，电机驱轴带动对流扇叶旋转，从而使得外部的气体通过防尘孔进入驱动腔内，再通过通孔进入存储盒皿内，此时防尘网对灰尘进行隔绝，避免灰尘粘于芯片本体上影响使用，使得存储盒皿内外的空气快速对流，从而使得芯片本体产生的热量能够排出，以保障芯片本体的正常使用。
[0017](2)该可自调温度的芯片存储设备，在对流扇叶转动过程中，对流扇叶会不断靠近和远离磁性滑板，由于磁性滑板与磁块同性相斥，故而在复位弹簧的弹力和磁性滑板与磁块之间的排斥力作用下，使得磁性滑板在滑腔内往复滑动，而吸管与吹管内均安装有单向阀，使得吸管只能将空气吸入滑腔内，吹管只能将滑腔内的空气排出，从而达到了良好的抽吸效果，使得散热效果更佳。
[0018](3)该可自调温度的芯片存储设备，在比较炎热的天气情况下，芯片本体在使用时温度升高较快，此时第二记忆弹簧收缩，第二记忆弹簧端部的磁性活塞在弧槽内滑动，在磁吸力作用下，永磁体跟随滑动，使得圆盘转动，此时圆盘上的T形管分别于冷却管和延伸排管连通，使得涡流器上的冷却管与延伸排管之间处于通畅连接状态，使得涡流器内的冷气能够达到存储盒皿内，快速降温的速率，避免高温下芯片本体发生损坏。
[0019](4)该可自调温度的芯片存储设备，在比较寒冷的天气情况下，当温度低于第一记忆弹簧的变态温度时，此时的第一记忆弹簧伸长，同理在在磁吸力作用下，圆盘发生转动，使得其上的T形管分别于热管和延伸排管连通，使得涡流器内的热气能够通过热管和延伸排管进入存储盒皿内，以提高芯片本体的温度，使其在适宜的温度下工作，提高效益，配合抽吸效果，使得整体的温度传递更加稳定和快速。
附图说明
[0020]图1为本专利技术结构示意图；
[0021]图2为本专利技术结构换温条的结构俯剖图；
[0022]图3为本专利技术结构热管与延伸排管的连通结构示意图；
[0023]图4为本专利技术结构冷却管与延伸排管的连通结构示意图；
[0024]图5为本专利技术结构电机驱轴的安装结构示意图；
[0025]图6为本专利技术结构图1中A部的放大图。
[0026]图中：1、芯片本体；2、存储盒皿；3、温控具；4、换温条；5、圆形滑槽；6、冷却管；7、涡流器；8、热管；9、延伸排管；10、圆盘；11、T形管；12、弧槽；13、第一记忆弹簧；14、磁性活塞；15、永磁体；16、第二记忆弹簧；17、电机驱轴；18、对流扇叶；19、通孔；20、防尘网；21、磁块；
22、滑腔；23、吸管；24、吹管；25、集聚筒；26、复位弹簧；27、磁性滑板；28、防潮封装罩。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
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6，本专利技术提供一种技术方案：一种可自调温度的芯片存储设备，包括芯片本体1和存储盒皿2，芯片本体1固定安装于存储盒皿2内，且存储盒皿2的内底壁固定安装有温控具3，温控具3的内部镶嵌有换温条4，且换温条4的内部开设有两个对称设置的圆形滑槽5，两个圆形滑槽5的内部均转动连接有圆盘10，且圆盘10上固定连接有T形管11，一个圆形滑槽5的内壁连通有冷却管6，另一个圆形滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可自调温度的芯片存储设备，包括芯片本体(1)和存储盒皿(2)，其特征在于：所述芯片本体(1)固定安装于存储盒皿(2)内，且存储盒皿(2)的内底壁固定安装有温控具(3)，所述温控具(3)的内部镶嵌有换温条(4)，且换温条(4)的内部开设有两个对称设置的圆形滑槽(5)，两个圆形滑槽(5)的内部均转动连接有圆盘(10)，且圆盘(10)上固定连接有T形管(11)，一个圆形滑槽(5)的内壁连通有冷却管(6)，另一个圆形滑槽(5)的内壁连通有热管(8)，所述冷却管(6)的另一端连通有涡流器(7)，且热管(8)的另一端与涡流器(7)连通，所述涡流器(7)固定安装于温控具(3)的内部，两个圆形滑槽(5)的内壁均连通有延伸排管(9)，且延伸排管(9)的另一端延伸至芯片本体(1)的下方，所述换温条(4)的内部开设有两个分别与两个圆形滑槽(5)相对应的弧槽(12)，一个弧槽(12)的一侧内壁固定连接有第一记忆弹簧(13)，且第一记忆弹簧(13)的另一端固定连接有磁性活塞(14)，所述磁性活塞(14)滑动安装于此弧槽(12)内，与第一记忆弹簧(13)位置相对应的圆盘(10)上固定连接有永磁体(15)，且永磁体(15)与磁性活塞(14)异性相吸。2.根据权利要求1所述的一种可自调温度的芯片存储设备，其特征在于：另一个弧槽(12)的一侧内壁固定连接有第二记忆弹簧(16)，且第二记忆弹簧(16)的另一端也固定连接有磁性活塞(14)，所述磁性活塞(14)滑动安装于此弧槽(12)内，与第二记忆弹簧(16)位置相对应的圆盘(10)上也固定连接有永磁体(15)，且永磁体(15)与磁性活塞(14)异性相吸。3.根据权利要求1所述的一种可自调温度的芯片存储设备，其特征在于：所述存储盒皿(2)的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶金，
申请(专利权)人：陶金，
类型：发明
国别省市：