一种同轴封装光接收器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种同轴封装光接收器件，包括基座、探测器、放大器和具有光路窗口的封装帽，所述的封装帽连接在基座并且两者之间形成封装空间，所述的探测器与放大器电连接并且两者固定设置在所述封装空间内，所述封装空间内还设置有滤波片，并且滤波片固定设置在光路窗口到探测器之间的光路上。本实用新型专利技术所述的同轴封装光接收器件将滤波片直接封装固定在其内部，提高集成度，减小同轴封装光接收器件的占用体积，满足小型化发展的需求，有利于实现自动化装配，提高生产效率，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴封装光接收器件


[0001]本技术涉及光收发器件
，尤其涉及一种同轴封装光接收器件。

技术介绍

[0002]光器件与一般的半导体器件不同，除了含有电学部分外，还有光学组成部分，其封装结构相对而言更复杂，通常由一些不同的子部件构成。同轴封装是光接收器件的典型结构，里面集成了探测器、前置放大器等，通过键合的方法与外部实现互联。通常为了避免光接收器件和光发射器件之间出现信号串扰的问题会在光接收器件加上滤波片来解决光串，现有技术中是将滤波片固定装置在同轴封装的外部，需要增加额外的零件来固定滤波片，增加了光器件的尺寸，难以满足小型化发展的需求，并且滤波片通常是采用手动粘接工艺，生产效率低下，生产成本高。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术进行改进，提供一种同轴封装光接收器件，解决目前技术中同轴封装光接收器件结构不合理，占用空间大，难以满足小型化发展的问题。
[0004]为解决以上技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种同轴封装光接收器件，包括基座、探测器、放大器和具有光路窗口的封装帽，所述的封装帽连接在基座并且两者之间形成封装空间，所述的探测器与放大器电连接并且两者固定设置在所述封装空间内，所述封装空间内还设置有滤波片，并且滤波片固定设置在光路窗口到探测器之间的光路上。本技术所述的同轴封装光接收器件将滤波片与探测器、放大器一同直接封装固定在内部，有效提高集成度，无需再在同轴封装光接收器件的外部通过额外的零件来固定滤波片，有效减小同轴封装光接收器件的占用体积，满足小型化发展的需求，有利于实现自动化装配，提高生产效率，降低生产成本。
[0006]进一步的，所述探测器、放大器通过胶粘方式固定在基座上，装配方式简单、效率高，易于进行自动化装配。
[0007]进一步的，所述滤波片固定在设置于基座上的垫片上，结构稳定，便于进行自动化装配，提高生产效率。
[0008]进一步的，所述滤波片的一部分通过胶粘方式固定在垫片，所述滤波片的另一部分处于悬空状态并且位于光路窗口到探测器之间的光路上，结构简单，滤波片能可靠的对从光路窗口进入的光信号进行滤波处理，经过滤波处理的光信号再被探测器接收，有效避免出现信号串扰的状况。
[0009]进一步的，所述垫片采用陶瓷材质，绝缘性好、导热性好，保障同轴封装光接收器件能长效稳定工作。
[0010]进一步的，所述封装帽上集成设置了透镜以构成光路窗口，透镜对进入同轴封装光接收器件的光信号能起到聚焦的作用，提高耦合效率。
[0011]与现有技术相比，本技术优点在于：
[0012]本技术所述的同轴封装光接收器件将滤波片直接封装固定在其内部，提高集成度，减小同轴封装光接收器件的占用体积，满足小型化发展的需求，有利于实现自动化装配，提高生产效率，降低生产成本。
附图说明
[0013]图1为同轴封装光接收器件的结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]本技术实施例公开的一种同轴封装光接收器件，将滤波片集成在同轴封装的内部，结构紧凑、占用空间小，便于自动化生产，提高生产效率，降低生产成本。
[0016]如图1所示，一种同轴封装光接收器件，主要包括基座1、探测器3、放大器4和具有光路窗口的封装帽2，所述的封装帽2通过封焊工艺连接在基座1并且两者之间形成密闭的封装空间，所述的探测器3为半导体探测器，所述的放大器4为跨阻放大器，探测器3与放大器4通过金线键合，并且探测器3放大器4设置在所述封装空间内，具体的，所述探测器3、放大器4分别都通过胶粘方式固定在基座1上，并且，探测器3正对封装帽2的光路窗口，从而从光路窗口进入封装空间内部的光信号能由探测器3接收，在本实施例中，所述封装空间内还设置有滤波片5，并且滤波片5固定设置在光路窗口到探测器3之间的光路上，从而从光路窗口进入封装空间内部的光信号先经过滤波片5进行滤波处理后再达到探测器3的受光面，探测器3再将光信号转化为电信号并传送给放大器4，放大器4再将电信号进行放大并最终传送出去。
[0017]在本实施例中，所述封装帽2上集成设置了透镜7以构成光路窗口，透镜对进入同轴封装光接收器件的光信号能起到聚焦的作用，提高耦合效率，同时保障了封装空间的密闭性，避免探测器3、放大器4受到干扰影响，提高探测精度；
[0018]并且，在本实施例中，所述滤波片5固定在设置于基座1上的垫片6上，所述垫片6采用陶瓷材质，垫片6通过胶粘方式固定在基座1上，具体的，所述滤波片5的一部分通过胶粘方式固定在垫片6，所述滤波片5的另一部分处于悬空状态并且位于光路窗口到探测器3之间的光路上，从而确保滤波片5能长效稳定的使光信号在进行了滤波处理后再到达探测器3上，避免出现信号串扰的问题，提高检测准确性。
[0019]以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本技术的限制，本技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴封装光接收器件，其特征在于，包括基座(1)、探测器(3)、放大器(4)和具有光路窗口的封装帽(2)，所述的封装帽(2)连接在基座(1)并且两者之间形成封装空间，所述的探测器(3)与放大器(4)电连接并且两者固定设置在所述封装空间内，所述封装空间内还设置有滤波片(5)，并且滤波片(5)固定设置在光路窗口到探测器(3)之间的光路上。2.根据权利要求1所述的同轴封装光接收器件，其特征在于，所述探测器(3)、放大器(4)通过胶粘方式固定在基座(1)上。3.根据权利要求1所述的同轴封...

【专利技术属性】
技术研发人员：高明，武锐，涂世军，黄晓雷，
申请(专利权)人：成都新易盛通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：