一种小体积高压电解电容器及其加工工艺制造技术

本申请涉及一种小体积高压电解电容器及其加工工艺，小体积高压电解电容器包括素子、套设在素子外的铝壳以及用于对铝壳进行封口的封口盖；素子包括正铝箔、负铝箔、电解纸、正卷针以及负卷针，正卷针铆接在正铝箔上，负卷针铆接在负铝箔上，素子由正铝箔、电解纸、负铝箔、电解纸自内向外依次重叠并卷绕而成，正铝箔和负铝箔重叠在电解纸上时，正铝箔和负铝箔边缘距电解纸边缘间距为0.5

【技术实现步骤摘要】
一种小体积高压电解电容器及其加工工艺


[0001]本申请涉及铝电解电容器的领域，尤其是涉及一种小体积高压电解电容器及其加工工艺。

技术介绍

[0002]目前，随着人们对电子设备小型化的追求，终端电子设备如手机充电器、电源适配器等外形越来越向超小体积发展，作为三大电子元器件之一的电解电容也在朝高电压、大容量及小体积方向发展。
[0003]现有技术主要用于生产传统的大体积、小容量、低电压电容，做出来的电容只能应用在体积偏大、功率偏小的终端设备上，若减小电容体积，则制得的电容容易短路击穿，难以适应不了时代的发展。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为亟需研究一种小体积高电压电解电容器。

技术实现思路

[0005]为了在减小电容体积的同时，使得电容不易被短路击穿，本申请提供一种小体积高压电解电容器及其加工工艺。
[0006]第一方面，本申请提供一种小体积高压电解电容器，采用如下的技术方案：一种小体积高压电解电容器，包括素子、套设在所述素子外的铝壳以及用于对所述铝壳进行封口的封口盖；所述素子包括正铝箔、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小体积高压电解电容器，其特征在于：包括素子（1）、套设在所述素子（1）外的铝壳（2）以及用于对所述铝壳（2）进行封口的封口盖（3）；所述素子（1）包括正铝箔（11）、负铝箔（12）、电解纸（13）、正卷针（14）以及负卷针（15），所述正卷针（14）铆接在正铝箔（11）上，所述负卷针（15）铆接在负铝箔（12）上，所述素子（1）由正铝箔（11）、电解纸（13）、负铝箔（12）、电解纸（13）自内向外依次重叠并卷绕而成，所述正铝箔（11）和负铝箔（12）重叠在电解纸（13）上时，所述正铝箔（11）和负铝箔（12）边缘距电解纸（13）边缘间距为0.5
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0.75mm。2.根据权利要求1所述的一种小体积高压电解电容器，其特征在于：所述电解纸（13）厚度为30
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35μm。3.根据权利要求1所述的一种小体积高压电解电容器，其特征在于：所述铝壳（2）底部垫设有绝缘层。4.权利要求1
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3任一项所述的小体积高压电解电容器的加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：步骤一：裁切，将所述电解纸（13）以及正、负铝箔（12）裁切成设计要求的宽度，使得正、负铝箔（12）宽度较电解纸（13）宽度窄1.0
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1.5mm；步骤二：钉接、卷绕，在裁切好的所述正铝箔（11）上铆接正卷针（14），裁切好的负铝箔（12）上铆接负卷针（15），之后从内到外按正铝箔（11）、电解纸（13）、负铝箔（12）、电解纸（13）的顺序叠合卷绕形成素子（1）；步骤三：含浸，将所述素子（1）置于电解液中充分浸透；步骤四：组立，将浸透电解液的素子（1）封固在铝壳（2）中，在铝壳（2）上盖设封口盖（3），得到裸品电容；步骤五：套管，在裸品电容上套装相应带有标示的套管，得到电容初成品；步骤六：老化，将电容初成品加压老化，得到电容中成品；步骤七：分选，对电容中成品进行电气性能检测及外观检测，剔除电气性能和外观不达标的电容中成品，得到电容成品。5.根据权利要求4所述的小体积高压电解电容器的加工工艺，其特征在于：所述步骤二中使用电容器卷绕机对正铝箔（11）、负铝箔（12）和电解纸（13）进行叠合卷绕，且卷绕之前通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄公平，王柔石，陈历武，
申请(专利权)人：深圳市凯特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：