电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，包括：设备主体，设备主体中相对设置有第一主板和第二主板，第一主板和第二主板之间间隔开形成容纳腔，第一主板和第二主板相对的表面，一者设有功能连接部，另一者设有限位部；功能组件，功能组件可拆卸地设置于容纳腔内，在功能组件处于容纳腔中的情况下，功能连接部止抵功能组件的第一侧，限位部止抵功能组件的第二侧。本申请通过在第一主板和第二主板上设置功能连接部和限位部，将功能组件直接接入主板形成的容纳腔内，无需在主板上额外设置用于固定功能组件的支架，减少了支架对主板上其他器件的电磁干扰，同时解决了支架材料与主板材料因热膨胀系数不同，而导致应力不匹配的问题。而导致应力不匹配的问题。而导致应力不匹配的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于电子产品制造
，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着移动终端和可穿戴电子产品的发展，很多新的功能和新的器件在增加，对电子产品的主板布局带来越来越多的挑战。消费者对这类产品使用频度越来越高，对产品的便携性要求也越来越高。为了解决这个问题，许多公司的开始往Z轴方向发展，三明治叠板的工艺开始出现。但是部分外围接入的功能件都需要在主板上有单独的布板空间，例如SIM(全称：Subscriber Identity Module国际移动用户身份识别模块)卡，SIM卡接入电子设备(或称为设备主体)时，需要在主板上单独设计一个SIM卡支架，不利于终端设备的小型化。
[0003]同时，在电子设备的主板上设置SIM卡支架，还具有如下缺点：
[0004]1.SIM卡支架无法与主板上的其他器件在Z轴上共用空间，需要单独地方安排布板。
[0005]2.SIM卡支架由金属材料制作，金属材料对主板的射频等器件有干扰，提高主板的布板难度。
[0006]3.SIM卡支架由金属材料制作，与主板相连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：设备主体，所述设备主体中相对设置有第一主板和第二主板，所述第一主板和所述第二主板之间间隔形成容纳腔，所述第一主板和所述第二主板相对的表面，一者设有功能连接部，另一者设有限位部；功能组件，所述功能组件可拆卸地设置于所述容纳腔内，在所述功能组件处于所述容纳腔中的情况下，所述功能连接部止抵所述功能组件的第一侧，所述限位部止抵所述功能组件的第二侧。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述功能组件包括：SIM卡；卡托，所述卡托可活动地设于所述容纳腔内，所述卡托设有用于承载所述SIM卡的安装部。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述设备主体还包括：第一连接板，所述第一连接板设于所述第一主板与所述第二主板之间，所述第一连接板的第一端与所述第一主板相连，所述第一连接板的第二端与所述第二主板相连，所述第一连接板将所述容纳腔分割为第一腔室和第二腔室；第二连接板，所述第二连接板设于所述第一主板与所述第二主板之间，所述第二连接板与所述第一连接板相对设置，并与所述第一连接板配合限定出所述第一腔室，所述第二连接板设有与所述第一腔室连通的安装孔，所述卡托穿过所述安装孔与所述第二连接板可拆卸地连接。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一主板的第一面朝向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡光骏，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：