全角度发光LED灯泡制造技术

技术编号:28766002 阅读:38 留言:0更新日期:2021-06-09 10:49
本实用新型专利技术提供了一种全角度发光LED灯泡,属于照明技术领域。它解决了现有的LED灯泡无法满足全角度的空间照明,照明效果不理想且散热效果较差的问题。本全角度发光LED灯泡,包括呈圆筒状的透明泡壳,胶座、软硬板、灯头和LED发光芯片,还包括呈六边形的导热柱,所述软硬板套设在导热柱上,所述LED发光芯片固定在软硬板上,所述LED发光芯片位于透明泡壳内且透明泡壳连接在胶座上,胶座内侧具有凸出的支撑条,支撑条上端与导热柱下端相抵靠,所述透明泡壳的下部插接在胶座的上端,灯头套接在胶座的下端。这样的结构LED发光芯片发出的光线分布均匀能够实现360度发光,不会产生阴影,LED发光芯片固定连接稳定,使用寿命更长,散热效果更好。效果更好。效果更好。

【技术实现步骤摘要】
全角度发光LED灯泡


[0001]本实用照明
,涉及一种全角度发光LED灯泡。

技术介绍

[0002]由于LED光源发光特性与传统钨丝灯不一样,所以无法像传统光源全角度发光,而且大部分光线向前发射发光角度往往低于 180度,造成发光光线角度过于聚集,无法满足全角度的空间照明,照明效果不理想。
[0003]另外每个LED发光芯片与电路板之间通过焊接来电性连接,操作复杂,而且焊接工艺难度较大,焊接点较多且焊接不好容易造成脱焊,LED发光芯片与电路板连接稳定性较差,散热效果较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有技术存在的上述问题,LED芯片发出的光线分布均匀,不会产生阴影,LED发光芯片连接稳定且散热更好,寿命更长。
[0005]本技术的目的可通过下列技术方案来实现:
[0006]一种全角度发光LED灯泡,包括呈圆筒状的透明泡壳,胶座、软硬板、灯头和LED发光芯片,其特征在于,还包括呈六边形的导热柱,所述软硬板套设在导热柱上,所述LED发光芯片固定在软硬板上,所述LED发光芯片位于透明泡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全角度发光LED灯泡,包括呈圆筒状的透明泡壳,胶座、软硬板、灯头和LED发光芯片,其特征在于,还包括呈六边形的导热柱,所述软硬板套设在导热柱上,所述LED发光芯片固定在软硬板上,所述LED发光芯片位于透明泡壳内且透明泡壳连接在胶座上,胶座内侧具有凸出的支撑条,支撑条上端与导热柱下端相抵靠,所述透明泡壳的下部插接在胶座的上端,灯头套接在胶座的下端。2.根据权利要求1所述的全角度发光LED灯泡,其特征在于,所述的软硬板呈六边形,上述软硬板每个表面均设有呈矩阵分布的LED发光芯片。3.根据权利要求2所述的全角度发光LED灯泡,其特征在于,所述透明泡壳内壁具有长条状的定位条,所述导热柱下端还具有圆形的底座,上述底座两侧开设有定位槽,上述定位条卡接在定...

【专利技术属性】
技术研发人员:金昌洲梁玉栋陈江涛
申请(专利权)人:浙江前程照明有限公司
类型:新型
国别省市:

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