【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组及终端设备
[0001]本申请涉及摄像领域,特别涉及一种摄像模组及终端设备。
技术介绍
[0002]近年来,终端设备的内置摄像模组的摄影功能日益丰富,需求也越来越高,大的芯片尺寸、更大的光圈、更高的解析度等,对摄像模组提出了更高的要求,同时高性能拍照手机愈发受到市场的青睐。
[0003]一般摄像模组的感光元件大致分为感光耦合元件(charge
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coupler device,CCD)或互补性氧化金属半导体元件(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)两种。随着半导体工艺技术的发展,芯片的像素尺寸越来越小,这对相配套的摄像模组的光学系统的透镜组件的成像质量要求也越来越高。
[0004]追求摄像模组的薄型化,同时兼顾摄像模组的成像质量及性能是摄像模组发展的趋势。摄像模组的薄型化的重点在于其光学系统的透镜组件的总高(total track length,TTL)要小,所以TTL是相当重要的竞争力指标。本申请提供了一种七片式的大光圈的摄像 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种摄像模组,其特征在于,从物侧至像侧依次包括:具有正屈折力的第一透镜;具有正屈折力的第二透镜;具有负屈折力的第三透镜;具有正屈折力的第四透镜;具有正屈折力的第五透镜;具有正屈折力的第六透镜;及具有负屈折力的第七透镜。2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述第一透镜的材料为玻璃。3.根据权利要求1或2所述的摄像模组,其特征在于,所述第二透镜,所述第三透镜,所述第四透镜,所述第五透镜,所述第六透镜和所述第七透镜的材料均为塑料。4.根据权利要求1至3任一项所述的摄像模组,其特征在于,所述透镜组件满足下列关系式:0.7≤f/TTL≤0.93;其中,f为所述透镜组件的焦距,TTL为所述透镜组的光学总长。5.根据权利要求1至4任一项所述的摄像模组,其特征在于,所述第一透镜的物侧表面于近光轴为凸面,像侧表面于近光轴为凹面,且满足下列关系式:0.1≤d1/(d1+d2+d3+d4+d5+d6+d7)≤0.3;其中,d1为所述第一透镜的光轴上厚度,d2为所述第二透镜的光轴上厚度,d3为所述第三透镜的光轴上厚度,d4为所述第四透镜的光轴上厚度,d5为所述第五透镜的光轴上厚度,d6为所述第六透镜的光轴上厚度,d7为所述第七透镜的光轴上厚度。6.根据权利要求1至5任一项所述的摄像模组,其特征在于,所述第二透镜的物侧表面于近光轴为凸面,像侧表面于近光轴为凹面,且满足下列关系式:0.1≤d2/(d1+d2+d3+d4+d5+d6+d7)≤0.2;其中,d1为所述第一透镜的光轴上厚度,d2为所述第二透镜的光轴上厚度,d3为所述第三透镜的光轴上厚度,d4为所述第四透镜的光轴上厚度,d5为所述第五透镜的光轴上厚度,d6为所述第六透镜的光轴上厚度,d7为所述第七透镜的光轴上厚度。7.根据权利要求1至6任一项所述的摄像模组,其特征在于,所述第三透镜的物侧表面于近光轴为凸面或凹面,像侧表面于近光轴为凹面,且满足下列关系式:0.05≤d3/(d1+d2+d3+d4+d5+d6+d7)≤0.1;其中,d1为所述第一透镜的光轴上厚度,d2为所述第二透镜的光轴上厚度,d3为所述第三透镜的光轴上厚度,d4为所述第四透镜的光轴上厚度,d5为所述第五透镜的光轴上厚度,d6为所述第六透镜的光轴上厚度,d7为所述第七...
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