盖板及电子设备制造技术

本申请提供一种盖板和电子设备。盖板包括盖板本体及第一线路层，盖板本体的材质为绝缘材料，第一线路层的材质为导电材料，第一线路层完全嵌设于盖板本体内部，第一线路层用于形成辐射体，且与电子设备的射频收发电路相耦合；第一线路层包括多条第一导线和多条第二导线，多条第一导线沿第一方向间隔排布，多条第二导线沿第二方向间隔排布，多条第一导线与多条第二导线相交设置，第一方向与第二方向不同，第一导线的宽度以及第二导线的宽度均小于或等于50微米，相邻两条第一导线之间的距离大于或等于50微米，相邻两条第二导线之间的距离大于或等于50微米。具有该盖板的电子设备具有较多的辐射体。较多的辐射体。较多的辐射体。

【技术实现步骤摘要】
盖板及电子设备


[0001]本申请涉及天线
，特别涉及一种盖板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着手机功能的日益月增,手机所需涵盖的通讯范围也越来越广,此时，手机对于天线的需求与数量在不断增加。然而，随着手机薄型化的发展，手机内部空间越来越小。故而，如何在手机的有限空间内放置更多的天线,则是天线结构领域亟需解决的问题之一。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种设置有多个天线的盖板及电子设备。
[0004]第一方面，本申请提供了一种盖板。盖板应用于电子设备中。所述盖板包括盖板本体及第一线路层。所述盖板本体的材质为绝缘材料。所述第一线路层的材质为导电材料。所述第一线路层完全嵌设于所述盖板本体内部。可以理解的是，所述第一线路层完全嵌设于所述盖板本体内部指的是所述第一线路层完全被所述盖板本体所包围。第一线路层用于形成辐射体，且与所述电子设备的射频收发电路相耦合，也即所述射频收发电路发射的射频信号能够耦合馈电至所述第一线路层，或者所述第一线路层能够将所接收的天线信号转化成射频信号后，并将射频信号耦合馈电至所述射频收发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盖板，应用于电子设备中，其特征在于，所述盖板包括盖板本体及第一线路层，所述盖板本体的材质为绝缘材料，所述第一线路层的材质为导电材料，所述第一线路层完全嵌设于所述盖板本体内部，第一线路层用于形成辐射体，且与所述电子设备的射频收发电路相耦合；所述第一线路层包括多条第一导线和多条第二导线，所述多条第一导线沿第一方向间隔排布，所述多条第二导线沿第二方向间隔排布，所述多条第一导线与所述多条第二导线相交设置，所述第一方向与所述第二方向不同，所述第一导线的宽度以及所述第二导线的宽度均小于或等于50微米，相邻两条所述第一导线之间的距离大于或等于50微米，相邻两条所述第二导线之间的距离大于或等于50微米。2.根据权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述第一导线的厚度以及所述第二导线的厚度均小于或等于50微米。3.根据权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述盖板还包括第一油墨层及第二油墨层，所述第一油墨层设于所述盖板本体的一表面，且位于所述第一线路层的一侧，所述第二油墨层完全嵌设于所述盖板本体内部，且层叠于所述第一线路层背离所述第一油墨层的表面，所述第二油墨层的颜色与所述第一油墨层的颜色属于同色系。4.根据权利要求1至3中任一项所述的盖板，其特征在于，所述盖板还包括图案层，所述图案层完全嵌设于所述盖板本体的内部，且与所述第一线路层同层设置，所述图案层包括多条第一走线和多条第二走线，所述多条第一走线沿所述第一方向间隔排布，所述多条第二走线沿所述第二方向间隔排布，所述多条第一走线中的部分所述第一走线与所述多条第一导线一一对应地对齐排布，所述多条第二走线中的部分所述第二走线与所述多条第二导线一一对应地对齐排布；所述第一走线与所述第二走线均采用导电材料，所述第一走线包括彼此间隔设置的多个第一走线段，所述第二走线均包括彼此间隔设置的多个第二走线段；或者，所述第一走线与所述第二走线均采用绝缘材料。5.根据权利要求4所述的盖板，其特征在于，所述第一走线与所述第二走线均采用导电材料时，每两个所述第一走线段之间的间隔距离在1微米至20微米的范围内。6.根据权利要求1至3中任一项所述的盖板，其特征在于，所述盖板本体包括基板及第一保护层，所述基板的同一侧设有多条第一凹槽以及多条第二凹槽，所述多条第一凹槽沿所述第一方向间隔排布，所述多条第二凹槽沿所述第二方向间隔排布，所述多条第一凹槽与所述多条第二凹槽相交设置，所述多条第一导线一一对应地设于所述多条第一凹槽内，所述多条第二导线一一对应地设于所述多条第二凹槽内，所述第一保护层固定于所述基板，所述第一保护层与所述多条第一凹槽同侧，且覆盖所述多条第一导线及所述多条第二导线。7.根据权利要求6所述的盖板，其特征在于，所述盖板还包括第三线路层，所述第三线路层固定于所述基板背离所述第一保护层的一侧，所述第三线路层的材质为导电材料，所述第三线路层用于形成辐射体，所述第三线路层与所述第一线路层及所述电子设备的射频收发电路相耦合。8.根据权利要求7所述的盖板，其特征在于，所述盖板本体还包括第二保护层，所述第二保护层设于所述基板背离所述第一保护层的一侧，且覆盖所述第三线路层。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的盖板，其特征在于，所述盖板本体包括层叠设置的基板、第一粘接层及第一基底，所述第一粘接层连接于所述基板与所述第一基底之间；所述第一基底靠近所述基板的一侧设有多条第一凹槽以及多条第二凹槽，所述多条第一凹槽沿第一方向间隔排布，所述多条第二凹槽沿第二方向间隔排布，所述第一方向与所述第二方向不同，所述多条第一凹槽与所述多条第二凹槽相交设置，所述多条第一导线一一对应地设于所述多条第一凹槽内，所述多条第二导线一一对应地设于所述多条第二凹槽内，所述第一粘接层覆盖所述多条第一导线以及所述多条第二导线。10.根据权利要求9所述的盖板，其特征在于，所述盖板本体还包括第二粘接层及第二基底，所述第二粘接层与所述第二基底位于所述基板背离所述第一粘接层的一侧，所述第二粘接层粘接于所述基板与所述第二基底之间；所述第二基底设有多条第三凹槽以及多条第四凹槽，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建铭，于玢，王汉阳，杨育展，盛秋春，黄礼忠，陈文俊，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：