低噪音键盘及具有此键盘的笔记本计算机制造技术

技术编号:2874635 阅读:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术是提供一种低噪音键盘及具有此键盘的笔记本计算机,其中笔记本计算机包括一壳体、一风扇以及一键盘,其中所述键盘包括一基板、多个升降构件、多个键帽以及多个通孔;风扇设置在壳体中,用以在壳体中产生一循环气流;基板设置在壳体中,升降构件分别设置于基板上,键帽分别设置于升降构件上;通孔分别形成在基板上且不与升降构件在基板上的投影部分重叠。藉此当升降构件升降时,让风扇产生的气流容易通过通孔,而降低噪音的产生。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种笔记本计算机,特别是有关一种具有低噪音键盘的笔记本计算机。(2)
技术介绍
近年来,使用计算机极为普及,相对适应使用方便性,故陆续发展出笔记本计算机,然而由于现在笔记本计算机中的中央处理器(CPU)的速度越来越快,其所产生的放热也相对地提高;为了解决中央处理器的散热问题,设计者只好将风扇尺寸(size)加大,以提高效能(performance),虽然可稍微解决散热问题,但相对地也使噪音增加。一般笔记本计算机100如图1a所示,包括一计算机本体1和一显示器2,且在计算机本体1上设有键盘部3,而在计算机本体1内设有风扇16;另外,键盘部3包括数个键帽11。参考图1b及图1c,图1b为习用笔记本计算机100的键盘部3的立体分解图,图1c为习用键盘部3中的单一按键的剖面示意图。习用笔记本计算机100的键盘部3包括有多个键帽(图1b中仅显示一个键帽作为代表)11、多个升降构件(图中仅显示一个升降构件作为代表)12、一弹性薄层13、一电路薄膜14以及一基板15,应注意的是图1b是为一示意图,其中为了让人更清楚键帽11、升降构件12的结构,而将此两组件略为放大,因此各组件之间的大小比例并不正确。键盘部3的各零件分述如下基板15设置于计算机本体1中,且在其上设有多个承座151及弯钩152。电路薄膜14也设置于计算机本体1中,且在其上具有对应各键帽11的导电接点,在电路薄膜14上还设置有多个通孔141。弹性薄层13也设置于计算机本体1中,它为一体成型的橡胶制品,且具有一片状本体130、多个弹性体131、连接部133以及通孔132,其中弹性体131与片状本体130之间藉由连接部133而相连结。升降构件12是设置于计算机本体1上,包括有第一支撑架121及第二支撑架122,其中第二支撑架122是与第一支撑架121相互枢接,形成一剪刀式升降构件。此外,键帽11是分别设置于升降构件12上。另外,参考图1b,组装键盘时,电路薄膜14及弹性薄层13叠放在基板15上,使得基板15的承座151及卡钩152依序穿过电路薄膜14上的通孔141以及弹性薄层13上的通孔132。升降构件12以允许键帽11上下运动的方式设置于基板15与键帽11之间,其中支撑架12的第一端1211、1221是连接于基板15的承座151及弯钩152中。而支撑架12的第二端1212、1222是连接于键帽11的卡钩部与夹持部(未图示)。操作键盘时,使用者按压键帽11,键帽11下沉而压迫到弹性体131,使弹性体131变形,而弹性体131内的一突点便会压迫到电路薄膜14的对应点,使电路薄膜14在该点导通而送出对应的信号。以上所述为习用笔记本计算机的键盘的构造及操作原理,由所述说明以及相关习知技术中,可发现习知在制造笔记本计算机的键盘时,均未特别针对键盘部对于笔记本计算机整体降低噪音,尤其是未针对使用者在敲打键盘时其对于风扇噪音的相关影响提出改良。本专利技术的专利技术人即针对所述问题深入研究,发现习知在制造键盘部3的基板15时,会在承座151及弯钩152旁产生通孔153,以方便位在基板15下方的风扇16产生的循环气流通过基板15而流至外界,如图1b所示;另外,如果将升降构件12在基板15上的投影区域以符号P表示的话,可发现升降构件12在基板15上的投影区域将与通孔153重叠,如图1d所示;应注意的是在图1d中,仅显示升降构件12平贴于基板15上时的投影面积,并未显示出升降构件12相对于基板15为倾斜时的投影面积,不过两者之间的差异并不会影响以下的说明。基于习知的设计,因为通孔153是位于升降构件12在基板15上的投影区域P中,因此当使用者按压键盘部3的键帽11时,升降构件12的第一支撑架121及第二支撑架122的升降动作,会阻碍位在基板15下方的风扇16产生的循环气流通过基板15的通孔153,习知的通孔153虽可达到足够的入风效果,但因通孔153数目过多,而会引发无谓的噪音。(3)
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种低噪音的键盘及具有此键盘的笔记本计算机,它可在维持入风充足的功能下有效降低通孔数目,以有效降低噪音,并且当使用者按压或不压键盘时,均不会阻碍或干扰内部风扇所产生的循环气流。为实现上述目的,根据本专利技术一方面提供一种低噪音键盘,适用于一笔记本计算机中,其中笔记本计算机具有一壳体和一风扇,而所述低噪音键盘包括一基板、多个升降构件、多个键帽、以及多个通孔;基板设置在壳体中,升降构件分别设置于基板上,键帽分别设置于升降构件上;通孔分别形成在基板上、且不与升降构件在基板上的投影部分重叠的部分,藉此当升降构件升降时,让风扇产生的气流容易通过通孔,而降低噪音产生。根据本专利技术另一方面提供一种笔记本计算机,包括一壳体、一风扇、一基板、多个升降构件、多个键帽以及多个通孔;风扇设置在壳体中,用以在壳体中产生一循环气流;基板设置在壳体中,升降构件分别设置于基板上,键帽分别设置于升降构件上;通孔分别形成在基板上且不与升降构件在基板上的投影部分重叠的部分,藉此当升降构件升降或不动时,让风扇产生的气流容易通过通孔,从而降低噪音产生。在另一较佳实施例中,通孔分别形成在基板上、不与键帽在基板上的投影部分重叠的部分,藉此当键帽移动时,其不会阻挡风扇产生的气流通过通孔,而干扰风扇产生的循环气流。为进一步说明本专利技术的目的、结构特点和效果,以下将结合附图对本专利技术进行详细的描述。(4)附图说明图1a为一般笔记本计算机的示意图;图1b为习用笔记本计算机的键盘部的立体分解图;图1c为习用笔记本计算机的键盘部中的单一按键的剖面示意图1d是为图1b中的升降构件在基板上的投影面积的示意图;图2a是为本专利技术的笔记本计算机的示意图;图2b是为本专利技术的笔记本计算机的键盘部的部分立体分解示意图;图2c是为图2b中的升降构件在基板上的投影面积的示意图;以及图2d是为图2b中的键帽在基板上的投影面积的示意图。(5)具体实施方式参考图2a,本专利技术的笔记本计算机200在外形上是与如图1a所示的笔记本计算机类似,包括一计算机本体4和一显示器5,计算机本体4包括一壳体8作为基底,且在其上设有键盘部6,而在计算机本体4的壳体8内设有风扇7,用以在壳体8中产生一循环气流。参考图2b,笔记本计算机200的键盘部6包括多个键帽(图2b中仅显示一个键帽作为代表)21、多个升降构件(图中仅显示一个升降构件作为代表)22、一弹性薄层23、一电路薄膜24以及一基板25;应注意的是上述各组件(键帽21、升降构件22、弹性薄层23、电路薄膜24、基板25)与习知相同的部分在此省略其说明,且在图2b中,弹性薄层23、电路薄膜24、基板25分别以部分作为代表,其中基板25是为键盘部6的基底,且是设置在壳体8中,升降构件22分别设置于基板25上,而键帽21分别设置于对应的升降构件22上,在基板25上形成数个通孔251,如图2c所示,以确保计算机本体4内部的散热效果;在图2c中,与升降构件22在基板25上的投影部分重叠的部分称为第一区域P1,不与升降构件22在基板25上的投影部分重叠的部分称为第二区域P2,而本专利技术的通孔251是在第二区域P2中形成,藉此当升降构件22升降时,让风扇7所产生的气流容易通过通孔251,而降低因风扇7或键盘干本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种低噪音键盘,适用于一笔记本计算机中,其中该笔记本计算机具有一壳体,其特征在于,所述低噪音键盘包括: 一基板,包括一第一区域和一第二区域且设置在该壳体中; 多个升降构件,分别设置于该基板上,其中该第一区域为该升降构件在该基板上的投影部分,而该第二区域为该基板上位于该升降构件投影部分以外的部分;以及 多个通孔,设置在该基板上、且位于该基板的该第二区域中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈永顺
申请(专利权)人:广达电脑股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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