一种电路板的激光切割方法及激光切割系统技术方案

本发明专利技术涉及一种电路板的激光切割方法及激光切割系统，通过控制激光切割设备发出第一加工功率的激光束，沿预设切割路径对电路板进行第一切割次数的激光切割，以在电路板上切割出凹槽，随后控制激光切割设备发出第二加工功率的激光束，控制激光束沿预设切割路径进行第二切割次数的激光切割，以切穿电路板，其中，第一功率大于第二功率，采用第二功率切割时，由于切割次数较少，热积累较少，不仅完成了对电路板的切割，还能避免热积累导致材料碳化导致的电路板边缘发黑，以及避免了电路板后表面的氧化，并且相对于先切割电路板再打磨断面的电路板的激光切割方法而言，本发明专利技术的电路板的激光切割方法简单且加工效率高，有效地降低了加工成本。工成本。工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的激光切割方法及激光切割系统


[0001]本专利技术涉及激光切割领域，特别是一种电路板的激光切割方法及激光切割系统。

技术介绍

[0002]电路板切割后边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件是必要要求。激光切割具有非接触式加工模式，加工过程中不产生应力、粉尘，加工缝隙小，已经逐渐成为电路板切割的主流加工方式。
[0003]以往的激光切割方法是采用小功率的脉冲激光按照相同的路径多次重复扫描直至切断电路板。然而这一方法会导致切割后电路板的边缘发黑，其原因在于单脉冲功率能量密度相对较低，热量转化占比相对较高，热积累导致材料碳化。而直接采用大功率的脉冲激光可以减少扫描次数，但是由于大功率脉冲穿透力强，热量易扩散，会导致沿着切割边缘附近宽度的产品后表面出现氧化的现象，不仅破坏美观，也可能会影响电路板的使用。为了解决上述问题，部分厂家在切断电路板后会采用激光打磨断面，使端面处的碳化物汽化，从而减少碳化物，然而该激光切割方法会使切割工艺复杂化，以至于加工效率低下，加工成本高。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的激光切割方法，应用于激光切割设备以对电路板进行切割，其特征在于，包括以下步骤：设置激光切割设备的控制参数，其中，所述控制参数包括第一加工功率、第二加工功率、第一切割次数及第二切割次数，所述第一加工功率大于所述第二加工功率；控制所述激光切割设备根据所述控制参数发出所述第一加工功率的激光束至所述电路板表面，控制所述激光束沿预设切割路径进行所述第一切割次数的激光切割，以在所述电路板上切割出凹槽；控制所述激光切割设备根据所述控制参数发出所述第二加工功率的激光束至所述凹槽表面，控制所述激光束沿所述预设切割路径进行所述第二切割次数的激光切割，以切穿所述凹槽。2.根据权利要求1所述的电路板的激光切割方法，其特征在于，所述控制所述激光束沿预设切割路径进行第二切割次数的激光切割，且切割次数为所述第二切割次数，以切穿所述电路板之后，还包括：控制所述激光束沿所述预设切割路径进行若干次的激光切割。3.根据权利要求2所述的电路板的激光切割方法，其特征在于，每次激光切割后调节激光束的焦点的深度，使所述焦点位于未切穿的凹槽表面。4.根据权利要求1
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3任一项所述的电路板的激光切割方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昌焱，曾晶，房用桥，吕启涛，谢圣君，徐新峰，陈鹏，夏炀恒，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：