一种芯片结构制造技术

本发明专利技术涉及一种芯片结构，包括芯片基体，芯片基体呈球形，芯片基体上开设有三组感应孔；三组感应孔的轴线分别平行于芯片基体的X轴、Y轴和Z轴；在三个方向上设置过水感应孔，水的流速会改变感应孔的电流、电容或电阻，从而可以感知芯片基体的周侧三个方向的水流速度，三组感应孔相互交错而没有交叉；感应孔为导电孔，芯片基体的表面设置有线路层，线路层包括多个电路接口，电路接口通过线路层分别连通导电孔；芯片基体的两侧切除一块，切除处设置有安装孔；电路接口位于安装孔的外侧的周壁；通过球体状的芯片结构，结合芯片基体所在的位置，可以判断得出所处位置的水流情况，从而能够迅速检测到跑冒滴漏点的漏水速度和方向。够迅速检测到跑冒滴漏点的漏水速度和方向。够迅速检测到跑冒滴漏点的漏水速度和方向。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片结构


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体涉及一种芯片结构。

技术介绍

[0002]目前的管道检测
是通过图像技术来观察管道破损情况的，没有成熟的用于进行管道破损的芯片检测技术。
[0003]为了满足人们生活生产用水需要，我国修建了一系列的输水工程，运营公里数数量巨大，仅深圳市已运行的大型境外引水工程有《东深供水改造工程》线路总长51.7公里、《深圳市东江水源工程》线路总长136公里，大型管道的泄漏点有时候比较隐蔽，跑冒滴漏的现象发现难度比较大。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是：提出一种芯片结构，检测的灵敏度高，能够及时发现管道的泄漏点。
[0005]一种芯片结构，包括芯片基体，芯片基体呈球形，芯片基体上开设有多个感应孔，感应孔分为三组；每一个组内的各个感应孔的轴线相互平行；三组感应孔的轴线分别平行于芯片基体的X轴、Y轴和Z轴；三组感应孔相互交错而没有交叉；感应孔为导电孔，芯片基体的表面设置有线路层，线路层包括多个电路接口，电路接口通过线路层分别连通导电孔；芯片基体的两侧切除一块，切除处设置有安装孔；电路接口位于安装孔的外侧的周壁。
[0006]优选的，电路接口的数量为三个以上；每个感应孔对应一个电路接口；每个电路接口包括2段以上的同心设置的不连续的残缺圆环，外部电路的每个芯片接口包括两个刷头，芯片基体转动过程中，至少一个刷头与一个残缺圆环接触。
[0007]优选的，安装孔处设置有转动支撑轴，转动支撑轴处设置有用于计量芯片基体的转动情况的码盘。
[0008]优选的，转动支撑轴的外侧支撑在环形轨道内，环形轨道设置于中空球体的内壁，中空球体的壁体上开设有呈圆周阵列均匀分布的进水孔。
[0009]优选的，环形轨道的数量为四个，环形轨道的数量为四个，环形轨道的数量为四个，两个环形轨道垂直相交，另外两个环形轨道分别平分垂直相交的环形轨道构成的四个象限。
[0010]优选的，环形轨道的数量为八个，八个有两个共同的相交点，在相交处环形轨道互通，八个环形轨道均布于中空球体的内壁。
[0011]优选的，每个进水孔包括多个用于过滤杂质的微孔洞，每个微孔洞的孔径小于感应孔的最小孔径的80%。
[0012]优选的，感应孔的孔内壁采用晶粒尺寸为5
‑
50 nm的纳米铜与尺寸为5
‑
100 nm 之间纳米二氧化硅颗粒的混合溶液，通过沉铜技术附着在感应孔内；感应孔的表面形成疏水层。
[0013]感应孔的直径为0.5~2.5 mm。
[0014]纳米二氧化硅颗粒的制备方法详见《一种疏水性纳米二氧化硅的制备方法
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CN102502663B》。
[0015]优选的，中空球体由两个半球体相互扣合而成。
[0016]优选的，转动支撑轴相对于芯片基体可转动，转动支撑轴相对于环形轨道可滑动。
[0017]优选的，感应孔沿孔深方向分为相互绝缘的两部分；在绝缘分界处的孔径缩小为15μm ~1000μm；在绝缘分界处采用疏水材料做表面处理，在常态下，感应孔被绝缘处分割为相互绝缘的两部分，当出现紊流或水流扰动时，扰流的水会穿过感应孔使得感应孔导通。
[0018]优选的，感应孔沿孔深方向分为相互绝缘的两部分；各个感应孔的绝缘分界处形成隔离孔，隔离孔的孔径分别缩小为15μm、50 μm 、100μm 、300μm 、500 μm 或1000μm；在绝缘分界处采用疏水材料做表面处理，形成疏水层，绝缘分界处形成荷花效应，绝缘分界处两侧的水珠无法结合，在常态下，感应孔被绝缘处分割为相互绝缘的两部分；当出现紊流或水流扰动时，扰流的水会穿过感应孔的绝缘分界处使得感应孔导通。
[0019]隔离孔的孔径为孔壁厚度的60%~80%。
[0020]本专利技术的有益效果是：一种芯片结构，包括芯片基体，芯片基体呈球形，芯片基体上开设有多个感应孔，感应孔分为三组；每一个组内的各个感应孔的轴线相互平行；三组感应孔的轴线分别平行于芯片基体的X轴、Y轴和Z轴；三组感应孔相互交错而没有交叉；感应孔为导电孔，芯片基体的表面设置有线路层，线路层包括多个电路接口，电路接口通过线路层分别连通导电孔；芯片基体的两侧切除一块，切除处设置有安装孔；电路接口位于安装孔的外侧的周壁；通过球体状的芯片结构，在三个方向上设置过水感应孔，水的流速会改变感应孔的电流，在芯片结构的三个方向设置感应孔，从而可以感知芯片基体的周侧三个方向的水流速度，结合芯片基体所在的位置，可以判断得出所处位置的水流情况，判断是否是跑冒滴漏点，以及跑冒滴漏点处的水流方向和速度，从而能够感测到跑冒滴漏点的漏水速度和方向，检测的灵敏度高，能够及时发现管道的泄漏点。
附图说明
[0021]下面结合附图对本专利技术的芯片结构作进一步说明。
[0022]图1是本专利技术芯片结构的结构图一。
[0023]图2是本专利技术芯片结构的透视图。
[0024]图3是本专利技术芯片结构的实施例一的中空球体的结构示意图。
[0025]图4是本专利技术芯片结构的实施例二的中空球体的结构示意图。
[0026]图5是本专利技术芯片结构的感应孔的结构示意图。
[0027]图中：
nm 之间纳米二氧化硅颗粒的混合溶液，通过沉铜技术附着在感应孔11内；感应孔11的表面形成疏水层。设置疏水层可以有效地降低感应孔11和水流之间的摩擦力，提高水流的流速，提高感应速度。
[0039]感应孔11的直径为0.5~2.5 mm。
[0040]纳米二氧化硅颗粒的制备方法详见《一种疏水性纳米二氧化硅的制备方法
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CN102502663B》。
[0041]本实施例中，中空球体4由两个半球体相互扣合而成。
[0042]本实施例中，转动支撑轴2相对于芯片基体1可转动，转动支撑轴2相对于环形轨道41可滑动。
[0043]实施例二本实施例中，环形轨道41的数量为八个，八个环形轨道41有两个共同的相交点，在相交处环形轨道41互通，八个环形轨道41均布于中空球体4的内壁。
[0044]本实施例中，每个进水孔42包括多个用于过滤杂质的微孔洞421，每个微孔洞421的孔径小于感应孔11的最小孔径的80%。
[0045]本实施例中，感应孔11的孔内壁采用晶粒尺寸为5
‑
50 nm的纳米铜与尺寸为5
‑
100 nm 之间纳米二氧化硅颗粒的混合溶液，通过沉铜技术附着在感应孔11内；感应孔11的表面形成疏水层。
[0046]感应孔11的直径为0.5~2.5 mm。
[0047]纳米二氧化硅颗粒的制备方法详见《一种疏水性纳米二氧化硅的制备方法
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CN102502663B》。
[0048]本实施例中，中空球体4由两个半球体相互扣合而成。
[0049]本实施例中，转动支撑轴2相对于芯片基体1可转动，转动支撑轴2相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片结构，包括芯片基体（1），其特征在于，所述芯片基体（1）呈球形，所述芯片基体（1）上开设有多个感应孔（11），所述感应孔（11）分为三组；每一个组内的各个所述感应孔（11）的轴线相互平行；三组所述感应孔（11）的轴线分别平行于所述芯片基体（1）的X轴、Y轴和Z轴；三组所述感应孔（11）相互交错而没有交叉；所述感应孔（11）为导电孔，所述芯片基体（1）的表面设置有线路层，所述线路层包括多个电路接口（13），所述电路接口（13）通过所述线路层分别连通所述导电孔；所述芯片基体（1）的两侧切除一块，切除处设置有安装孔（12）；所述电路接口（13）位于所述安装孔（12）的外侧的周壁。2.如权利要求1所述的芯片结构，其特征在于，所述电路接口（13）的数量为三个以上；每个所述感应孔（11）对应一个所述电路接口（13）；每个所述电路接口（13）包括2段以上的同心设置的不连续的残缺圆环，外部电路的每个芯片接口包括两个刷头，所述芯片基体（1）转动过程中，至少一个刷头与一个残缺圆环接触。3.如权利要求2所述的芯片结构，其特征在于，所述安装孔（12）处设置有转动支撑轴（2），所述转动支撑轴（2）处设置有用于计量所述芯片基体（1）的转动情况的码盘（3）。4.如权利要求3所述的芯片结构，其特征在于，所述转动支撑轴（2）的外侧支撑在环形轨道（41）内，所述环形轨道（41）设置于中空球体（4）的内壁，所述中空球体（4）的壁体上开设有呈圆周阵列均匀分布的进水孔（42）。5.如权利要求4所述的芯片结构，其特征在于，所述环形轨道（41）的数量为四个，所述环形轨道（41）的数量为四个，两个环形轨道（41）垂直相交，另外两个环形轨道（41）分别平分垂直相交的所述环形轨道（41）构成的四个象限。6.如权利要求4所述的芯片结构，其特征在于，所述环形轨道（41）的数量为八个，八个有两个共同的相交点，在相交处所述环形轨道（41）互通，八个所述环形轨道（41）均布于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钊，陈卫奇，李松勤，
申请(专利权)人：深圳市水务工程检测有限公司，
类型：发明
国别省市：