一种热减粘保护胶带及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种热减粘保护胶带及其制备工艺，其中胶带依次包括离型层、胶粘剂层以及基材层，所述胶粘剂层包括以下质量份数的组份，聚丙烯酸酯90

【技术实现步骤摘要】
一种热减粘保护胶带及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及胶粘剂
，尤其涉及一种热减粘保护胶带及其制备工艺。

技术介绍

[0002]热解粘保护膜的应用及为广泛，具体用在晶片的切割，电子行业的定位托底支撑保护，以及玻璃线路板的切割保护；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光，可替代UV减粘膜使用。目前市场的热解粘保护膜在高温条件下易产生白雾以及残胶的现象，以及无抗静电效果，容易产生静电压等不良现象。由此会带来一些列不良的使用体验。
[0003]针对这些不足，需要重新设计一种全新的热减粘胶带。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种在高温解粘下不残胶、抗静电的热减粘保护胶带及其制备工艺。
[0005]为实现前述目的，本专利技术提供了一种热减粘保护胶带，依次包括离型层、胶粘剂层以及基材层，所述胶粘剂层包括以下质量份数的组份，
[0006]聚丙烯酸酯90
‑
95份，
[0007]纳米级发泡剂2
‑
4份，
[0008]异氰酸酯1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热减粘保护胶带，依次包括离型层、胶粘剂层以及基材层，其特征在于：所述胶粘剂层包括以下质量份数的组份，聚丙烯酸酯90
‑
95份，纳米级发泡剂2
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4份，异氰酸酯1
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3份，抗静电剂1
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3份。2.根据权利要求1所述的热减粘保护胶带，其特征在于：所述离型层厚度为20
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50μm，离型力为10
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20g，残余接着力不低于85％。3.根据权利要求1所述的热减粘保护胶带，其特征在于：所述纳米级发泡剂为纳米级碳酸钙、纳米级碳酸镁、纳米级碳酸氢钠中的一种。4.根据权利要求1所述的热减粘保护胶带，其特征在于：所述抗静电剂为烷基季铵盐类或烷基磺酸的碱金属盐中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的热减粘保护胶带，其特征在于：所述基材为厚度50
‑
75μm的PET薄膜，透光率超过90％，雾度低于2％。6.一种热减粘保护胶带的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤，a、按照质量份数配比称取聚丙烯酸酯90
‑
95份，纳米级发泡剂2
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨佳伟，李洁，周晓南，
申请(专利权)人：江苏晶华新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：