一种移印胶头用液体硅橡胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种移印胶头用液体硅橡胶及其制备方法，包括A组分和B组分，A组分包括基胶、催化剂、乙烯基封端聚甲基硅氧烷；B组分包括基胶、抑制剂、色浆、甲基封端聚甲基氢硅氧烷、气相二氧化钛、抗静电助剂、耐溶剂助剂；基胶包括乙烯基封端聚甲基硅氧烷、甲基封端聚甲基乙烯基硅氧烷、白炭黑、六甲基二硅氮烷和水。白炭黑为比例为1：1～10的气相法白炭黑和沉淀法白炭黑的混合物，气相法白炭黑的比表面积为380～430m2/g，沉淀法白炭黑比表面积为150～220m2/g。该移印胶头用液体硅橡胶粘度低、易脱泡，制作的移印用硅胶胶头具有抗静电、耐溶剂、使用寿命长、高精密度及良好的上墨落墨的特性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种移印胶头用液体硅橡胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及硅橡胶
，更具体地涉及一种移印胶头用液体硅橡胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，在手机印刷行业里，移印是通过可凹的胶头作中间体，把钢版上的图案转印到物体表面上的印刷技术，目前已成为手机屏幕印刷和装饰的主要方法。而在此工艺中，印刷方式一般采用单胶头印刷，这种印刷方式不仅印刷图案单一，还影响生产效率。现今手机屏幕开始向着3D曲面屏进行发展，随之需要发展的就是自动化、精密、多胶头移印技术，移印技术根据所需要印刷的产品不同可进行不同的胶头设计，因此适应新型移印技术的专用硅胶胶头用液体硅橡胶急需投入生产。一般而言，用于制作移印胶头的硅橡胶，其包括缩合型和加成型，缩合型液体硅橡胶最大的缺点是在室温下完全硫化时间长，生产周期长，效率低，需可通过加温或增湿来提高硫化速度，但温度不应超过65℃，否则硫化胶的综合性能会下降，而且其固化方式在催化硫化胶交联反应的同时释放低分子产物，对移印胶头尺寸具有不良影响。所以，缩合型胶作移印胶头，线收缩率比加成型胶大，制品尺寸难以控制，无法满足移印工艺中对精密度不断提高的要求。普通的加成型硅橡胶对温度更敏感，通过加热可快速硫化，胶头尺寸易控制，但对于目前流行的3D非金属曲面材料移印印刷技术中，该硅橡胶制成的胶头存在精密度不够、静电聚集对电子元器件的损坏隐患、静电与印刷油墨高腐蚀性对移印胶头的使用寿命影响、上墨落墨较不稳定等问题亟待解决。
[0003]专利号为CN103408938A的专利技术详细阐述了一种移印胶头用加成型液体硅橡胶组合物的制备方法，该专利技术利用长链烷氧基硅烷对沉淀法白炭黑进行改性制得移印用液体硅橡胶，但未对硅橡胶移印胶头的抗静电性能与抗腐蚀性能协同作用解决3D材料的移印精密度和使用寿命有过描述，也未对上述相关性能及影响进行研究。
[0004]因此，有必要开发一种移印胶头用液体硅橡胶及其制备方法以解决上述技术缺陷。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的之一是提供一种抗静电、耐溶剂、延长使用寿命、高精密度及良好的上墨落墨的移印胶头用液体硅橡胶。
[0006]本专利技术的目的之二是提供一种上述移印胶头用液体硅橡胶的制备方法。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术公开了一种移印胶头用液体硅橡胶，包括A组分和B组分，A组分与B组分的用量重量比例为1:1～10，按重量份数计，
[0008]A组分包括基胶100份、催化剂0.2～0.5份、乙烯基封端聚甲基硅氧烷10～40份；
[0009]B组分包括基胶100份、抑制剂0.01～0.3份、色浆0.1～1份、甲基封端聚甲基氢硅氧烷1～10份、二甲基硅油5～15份、气相二氧化钛1～5份、抗静电助剂0.5～10份、耐溶剂助剂0.5～10份；
[0010]其中，所述基胶包括乙烯基封端聚甲基硅氧烷20～100份、甲基封端聚甲基乙烯基硅氧烷5～10份、白炭黑20～60份、六甲基二硅氮烷2～20份、水0.5～5份，所述白炭黑为气相法白炭黑和沉淀法白炭黑的混合物，且所述气相法白炭黑与所述沉淀法白炭黑的比例为1：1～10，所述气相法白炭黑的比表面积为380～430m2/g，所述沉淀法白炭黑比表面积为150～220m2/g。
[0011]较佳的，所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷的粘度为500～100000cp。
[0012]较佳的，对于所述基胶采用的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷由粘度为第一粘度的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷和粘度为第二粘度的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷组成，且所述第一粘度与所述第二粘度的比值为10～20：1。
[0013]较佳的，第一粘度选用500～1000cp，第二粘度选10000～100000cp。
[0014]较佳的，对于所述A组分采用的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷由粘度为第二粘度的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷组成。
[0015]较佳的，所述甲基封端聚甲基乙烯基硅氧烷的粘度为500～80000cp。
[0016]较佳的，抑制剂可为但不限于1～乙炔基环己醇。
[0017]较佳的，催化剂可为但不限于铂～二乙烯基四甲基硅氧烷配位化合物。
[0018]相应地，本申请还提供一种上述移印胶头用液体硅橡胶的制备方法，包括步骤：
[0019]基胶制备：将乙烯基封端聚甲基硅氧烷、甲基封端聚甲基乙烯基硅氧烷、白炭黑、六甲基二硅氮烷、水经冷炼，170℃下热炼2h，真空脱除挥发份得基胶；
[0020]A组分制备：将基胶、催化剂、乙烯基封端聚甲基硅氧烷混合搅拌均匀，真空脱泡，过滤制得A组分；
[0021]B组分制备：将基胶、抑制剂、色浆、甲基封端聚甲基氢硅氧烷、气相二氧化钛、抗静电助剂、耐溶剂助剂混合搅拌均匀，真空脱泡，过滤制得B组分；
[0022]将A组分和B组分混合并于模具中加热固化成型，制得移印用硅橡胶。
[0023]较佳的，该移印胶头用液体硅橡胶的制备方法，包括步骤：
[0024]基胶制备：将乙烯基封端聚甲基硅氧烷、甲基封端聚甲基乙烯基硅氧烷、白炭黑、六甲基二硅氮烷、水经冷炼，170℃下热炼2h，真空脱除挥发份制得基胶；乙烯基封端聚甲基硅氧烷由粘度为第一粘度的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷和粘度为第二粘度的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷组成，且所述第一粘度与所述第二粘度的比值为10～20：1。
[0025]A组分制备：将基胶、催化剂、乙烯基封端聚甲基硅氧烷混合搅拌均匀，真空脱泡，过滤制得A组分；所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷由粘度为第二粘度的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷组成。
[0026]B组分制备：将基胶、抑制剂、色浆、甲基封端聚甲基氢硅氧烷、气相二氧化钛、抗静电助剂、耐溶剂助剂混合搅拌均匀，真空脱泡，过滤制得B组分；
[0027]将A组分和B组分混合并于模具中加热固化成型，制得移印用硅橡胶。
[0028]较佳的，将抗静电剂与溶剂混合得到抗静电剂溶液，将所述抗静电剂溶液与所述基胶在密炼机中混合均匀，真空脱除溶剂后制得所述抗静电助剂。
[0029]较佳的，所述抗静电剂为离子型抗静电剂、非离子型抗静电剂、两性型抗静电剂、高分子永久性抗静电剂中的至少一种。高分子永久性抗静电剂可为但不限于聚甜菜碱；阴离子型抗静电剂可为但不限于烷基水杨酸盐。优选地，使用的抗静电剂为阴离子抗静电与
聚合物抗静电剂复配，与硅胶相容性好，抗静电效果明显且效果持久。
[0030]较佳的，将耐溶剂助剂与溶剂混合得到耐溶剂助剂溶液，将所述耐溶剂溶液与所述基胶在密炼机中混合均匀，真空脱除溶剂后制得所述耐溶剂助剂。
[0031]较佳的，所述耐溶剂助剂选自含氟粉体、丙烯酸盐、聚倍半硅氧烷中的至少一种。
[0032]与现有技术相比，本申请移印胶头用液体硅橡胶中，借助同时加入与硅橡胶相容性良好的抗静电助剂和耐溶剂助剂，提高抗静电和抗腐蚀的性能，从而大大提高移印胶头的使用寿命，并保持了移印的精密度。尤其是，通过调节白炭黑的种类及比表面积搭配增强了移印胶头对油本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移印胶头用液体硅橡胶，其特征在于，包括A组分和B组分，A组分与B组分的用量重量比例为1:1～10，按重量份数计，A组分包括基胶100份、催化剂0.2～0.5份、乙烯基封端聚甲基硅氧烷10～40份；B组分包括基胶100份、抑制剂0.01～0.3份、色浆0.1～1份、甲基封端聚甲基氢硅氧烷1～10份、二甲基硅油5～15份、气相二氧化钛1～5份、抗静电助剂0.5～10份、耐溶剂助剂0.5～10份；其中，所述基胶包括乙烯基封端聚甲基硅氧烷20～100份、甲基封端聚甲基乙烯基硅氧烷5～10份、白炭黑20～60份、六甲基二硅氮烷2～20份、水0.5～5份，所述白炭黑为气相法白炭黑和沉淀法白炭黑的混合物，且所述气相法白炭黑与所述沉淀法白炭黑的比例为1：1～10，所述气相法白炭黑的比表面积为380～430m2/g，所述沉淀法白炭黑比表面积为150～220m2/g。2.如权利要求1所述的移印胶头用液体硅橡胶，其特征在于，所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷的粘度为500～100000cp。3.如权利要求2所述的移印胶头用液体硅橡胶，其特征在于，对于所述基胶采用的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷由粘度为第一粘度的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷和粘度为第二粘度的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷组成，且所述第一粘度与所述第二粘度的比值为10～20：1。4.如权利要求3所述的移印胶头用液体硅橡胶，其特征在于，对于所述A组分采用的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷由粘度为第二粘度的所述乙烯基封端聚甲基硅氧烷组成。5.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文康，王振群，蔺笔雄，赵灵芝，
申请(专利权)人：东莞市正安有机硅科技有限公司，
类型：发明
国别省市：