天线、无线通信模块以及无线通信设备制造技术

天线具有包含第一辐射导体及第一供电线的第一天线元件、包含第二辐射导体及第二供电线的第二天线元件、第一耦合体以及第一耦合部。第一天线元件及第二天线元件分别构成为，在第一频带以及第二频带分别进行谐振。第二供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第一分量优先而与第一供电线耦合。第一耦合体构成为使与第一分量不同的第二分量优先而将第一供电线和第二供电线耦合。第一辐射导体和第二辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔排列。第二供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第三分量优先而与第一辐射导体耦合。第一耦合部构成为使与第三分量不同的第四分量优先而将第一辐射导体和第二供电线耦合。合。合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线、无线通信模块以及无线通信设备
[0001]相关申请的相互参照
[0002]本申请主张享有于2018年10月31日向日本国提出专利申请的特愿2018
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206004的优先权，该在先申请的全部公开内容引入于此，以供参考。


[0003]本公开涉及天线、无线通信模块以及无线通信设备。

技术介绍

[0004]在阵列天线以及MIMO(Multiple
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Input Multiple
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Output，多输入多输出)用的天线等中，多个天线元件接近地配置。若多个天线元件接近地配置，则天线元件间的相互耦合会变大。若天线元件间的相互耦合变大，则天线元件的辐射效率会降低。
[0005]因此，提出了减少天线元件间的相互耦合的技术(例如，专利文献1)。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：JP特表2017
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504274号公报

技术实现思路

[0009]本公开的一个实施方式所涉及的天线具有第一天线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线，具有：第一天线元件，构成为包含第一辐射导体及第一供电线，在第一频带进行谐振；第二天线元件，构成为包含第二辐射导体及第二供电线，在第二频带进行谐振；第一耦合体；以及第一耦合部，所述第二供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第一分量优先而与所述第一供电线耦合，所述第一耦合体构成为使与所述第一分量不同的第二分量优先而将所述第一供电线和所述第二供电线耦合，所述第一辐射导体和所述第二辐射导体以谐振波长的二分之一以下的间隔排列，所述第二供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第三分量优先而与所述第一辐射导体耦合，所述第一耦合部构成为使与所述第三分量不同的第四分量优先而将所述第一辐射导体和所述第二供电线耦合。2.根据权利要求1所述的天线，其中，所述天线还具有第二耦合部，所述第一供电线构成为使电容分量及电感分量中的任一个第五分量优先而与所述第二辐射导体耦合，所述第二耦合部构成为使与所述第五分量不同的第六分量优先而将所述第二辐射导体和所述第一供电线耦合。3.根据权利要求1或2所述的天线，其中，所述天线还具有第二耦合体，所述第二辐射导体构成为以电容耦合及磁场耦合的一方优先的第一耦合方式与所述第一辐射导体耦合，所述第二耦合体构成为以与所述第一耦合方式不同的第二耦合方式将所述第一辐射导体和所述第二辐射导体耦合。4.根据权利要求1～3中任一项所述的天线，其中，所述第一频带和所述第二频带属于相同的频带。5.根据权利要求1～3中任一项所述的天线，其中，所述第一频带和所述第二频带属于不同的频带。6.根据权利要求1～5中任一项所述的天线，其中，所述第一天线元件还包含第一接地导体。7.根据权利要求6所述的天线，其中，所述第二天线元件还包含第二接地导体。8.根据权利要求7所述的天线，其中，所述第一接地导体与所述第二接地导体连接。9.根据权利要求7或8所述的天线，其中，所述第一接地导体及所述第二接地导体为一体，所述第一接地导体及所述第二接地导体与单个的基体一体化。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的天线，其中，所述天线具有包含所述第一天线元件及所述第二天线元件的多个天线元件，所述多个天线元件沿第一方向排列，所述多个天线元件所包含的、相邻的天线元件沿与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川博道，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：