温度调控系统及温度调控方法技术方案

本发明专利技术涉及热交换技术领域，提供一种温度调控系统及温度调控方法。温度调控系统包括制冷系统与循环系统，制冷系统包括第一制冷系统和第二制冷系统，第一制冷系统包括连接形成循环的第一压缩机、第三换热器的放热侧、第一节流件和第一换热器的吸热侧，第二制冷系统包括连接形成循环的第二压缩机、第四换热器的放热侧、第二节流件和第三换热器的吸热侧，第一压缩机的出口端设有第一压力传感器，第三换热器的放热侧与第一换热器的吸热侧之间设有第四温度传感器；循环系统包括水箱和设于水箱内的加热器，水箱、负载装置与第一换热器的放热侧连接形成循环，水箱的出口端设有第一温度传感器。温度调控系统的结构简单、调控简便，有助于精确控温。精确控温。精确控温。

【技术实现步骤摘要】
温度调控系统及温度调控方法


[0001]本专利技术涉及热交换
，尤其涉及温度调控系统及温度调控方法。

技术介绍

[0002]半导体温度调控系统作为生产半导体的辅助设备，在晶圆的制程工艺中要求保持恒定的温度输出，同时精度要求较高。随着科技的发展，在晶圆的制程工艺中对辅助设备的温度要求越来越低，半导体温度调控系统为了实现更低的温度一般采用复叠系统。半导体温度调控系统在不同工况下如何能保持恒定的温度输出，如何满足输出温度的精度要求，是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种温度调控系统，结构简单、调控简便，有助于实现精确控温。
[0004]本专利技术还提出一种温度调控方法。
[0005]根据本专利技术第一方面实施例的温度调控系统，包括：
[0006]制冷系统，包括第一制冷系统和第二制冷系统，所述第一制冷系统包括连接形成循环回路的第一压缩机、第三换热器的放热侧、第一节流件和第一换热器的吸热侧，所述第二制冷系统包括连接形成循环回路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度调控系统，其特征在于，包括：制冷系统，包括第一制冷系统和第二制冷系统，所述第一制冷系统包括连接形成循环回路的第一压缩机、第三换热器的放热侧、第一节流件和第一换热器的吸热侧，所述第二制冷系统包括连接形成循环回路的第二压缩机、第四换热器的放热侧、第二节流件和第三换热器的吸热侧，所述第一压缩机的出口端设有第一压力传感器，所述第三换热器的放热侧与第一换热器的吸热侧之间设有第四温度传感器；循环系统，包括水箱和设于所述水箱内的加热器，所述水箱、负载装置与所述第一换热器的放热侧连接形成循环，所述水箱的出口端设有第一温度传感器。2.根据权利要求1所述的温度调控系统，其特征在于，所述第一换热器的放热侧与所述负载装置之间设有第二温度传感器。3.根据权利要求1所述的温度调控系统，其特征在于，所述第一换热器的放热侧与所述水箱的进口端之间设有第三温度传感器。4.根据权利要求1至3中任意一项所述的温度调控系统，其特征在于，所述第一制冷系统还包括第二换热器，所述第二换热器的放热侧连接于所述第一压缩机与所述第三换热器的放热侧之间。5.一种温度调控方法，其特征在于，适用于权利要求1至4中任意一项所述的温度调控系统，包括：获取所述第一压缩机的第一当前排气压力与第一当前排气温度中的至少一个；控制所述第一压缩机的第一当前排气压力在第一设定排气压力，和/或，控制所述第一压缩机的第一当前排气温度在第一设定排气温度，以控制水箱的出口端循环液的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文博，胡文达，常鑫，曹小康，芮守祯，何茂栋，耿海东，刘紫阳，董春辉，宋朝阳，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：