一种冰箱半导体翻转梁加热模块及其控制方法技术

本发明专利技术公开了一种冰箱半导体翻转梁加热模块及其控制方法，涉及冰箱制冷技术领域。本发明专利技术中：第一冷藏室门的边围设置有半导体翻转梁加热模块，半导体翻转梁加热模块包括翻转梁盒体。半导体翻转梁加热模块的翻转梁盒体内设有若干等间隔分布的半导体制冷片；半导体制冷片上包括有电导通状态下的半导体热面和半导体冷面；半导体冷面朝向冰箱冷藏室内部；半导体热面朝向冰箱外界需要其加热的部位。冰箱内设置有控制系统，控制系统通过电导线及信号线与若干半导体制冷片驱动连接。本发明专利技术避免了传统加热模块中双面传递高温，造成加热效率下降、整机热负荷增加、能耗浪费的情况。能耗浪费的情况。能耗浪费的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种冰箱半导体翻转梁加热模块及其控制方法


[0001]本专利技术属于冰箱制冷
，特别是涉及一种冰箱半导体翻转梁加热模块及其控制方法。

技术介绍

[0002]半导体制冷片(41a，41b，41c，41d，41eTE)也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。
[0003]半导体制冷片的工作运转是用直流电流，它既可制冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理，(说明书附图5)就是一个单片的制冷片，它由两片陶瓷片组成，其中间有N型和P型的半导体材料(碲化铋)，这个半导体元件在电路上是用串联形式连结组成。
[0004]在原理上，半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冰箱半导体翻转梁加热模块，冰箱上包括有冷藏室(1)和位于冷藏室(1)外围侧的第一冷藏室门(2)、第二冷藏室门(3)，所述冷藏室(1)内胆中间顶部带有滑道(5)，所述第一冷藏室门(2)的边围设置有半导体翻转梁加热模块(4)，所述半导体翻转梁加热模块(4)包括翻转梁盒体(42)，其特征在于：所述半导体翻转梁加热模块(4)的翻转梁盒体(42)内设有若干等间隔分布的半导体制冷片(41a，41b，41c，41d，41e)；所述半导体制冷片(41a，41b，41c，41d，41e)上包括有电导通状态下的半导体热面(411)和半导体冷面(412)；所述半导体冷面(412)朝向冰箱冷藏室(1)内部；所述半导体热面(411)朝向冰箱外界需要其加热的部位；冰箱内设置有控制系统(6)，所述控制系统(6)通过电导线及信号线与若干半导体制冷片(41a，41b，41c，41d，41e)驱动连接。2.根据权利要求1所述的一种冰箱半导体翻转梁加热模块，其特征在于：所述翻转梁盒体(42)上包括有翻转梁盒体正面(421)和翻转梁盒体反面(422)；所述冰箱门体关闭状态下，翻转梁盒体正面(421)朝向冰箱外侧方位；所述冰箱门体关闭状态下，翻转梁盒体反面(422)朝向冰箱冷藏室(1)方位；所述半导体制冷片(41a，41b，41c，41d，41e)上的半导体热面(411)与翻转梁盒体正面(421)的内侧壁面挤压接触；所述半导体制冷片(41a，41b，41c，41d，41e)上的半导体冷面(412)与翻转梁盒体反面(422)的内侧壁面挤压接触。3.根据权利要求1所述的一种冰箱半导体翻转梁加热模块，其特征在于：所述半导体翻转梁加热模...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚殿波，程琳，
申请(专利权)人：长虹美菱股份有限公司，
类型：发明
国别省市：