分光光度计和分光分析装置、以及分光光度计的制造方法制造方法及图纸

分光光度计(300)包括白色光源(212)、对从白色光源(212)释放的光进行聚光的聚光透镜(242a、242b)、对由聚光透镜(242a、242b)聚光后的光进行衍射的狭缝(245)、对通过狭缝(245)的光进行分光的凹面衍射光栅(246)、以及具有对由凹面衍射光栅(246)分光后的光进行检测的多个光检测元件(304)的多波长检测器(248)，多波长检测器(248)具有的多个光检测元件(304)中的各个配置于凹面衍射光栅(246)的成像位置。的各个配置于凹面衍射光栅(246)的成像位置。的各个配置于凹面衍射光栅(246)的成像位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】分光光度计和分光分析装置、以及分光光度计的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种优选为搭载在自动分析装置等分光分析装置上的分光光度计及其制造方法、分光分析装置。

技术介绍

[0002]作为维持光学部件间的高位置精度和小型性、同时能够以高性能进行高稳定测定、并且有高可靠性的廉价的分光光度计的一个示例，记载有在包括光导波路、用于使入射光入射到光导波路中的光入射狭缝、用于对入射到光导波路内的入射光进行分光的衍射光栅、以及用于检测由衍射光栅分光后的入射光的光电二极管阵列的分光光度计中，将光导波路、光入射狭缝和衍射光栅与光导波路基板一体形成，将形成光电二极管阵列的光电转换元件基板安装到设置在光导波路基板上的安装部来构成分光光度计。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本专利特开2004－309146号公报非专利文献
[0004]非专利文献1：工藤惠荣著“分光的基础和方法”，欧姆社刊，1985年7月发行

技术实现思路

专利技术所要解决的技术问题
[0005]自动分析装置是对采集的试料进行成分的分析和有无微本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种分光光度计，其特征在于，包括：光源；聚光透镜，该聚光透镜对从所述光源释放的光进行聚光；狭缝，该狭缝衍射由所述聚光透镜进行聚光后的光；凹面衍射光栅，该凹面衍射光栅对通过所述狭缝的光进行分光；以及多波长检测器，该多波长检测器具有对由所述凹面衍射光栅分光后的光进行检测的多个光检测元件，所述多波长检测器所具有的多个所述光检测元件中的各个配置在所述凹面衍射光栅的成像位置。2.如权利要求1所述的分光光度计，其特征在于，所述多波长检测器进一步具有：基板，该基板由线膨胀系数与构成所述凹面衍射光栅的主基板相同的材料构成；以及柔性布线基板，该柔性布线基板固定在所述基板上并且配置有多个所述光检测元件。3.如权利要求2所述的分光光度计，其特征在于，所述基板的固定有所述柔性布线基板的一侧的表面为曲面状。4.如权利要求3所述的分光光度计，其特征在于，形成于所述凹面衍射光栅的表面的槽的槽周期为等间隔，多个所述光检测元件配置在罗兰圆上。5.如权利要求3所述的分光光度计，其特征在于，形成于所述凹面衍射光栅的表面的槽的槽周期为不等间隔，多个所述光检测元件配置在双纽线上。6.如权利要求2所述的分光光度计，其特征在于，将所述多波长检测器的所述柔性布线基板与所述基板粘接的粘接层的材料与用于所述凹面衍射光栅的粘接层的材料具有相同的线膨胀系数。7.如权利要求2所述的分光光度计，其特征在于，所述基板由与所述凹面衍射光栅的所述主基板相同的材料构成。8.如权利要求1所述的分光光度计，其特征在于，所述光检测元件中的各个分别配置在成像位置，以检测所有的进行了所述分光后的光。9.一种分光光度计，其特征在于，包括：光源；聚光透镜，该聚光透镜对从所述光源释放的光进行聚光；狭缝，该狭缝衍射由所述聚光透镜聚光后的光，凹面衍射光栅...

【专利技术属性】
技术研发人员：八重樫健太，江畠佳定，青野宇纪，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：