【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片用红胶拆除装置
[0001]本技术涉及SMT贴片用设备
，尤其是涉及一种SMT贴片用红胶拆除装置。
技术介绍
[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板，SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，而在SMT贴片过程中多使用红胶对零件进行粘连，防止掉落，但红胶会受热硬化，再冷却后会很坚硬，难以去除，严重阻碍PCB板的加工和回收工作，而现有的SMT贴片用红胶拆除装置仅使用水基清洗液进行喷淋，从而使红胶受化学反应而软化，变得容易拆除，但是仍会有小块红胶牢牢粘在PCB板上，导致红胶拆除不充分，同时仅仅使用水基清洗液喷淋冲洗难以将粘在PCB板上微小红胶颗粒冲下，这都会导致PCB板不干净，影响其使用，同时现有的拆除装置不能同时对不同大小的PCB板进行红胶拆除，大大限制了其适用范围，并且在红胶拆除后，水基清洗液与红胶混合，废液之中含有大量的红胶碎屑和颗粒，导致废液很难处理，会污染环境。
技术实现思路
[0003]为了克服
技术介绍
中的不足，本...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片用红胶拆除装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部前侧通过四个支撑腿（14）安装有拆除桶总成（13），所述底座（1）的顶部后侧固定有支撑架（6），所述支撑架（6）的第一层上设有电机Ⅰ（17），所述支撑架（6）的第二层下侧分别与两个导向杆Ⅰ（7）的上端连接，两个所述导向杆Ⅰ（7）的下端均与所述底座（1）连接，所述电机Ⅰ（17）的上端输出轴与丝杠Ⅰ（15）的一端连接，所述丝杠Ⅰ（15）的另一端与所述支撑架（6）的第二层下侧转动连接，两个所述导向杆Ⅰ（7）均与移动台（8）滑动连接，所述移动台（8）上端螺纹孔与所述丝杠Ⅰ（15）螺纹连接，所述移动台（8）的前端固定有保护壳（9），所述保护壳（9）的内部上侧安装有电机Ⅱ（21），所述电机Ⅱ（21）的下端输出轴穿过所述保护壳（9）的底部与承载装置（2）连接，所述承载装置（2）位于所述拆除桶总成（13）的内部，所述底座（1）的后侧设有清洗液储藏箱（18），所述清洗液储藏箱（18）上设有进液口（19），所述支撑架（6）的左侧安装有液泵（20），所述拆除桶总成（13）的外侧设有环形管（11），所述液泵（20）的输入口通过导管（4）连接所述清洗液储藏箱（18）的输出口，所述液泵（20）的输出口通过另一个所述导管（4）连接所述环形管（11）的输入口，所述支撑架（6）的右侧设有超声波发生器（16），所述支撑架（6）上安装有控制开关组（5），所述控制开关组（5）分别与外部电源、所述超声波发生器（16）、所述电机Ⅰ（17）、所述液泵（20）和所述电机Ⅱ（21）电性连接。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片用红胶拆除装置，其特征在于：所述拆除桶总成（13）包括拆除桶（1301）、拓展腔Ⅰ（1302）、喷头（1303）、拓展腔Ⅱ（1304）、超声波振子（1305），所述拆除桶（1301）的底部分别与四个所述支撑腿（14）连接，所述拆除桶（1301）的侧面下端设有两个所述拓展腔Ⅰ（1302），两个所述拓展腔Ⅰ（1302）内均安装有所述超声波振子（1305），所述超声波振子（1305）与所述超声波发生器（16）电性连接，所述拆除桶（1301）的侧面上端分别与四个等角度分布的所述拓展腔Ⅱ（1304）连通，所述拓展腔Ⅱ（1304）的内部安装有所述喷头（1303），所述喷头（1303）的输入口与所述环形管（11）的输出口连接。3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片用红胶拆除装置，其特征在于：所述拆除桶（1301）的底部为漏斗状，所述拆除桶（1301）的内部安装有漏斗（1310），所述漏斗（1310）上设有均匀分布的漏水孔。4.根据权利要求3所述的一种SMT贴片用红胶拆除装置，其特征在于：所述漏斗（1310）的下端通口与排废管（1309）的上...
【专利技术属性】
技术研发人员：文育林，
申请(专利权)人：长沙市埃思蒙特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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