一种SMT电子元件包装载带盘制造技术

本实用新型专利技术涉及载带盘技术领域，具体为一种SMT电子元件包装载带盘，包括底架，底架包括两个相互平行的支板，两个支板之间设有转动机构，转动机构包括电机，电机的输出端穿过支板并连接有丝杆，丝杆的杆体上设有若干个载带盘主体，载带盘主体包括第一卡盘以及第二卡盘，第一卡盘的中间位置处开设有开孔，第二卡盘的中间位置处一体成型设有直径大于开孔的伸管，内套管的一端穿过开孔并与伸管螺纹配合，内套管远离顶盘的一端螺纹连接有连接盖，本实用新型专利技术将需要收卷的载带一端固定在第一卡盘和第二卡盘内，接通电机电源，电机带动丝杆上的载带盘主体转动，从而对载带进行收卷；在生产量较大时，可同时收卷多组载带，收卷速度较快。收卷速度较快。收卷速度较快。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT电子元件包装载带盘


[0001]本技术涉及载带盘
，具体为一种SMT电子元件包装载带盘。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术；载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔；SMT电子元件包装载带在收卷时，通常是工作人员将载带绕卷在载带盘中，在生产量较大时，耗费的劳动力较大，且收卷效率较低，鉴于此，我们提出一种SMT电子元件包装载带盘。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种SMT电子元件包装载带盘，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种SMT电子元件包装载带盘，包括底架，所述底架包括两个相互平行的支板，两个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT电子元件包装载带盘，包括底架(1)，其特征在于：所述底架(1)包括两个相互平行的支板(11)，两个所述支板(11)之间设有转动机构(2)，所述转动机构(2)包括固定安装在其中一个所述支板(11)外壁的电机(21)，所述电机(21)的输出端穿过所述支板(11)并连接有丝杆(22)，所述丝杆(22)的杆体上设有若干个载带盘主体(3)，所述载带盘主体(3)包括第一卡盘(31)以及与所述第一卡盘(31)尺寸相等的第二卡盘(32)，所述第一卡盘(31)的中间位置处开设有开孔(311)，所述第二卡盘(32)的中间位置处一体成型设有直径大于所述开孔(311)的伸管(321)，所述第一卡盘(31)的一侧设有内套管(33)，所述内套管(33)的一端固定连接有顶盘(331)，所述内套管(33)远离所述顶盘(331)的一端穿过所述开孔(311)伸入到所述伸管(321)的内部并与所述伸管(321)螺纹配合，所述内套管(33)远离所述顶盘(331)的一端螺纹连接有连接盖(34)，所述内套管(33)与所述连接盖(34)的中间位置处分别开设有第一定位孔(332)以及与所述第一定位孔(332)孔径相等的第二定位孔(341)，所述载带盘主体...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚卫锋，
申请(专利权)人：东莞市润锦包装用品有限公司，
类型：新型
国别省市：