一种芯片冷却换热器制造技术

本发明专利技术提供了一种芯片冷却换热器，属于换热器技术领域。本芯片冷却换热器，包括换热器主体，换热器主体由板片一和板片二相叠置形成，板片一和板片二之间形成进液通道、出液通道和至少一个中间通道，进液通道连接有进液接管，出液通道连接有出液接管，中间通道连接在进液通道和出液通道之间。它将原有的两个独立的型材铝块和U型铜管合成一个部件，与传统芯片冷却器比，通道与板体成为一体，结构简单，运行可靠，耐高压，不存在通道与热源脱离接触或者有缝隙而影响换热的风险；结构简单，制造简单，成本低，换热介质直接进入到冷却换热器内部，保证芯片稳定运行。保证芯片稳定运行。保证芯片稳定运行。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片冷却换热器


[0001]本专利技术属于换热器
，涉及一种芯片冷却换热器。

技术介绍

[0002]传统的散热器大多为型材铝块内部插上U型铜管，散热原件把热量传递给铝块，铝块把热量传递给铜管，铜管内部的流体把热量带走，这样存在铝块和铜管接触不良，影响传热效果，而且还存在通道与热源脱离接触或者有缝隙，影响换热的风险。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种芯片冷却换热器。
[0004]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种芯片冷却换热器，包括换热器主体，其特征在于，所述换热器主体由板片一和板片二相叠置形成，所述板片一和板片二之间形成进液通道、出液通道和至少一个中间通道，所述进液通道连接有进液接管，所述出液通道连接有出液接管，所述中间通道连接在进液通道和出液通道之间。
[0005]在上述的芯片冷却换热器中，所述板片二的内壁面具有相对于板片一内凹的进液腔、出液腔和至少一个中间腔，所述进液腔与板片一的内壁面共同形成进液通道，所述出液腔与板片一的内壁面共同形成出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片冷却换热器，包括换热器主体，其特征在于，所述换热器主体由板片一(1)和板片二(2)相叠置形成，所述板片一(1)和板片二(2)之间形成进液通道(3)、出液通道(4)和至少一个中间通道(5)，所述进液通道(3)连接有进液接管(6)，所述出液通道(4)连接有出液接管(7)，所述中间通道(5)连接在进液通道(3)和出液通道(4)之间。2.根据权利要求1所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述板片二(2)的内壁面具有相对于板片一(1)内凹的进液腔(201)、出液腔(202)和至少一个中间腔(203)，所述进液腔(201)与板片一(1)的内壁面共同形成进液通道(3)，所述出液腔(202)与板片一(1)的内壁面共同形成出液通道(4)，所述中间腔(203)与板片一(1)的内壁面共同形成中间通道(5)。3.根据权利要求2所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述板片一(1)为平面板，所述板片二(2)上位于进液腔(201)、出液腔(202)及中间腔(203)外围的内壁面与板片一(1)的内壁面通过平边焊接相连。4.根据权利要求1或2或3所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述中间通道(5)的截面呈圆形、半圆形、椭圆形、半椭圆形或方形。5.根据权利要求4所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述中间通道(5)的投影形状为直线型或波浪型。6.根据权利要求1或2或3所述的芯片冷却换热器，其特征在于，所述板片一(1)的外边沿具有一圈朝向板片二(2)一侧凸出的...

【专利技术属性】
技术研发人员：林开兵，李添龙，张力，蒋丹艳，肖建庆，车兴涛，
申请(专利权)人：浙江峰煌热交换器有限公司，
类型：发明
国别省市：