一种供电一致的PCB板、芯片系统及相控阵天线技术方案

本申请提出一种供电一致的PCB板、芯片系统及相控阵天线。其中的导通线的末端连接于地线的一端，电源线的首端连接于电源正端，地线的另一端连接于电源负端；第一类过孔的一端连接于电源线，第二类过孔的一端连接于导通线，第一类过孔的另一端用于连接用电模块的电源引脚，第二类过孔的另一端用于连接于用电模块的接地引脚；每一过孔组的第一类过孔所连接电源线的点到电源线首端的距离与第二类过孔所连接导通线的点到导通线末端的距离的和相等。每一过孔组所连接的用电模块的供电回路的路径长度是相同的。因为路径长度相同，每一用电模块的供电回路的走线长度相同，走线的电阻值相同。所以加载至每一个用电模块两端的电压值是相同的。是相同的。是相同的。

【技术实现步骤摘要】
一种供电一致的PCB板、芯片系统及相控阵天线


[0001]本申请涉及PCB领域，具体而言，涉及一种供电一致的PCB板、芯片系统及相控阵天线。

技术介绍

[0002]实现通信功能的相控阵天线包含多个相控阵芯片，相控阵芯片直流电供电。直流电压值越高有源天线的增益越大，直流电压值越低有源天线的增益越小。毫米波有源相控阵，通常会设计成阵列的形式，其外形为矩形或正方形。
[0003]现有技术中，当相控阵天线中的芯片数量过多时，可能出现前后芯片的增益不同，不便于相控阵天线进行增益调控。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种供电一致的PCB板、芯片系统及相控阵天线，以至少部分改善上述问题。
[0005]为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种供电一致的PCB板，所述PCB板设置有至少一组线组，所述线组包括电源线、地线和导通线；
[0007]所述导通线的末端连接于所述地线的一端，所述电源线的首端连接于电源正端，所述地线的另一端连接于电源负端；
[0008]所述PCB板设有多组过孔组，所述过孔组包括第一类过孔和对应的第二类过孔；
[0009]所述第一类过孔的一端连接于所述电源线，所述第二类过孔的一端连接于所述导通线，所述第一类过孔的另一端用于连接用电模块的电源引脚，所述第二类过孔的另一端用于连接于所述用电模块的接地引脚；
[0010]每一所述过孔组的第一类过孔所连接所述电源线的点到所述电源线首端的距离与第二类过孔所连接所述导通线的点到所述导通线末端的距离的和相等。
[0011]可选地，不同所述过孔组中的第一类过孔的阻值相同，不同所述过孔组中的第二类过孔的阻值相同。
[0012]可选地，所述第一类过孔和所述第二类过孔均为通孔或盲孔。
[0013]可选地，所述电源线、所述地线和所述导通线设置于PCB板内同一层。
[0014]可选地，所述电源线设置于供电层，所述地线和所述导通线设置于接地层，所述供电层位于所述接地层和所述用电模块之间，或者所述接地层位于所述供电层和所述用电模块之间。
[0015]可选地，所述电源线设置于供电层，所述地线设置于接地层，所述导通线设置于导通层，所述供电层、所述接地层以及所述导通层任意排列。
[0016]第二方面，本申请实施例提供一种芯片系统，所述芯片系统包括至少一组芯片组和上述的PCB板，所述芯片组包括至少两只芯片，所述PCB板内设置有与所述芯片组数量相
同的线组，所述线组包括电源线、地线和导通线，所述PCB板设有多组过孔组，所述过孔组包括第一类过孔和对应的第二类过孔；
[0017]所述导通线的末端连接于所述地线的一端，所述电源线的首端连接于电源正端，所述地线的另一端连接于电源负端；
[0018]每一只所述芯片的电源引脚通过对应的第一类过孔连接于对应线组的所述电源线，每一只所述芯片的接地引脚通过对应的第二类过孔连接于对应线组的所述导通线；
[0019]每一只所述芯片的电源引脚所连接所述电源线的点到所述电源线首端的距离与接地引脚所连接所述导通线的点到所述导通线末端的距离的和相等。
[0020]第三方面，本申请实施例提供一种相控阵天线，所述相控阵天线包括上述的芯片系统。
[0021]相对于现有技术，本申请实施例所提供的一种供电一致的PCB板、芯片系统及相控阵天线。其中的导通线的末端连接于地线的一端，电源线的首端连接于电源正端，地线的另一端连接于电源负端；第一类过孔的一端连接于电源线，第二类过孔的一端连接于导通线，第一类过孔的另一端用于连接用电模块的电源引脚，第二类过孔的另一端用于连接于用电模块的接地引脚；每一过孔组的第一类过孔所连接电源线的点到电源线首端的距离与第二类过孔所连接导通线的点到导通线末端的距离的和相等。每一过孔组所连接的用电模块的供电回路的路径长度是相同的。因为路径长度相同，每一用电模块的供电回路的走线长度相同，走线的电阻值相同。所以，加载至每一个用电模块两端的电压值是相同的。当用电模块为天线控制芯片时，天线控制芯片的增益保持一致。
[0022]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0024]图1为本申请实施例提供的相控阵天线芯片排列示意图；
[0025]图2为本申请实施例提供的一种PCB供电层横截面示意图；
[0026]图3为本申请实施例提供的另一种PCB供电层横截面示意图；
[0027]图4为本申请实施例提供的一种芯片系统的连接示意图。
[0028]图中：10
‑
PCB板；11
‑
线组；12
‑
过孔组；20
‑
芯片组；111
‑
电源线；112
‑
导通线；113
‑
地线；121
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第一类过孔；122
‑
第二类过孔；201
‑
芯片。
具体实施方式
[0029]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种供电一致的PCB板，其特征在于，所述PCB板设置有至少一组线组，所述线组包括电源线、地线和导通线；所述导通线的末端连接于所述地线的一端，所述电源线的首端连接于电源正端，所述地线的另一端连接于电源负端；所述PCB板设有多组过孔组，所述过孔组包括第一类过孔和对应的第二类过孔；所述第一类过孔的一端连接于所述电源线，所述第二类过孔的一端连接于所述导通线，所述第一类过孔的另一端用于连接用电模块的电源引脚，所述第二类过孔的另一端用于连接于所述用电模块的接地引脚；每一所述过孔组的第一类过孔所连接所述电源线的点到所述电源线首端的距离与第二类过孔所连接所述导通线的点到所述导通线末端的距离的和相等。2.如权利要求1所述的供电一致的PCB板，其特征在于，不同所述过孔组中的第一类过孔的阻值相同，不同所述过孔组中的第二类过孔的阻值相同。3.如权利要求2所述的供电一致的PCB板，其特征在于，所述第一类过孔和所述第二类过孔均为通孔或盲孔。4.如权利要求1所述的供电一致的PCB板，其特征在于，所述电源线、所述地线和所述导通线设置于PCB板内同一层。5.如权利要求1所述的供电一致的PCB板，其特征在于，所述电源线设置于供电层，所述地线和所述导通线设置于接地层，所述供电层位于所述接地层和所述用电模块之间，或者所述接地层位于所述供电层和所述用电模块之间。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李绍飞，伍泓屹，胡洋，罗烜，郭凡玉，
申请(专利权)人：成都天锐星通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：