【技术实现步骤摘要】
一种基于锂掺杂氧化铌的多功能存储器件及其制备方法
[0001]本专利技术涉及信息存储
,尤其涉及一种基于锂掺杂氧化铌的多功能存储器件及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着科技的不断进步与发展,大数据时代的来临,使人们对于数据存储的需求不断增大。在数据存储技术中,半导体存储器的发展至关重要,目前市场上的半导体存储器主要包括有动态随机存储器(DRAM)和Flash存储器。其中非挥发性的Flash存储设备已成为目前应用最为广泛的存储器产品之一。
[0003]但是Flash存储存在明显的不足,一方面它的擦写速度较慢,擦写寿命仅有105~106次,导致在信息的存储速度和擦写耐受性方面无法满足需求。另一方面,Flash持续微缩到20nm以下技术节点后面临一系列技术限制和理论极限,所以发展新的存储技术和新的存储器件或结构也是未来的必然趋势。为了取代Flash存储技术,新型的存储技术,如铁电存储器(FeRAM)、相变存储器(PCRAM)、磁阻存储器(MRAM)和阻变存储器(RRAM)等应运而生。RRAM是一种新型非易失性存 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于锂掺杂氧化铌的多功能存储器件,其特征在于,包括:底电极;转变层,位于所述底电极一侧表面;顶电极,位于所述转变层远离所述底电极一侧表面;其中,所述转变层的材料为锂掺杂氧化铌薄膜。2.如权利要求1所述的基于锂掺杂氧化铌的多功能存储器件,其特征在于,所述底电极的材料为Ti、Pt、W或TiN中的一种;所述顶电极的材料为Pt或Ti中的一种。3.如权利要求1所述的基于锂掺杂氧化铌的多功能存储器件,其特征在于,所述底电极的厚度为50~300nm,所述转变层的厚度为10~40nm,所述顶电极的厚度为50~300nm。4.一种基于锂掺杂氧化铌的多功能存储器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供底电极;在所述底电极表面制备转变层;在所述转变层远离所述底电极一侧的表面制备顶电极;其中,所述转变层的材料为锂掺杂氧化铌薄膜...
【专利技术属性】
技术研发人员:马国坤,夏雅馨,桃李,饶毅恒,段金霞,董文静,万厚钊,王浩,
申请(专利权)人:湖北大学,
类型:发明
国别省市:
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