光电探测器芯片、光接收及收发组件、光模块及通讯设备制造技术

本发明专利技术实施例提供一种光电探测器芯片，其包括衬底、半导体光放大部分以及光电探测部分，所述衬底包括表面；所述光电探测部分与所述半导体光放大部分设于所述衬底的表面上，所述光电探测部分位于所述半导体光放大部分的出光方向上并与所述半导体光放大部分；所述半导体光放大部分对输入的光信号进行放大及滤波，输出放大及滤波后的光信号至所述光电探测部分；所述光电探测部分用于将所述放大及滤波后的光信号转变为电信号；所述半导体光放大部分包含光栅，所述光栅包括级联的第一光栅和第二光栅，所述第一光栅是倾斜光栅；所述第一光栅和第二光栅用于对进入所述半导体光放大部分的光信号进行滤波，以使特定频段的波通过且同时屏蔽其它频段的波。同时屏蔽其它频段的波。同时屏蔽其它频段的波。同时屏蔽其它频段的波。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：程远兵，王衡，戴竞，董英华，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：