电子设备的散热结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子设备的散热结构及电子设备，电子设备的散热结构包括前壳、后壳、电子器件、后盖以及风扇；前壳和后壳固定连接在一起，且前壳和后壳共同围成一安装腔，电子器件安装在安装腔内，后壳上设置有通风孔，通风孔由安装腔的内表面贯穿至后壳的外表面；后盖连接在后壳的外侧，风扇固定连接在后盖上并置于后壳和后盖之间，风扇正对通风孔设置。本实用新型专利技术通过在后盖上设置的风扇，加速电子设备内部与外界环境之间的空气换流，使外部温度较低的空气能够持续的进入电子设备内部，对电子器件进行降温，从而达到给整机快速散热的目的，提升了电子设备的使用寿命。提升了电子设备的使用寿命。提升了电子设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的散热结构及电子设备


[0001]本技术涉及电子
，具体涉及一种电子设备的散热结构及电子设备。

技术介绍

[0002]如游戏机、手机、平板电脑等电子设备，在使用频率过高时，功耗较大，导致整机发热量较大，游戏机等游戏设备在进行游戏时，整机发热量大导致机体温度较高的情况尤为突出，在长时间的高温环境下工作，导致设备内部的电子器件的寿命较短，从而限制了整机的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本技术的目的一是提供一种电子设备的散热结构，以将电子设备内部热量快速的散发至外界环境，提升电子设备的使用寿命。
[0004]本技术的目的二是提供一种电子设备。
[0005]为实现上述目的一，本技术采用如下技术方案：
[0006]电子设备的散热结构，包括前壳、后壳、电子器件、后盖以及风扇；
[0007]所述前壳和所述后壳固定连接在一起，且所述前壳和所述后壳共同围成一安装腔，所述电子器件安装在所述安装腔内，所述后壳上设置有通风孔，所述通风孔由所述安装腔的内表面贯穿至所述后壳的外表面；/>[0008]所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电子设备的散热结构，其特征在于，包括前壳、后壳、电子器件、后盖以及风扇；所述前壳和所述后壳固定连接在一起，且所述前壳和所述后壳共同围成一安装腔，所述电子器件安装在所述安装腔内，所述后壳上设置有通风孔，所述通风孔由所述安装腔的内表面贯穿至所述后壳的外表面；所述后盖连接在所述后壳的外侧，所述风扇固定连接在所述后盖上并置于所述后壳和所述后盖之间，所述风扇正对所述通风孔设置。2.如权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述后壳的外表面设置有一收容所述后盖的收纳槽。3.如权利要求2所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述收纳槽的底面向着所述安装腔的内部凹陷形成一用于收容所述风扇的凹位，所述通风孔开设在所述凹位的底面。4.如权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述后盖固定连接在所述后壳的外侧。5.如权利要求1所述的电子设备的散热结构，其特征在于，所述后盖可转动的连接在所述后壳的外侧。6.如权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯玉林，
申请(专利权)人：西安闻泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：