电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：机壳，所述机壳的一端具有敞口；防护罩，所述防护罩安装于所述机壳，且遮盖所述敞口，所述防护罩设有多个通孔，所述多个通孔成阵列分布，所述通孔的面积为S，相邻两个所述通孔之间的距离为W1，满足：0.09mm

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及电子设备制造
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
相当多的电子产品中都布置有麦克风和喇叭，麦克风和喇叭通常安装在机壳内，并通过机壳上与麦克风正对的通孔实现拾音，通过机壳上与喇叭正对的通孔音频外放。现有技术中，为了改善麦克风的拾音性能，或者改善喇叭的外放质量，通常都是从麦克风或喇叭自身的结构或者算法上进行改进，但是在这些方面的改进难度大，且已经达到一定的瓶颈。
技术实现思路
本技术实施例提供一种电子设备，用以解决现有技术中拾音放音效果差的缺陷，实现拾音降噪，放音清晰。本技术实施例提供一种电子设备，包括：机壳，所述机壳的一端具有敞口；防护罩，所述防护罩安装于所述机壳，且遮盖所述敞口，所述防护罩设有多个通孔，所述多个通孔成阵列分布，所述通孔的面积为S，相邻两个所述通孔之间的距离为W1，满足：0.09mm2≤S≤0.36mm2，0.3mm≤W1≤0.6mm；电路板，所述电路板安装于所述机壳内；麦克风和喇叭，所述麦克风和所述喇叭均与所述电路板电连接，且均位于所述防护罩内侧。根据本技术一个实施例的电子设备，所述麦克风为多个，相邻两个所述麦克风的间距为L，满足：30mm≤L≤80mm。根据本技术一个实施例的电子设备，所述喇叭布置在相邻的两个所述麦克风之间，且与所述麦克风间隔开设置。根据本技术一个实施例的电子设备，所述麦克风和所述喇叭均与所述防护罩的内表面间隔开。根据本技术一个实施例的电子设备，所述麦克风与所述防护罩的内表面的间距为W2，所述喇叭与所述防护罩的内表面的间距为W3，满足：0.1mm≤W2≤0.2mm，0.1mm≤W3≤0.2mm。根据本技术一个实施例的电子设备，所述防护罩包括：多条沿第一方向间隔开分布的第一金属条和多条沿第二方向间隔开分布的第二金属条，所述第一方向和所述第二方向相互垂直，所述第一金属条与所述第二金属条交叉设置形成所述通孔。根据本技术一个实施例的电子设备，所述通孔为方形孔。根据本技术一个实施例的电子设备，所述防护罩设于所述机壳的顶端，所述麦克风和所述喇叭均位于所述防护罩下方。根据本技术一个实施例的电子设备，所述防护罩设于所述机壳的中框，且所述麦克风与所述中框之间设有隔音件。根据本技术一个实施例的电子设备，所述麦克风和所述喇叭沿所述防护罩的法线方向的投影间隔开，且位于所述防护罩内。根据本技术实施例的电子设备，通过将麦克风和喇叭设置在防护罩后侧，机壳的加工简单，拾音效果稳定，放音清晰。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一种实施例提供的电子设备中防护罩、麦克风和喇叭的布置示意图；图2是本技术一种实施例提供的电子设备的局部结构示意图，仅示出了防护罩外侧正面的视图；图3是本技术一种实施例提供的电子设备中防护罩与麦克风和喇叭在侧部的布置示意图；图4是本技术另一种实施例提供的电子设备中防护罩与麦克风和喇叭在侧部的布置示意图；图5是本技术另一种实施例提供的电子设备中防护罩、麦克风和喇叭的布置示意图；图6是本技术另一种实施例提供的电子设备中防护罩的正面示意图；图7是本技术一种实施例提供的电子设备的局部结构示意图。附图标记：防护罩10，通孔11，麦克风20，喇叭30，主板40，麦克风排线41，喇叭排线42，中框50，开关60，接口70。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合图1-图7描述本技术实施例的电子设备。该电子设备可以为录音笔、电脑、平板、智能音箱等待拾音和放音功能的设备。如图1-图7所示，本技术实施例的电子设备包括：机壳(图中未示出)、防护罩10、电路板(图中未示出)、麦克风20和喇叭30。其中，机壳的一端具有敞口，机壳可以为长方体盒，敞口可以设在长方体盒的一个面上；或者机壳可以为圆柱形盒，敞口可以设置在圆柱形盒的顶面或者侧面或者底面。机壳可以为金属壳或者塑料壳。机壳内限定出容纳腔。防护罩10安装于机壳，且防护罩10遮盖机壳的敞口。电路板安装于机壳内，电路板布置在机壳限定出的容纳腔内，电路板可以为PCB板或柔性电路板等。麦克风20和喇叭30均与电路板电连接，且麦克风20和喇叭30均位于防护罩10内侧。防护罩10内侧是指防护罩10朝向容纳腔的一侧。防护罩10设有多个通孔11，这样防护罩10既能起到防护作用，防止麦克风20和喇叭30被外界物体破坏，防止外界杂物通过敞口进入机壳内，且设置通孔11可以便于麦克风20透过通孔11拾音及喇叭30透过通孔11放音，由于声音可以从多个通孔11排除，该结构还能在一定程度上起到降噪的作用。另外，由于麦克风20和喇叭30均设置在防护罩10内侧，这样相当于将麦克风20和喇叭30放在一起，可以有效节省产品内部空间，不助于实习整个产品的轻量化和轻薄化。麦克风20和喇叭30均通过防护罩10的通孔11拾音或放音，无需如相关设备中那样为麦克风20单独设置拾音孔，可以简化机壳的加工，且防止较小的拾音孔被堵塞时影响拾音。如图1、图2、图5和图6所示，多个通孔11成阵列分布，通孔11的面积为S，相邻两个通孔11之间的距离为W1，满足：0.09mm2≤S≤0.36mm2，0.3mm≤W1≤0.6mm。比如S＝0.25mm2，W1＝0.4mm。需要说明的事，W1为在阵列的行或列上相邻的两个通孔11之间的防护罩10实体的宽度。将阵列分布的多个通孔11布置成满足上述关系时，电子设备的声音信号通过性好。根据本技术实施例的电子设备，通过将麦克风20和喇叭30设置在防护罩10后侧，机壳的加工简单，拾音效果稳定。如图1-图5所示，麦克风20为多个，多个麦克风20透过同一个防护罩10收音可以提高分辨率。相邻两个麦克风20的间距为L，满足：30mm≤L≤80mm。在图1-图3所示的实施例中，麦克风20为2个，两个麦克风20组成麦克风阵列，喇叭30布置在两个麦克风20之间，两个麦克风20的距离可以为60mm。这种形式的双麦克风阵列，结合上述结构的防护罩10，声音信号通过性好，拾音效果极佳，降噪明显。在图4、图5和图7所示的实施例中，麦克风20为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n机壳，所述机壳的一端具有敞口；/n防护罩，所述防护罩安装于所述机壳，且遮盖所述敞口，所述防护罩设有多个通孔，所述多个通孔成阵列分布，所述通孔的面积为S，相邻两个所述通孔之间的距离为W1，满足：0.09mm

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
机壳，所述机壳的一端具有敞口；
防护罩，所述防护罩安装于所述机壳，且遮盖所述敞口，所述防护罩设有多个通孔，所述多个通孔成阵列分布，所述通孔的面积为S，相邻两个所述通孔之间的距离为W1，满足：0.09mm2≤S≤0.36mm2，0.3mm≤W1≤0.6mm；
电路板，所述电路板安装于所述机壳内；
麦克风和喇叭，所述麦克风和所述喇叭均与所述电路板电连接，且均位于所述防护罩内侧。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风为多个，相邻两个所述麦克风的间距为L，满足：30mm≤L≤80mm。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述喇叭布置在相邻的两个所述麦克风之间，且与所述麦克风间隔开设置。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风和所述喇叭均与所述防护罩的内表面间隔开。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风与所述防护罩的内表面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴蒙勤，李守强，查霄，肖栋添，
申请(专利权)人：合肥讯飞读写科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34