一种抗电磁干扰印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗电磁干扰印制电路板，包括散热装置和电路主板，散热装置的外部安装有电路主板，通过将滑行卡槽滑行卡在滑行卡块上，实现对多个印制电路板的安装和固定，铜片架起到支撑效果，避免板体弯曲变形和折断，通过防水涂层和超疏水涂层，实现印制电路板的全面防水，通石墨层和铜片架，通过热传导的形式将印制电路板内部热量传导出来得以散热，提升了的印制电路板的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种抗电磁干扰印制电路板
本技术涉及印制电路板
，具体为一种抗电磁干扰印制电路板。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。然而现在的印制电路板不具备热传导散热和防水的能力，印制电路板工作产生的高温会影响到主板的性能和使用寿命，空气中的水分进入设备内部形成液态水滴落到印制电路板上，导致印制电路板上的元器件及线路发生短路，最终导致设备故障。针对上述问题。本技术提出一种抗电磁干扰印制电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗电磁干扰印制电路板，通过板体安装的主板拼接块和主板拼接槽，将主板拼接块的滑行卡槽通过滑行卡在主板拼接槽的滑行卡块上，实现对多个印制电路板的安装和固定，在板体内部安装的铜片架，是由多根铜片编织成网状构成的，铜片架的顶端连接在主板拼接块、主板拼接槽和传导固定片上，起到了支撑整个板体的效果，避免印制电路板的板体弯曲变形和折断，从而解决了上述
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗电磁干扰印制电路板，包括散热装置和电路主板，散热装置的外部安装有电路主板，散热装置的外部安装有多组散热传导块；所述电路主板包括板体和元器件，电路主板的外安装有板体，板体的顶端安装有元器件。优选的，所述散热传导块包括铜片架、传导固定片、散热孔和石墨层，散热传导块的内部安装有铜片架，散热传导块的外部安装有传导固定片，传导固定片的中部开设有散热孔，铜片架的内部安装有石墨层。优选的，所述铜片架包括上层铜架和下层铜架，铜片架的顶端安装有上层铜架，铜片架的底端安装有下层铜架。优选的，所述上层铜架包括固定挖槽和限位块，上层铜架的一侧开设有多组固定挖槽，固定挖槽的两侧分别安装有限位块。优选的，所述散热孔包括吸水槽和吸水棉，散热孔的内部分别开设有两个吸水槽，吸水槽的内部安装有吸水棉。优选的，所述石墨层的两侧分别安装有多组固定凸块。优选的，所述板体包括主板拼接块、主板拼接槽和主板外表层，板体的两侧分别安装有主板拼接块，板体的两侧分别开设有主板拼接槽，板体的正反两面分别安装有主板外表层。优选的，所述主板拼接块的两侧分别开设有滑行卡槽。优选的，所述主板拼接槽的两侧分别安装有滑行卡块。优选的，所述主板外表层包括防水涂层和超疏水涂层，主板外表层的表面喷涂有防水涂层，防水涂层的表面喷涂有超疏水涂层，防水涂层为一种型号HY V90-02纳米防水材料组成的构件，超疏水涂层为一种型号TIS-NM纳米材料组成的构件。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术提出的一种抗电磁干扰印制电路板，在电路主板的外安装有板体，通过板体安装的主板拼接块和主板拼接槽，将主板拼接块的滑行卡槽通过滑行卡在主板拼接槽的滑行卡块上，实现对多个印制电路板的安装和固定，在板体内部安装的铜片架，是由多根铜片编织成网状构成的，铜片架的顶端连接在主板拼接块、主板拼接槽和传导固定片上，起到了支撑整个板体的效果，避免印制电路板的板体弯曲变形和折断。2、本技术提出的一种抗电磁干扰印制电路板，在板体的正反两面分别安装有主板外表层，通过主板外表层的喷涂的防水涂层和超疏水涂层，因防水涂层采用Sol-Gel为主体，使其与主板外表层和元器件有非常良好的键结能力，让其表面形成一道驳水涂膜使电路主板全面防水，超疏水涂层可以使主板外表层和元器件的表面能量降低，形成超疏水现象，在其表面形成一张防水防潮防腐蚀网，着张网由极细微的纳米颗粒组成且有一定的空隙，提升主板外表层和元器件的散热性能，当外部的水进入到设备内部滴落在印制电路板上，会被两层涂层所阻挡，在印制电路板表面流动，最终流进散热孔中被吸水槽内部的吸水棉吸附掉，实现印制电路板的全面防水。3、本技术提出的一种抗电磁干扰印制电路板，在铜片架的内部安装有石墨层，通过将固定凸块插入到固定挖槽中，可以把石墨层固定在上层铜架和下层铜架之间，固定挖槽内部的限位块可以夹紧防止石墨层，防止石墨层在铜片架内部晃动，可以吸附掉电路主板工作时内部产生的热量，可以做到位电路主板内部散发热量，吸附的热量传导到由上层铜架和下层铜架组成的铜片架上，因主板拼接块、主板拼接槽和传导固定片都是采用铝合金材质组成的构件与铜片架连接，使得将内部的热量以热传导的形式传导出来进行散热，提升了的印制电路板的散热性能。附图说明图1为本技术的整体示意图；图2为本技术的板体仰视内部结构示意图；图3为本技术的图1A处放大示意图；图4为本技术的主板外表层平面示意图；图5为本技术的铜片架内部结构示意图；图6为本技术的图5B处放大示意图。图中：1、散热装置；2、电路主板；21、板体；22、元器件；11、散热传导块；111、铜片架；112、传导固定片；113、散热孔；1131、吸水槽；1132、吸水棉；114、石墨层；1111、上层铜架；1112、下层铜架；11111、固定挖槽；11112、限位块；1141、固定凸块；211、主板拼接块；212、主板拼接槽；213、主板外表层；2111、滑行卡槽；2112、滑行卡块；213、主板外表层；2131、防水涂层；2132、超疏水涂层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种抗电磁干扰印制电路板，包括散热装置1和电路主板2，散热装置1的外部安装有电路主板2，散热装置1的外部安装有多组散热传导块11，电路主板2包括板体21和元器件22，电路主板2的外安装有板体21，板体21的顶端安装有元器件22，散热传导块11包括铜片架111、传导固定片112、散热孔113和石墨层114，散热传导块11的内部安装有铜片架111，通过板体21安装的主板拼接块211和主板拼接槽212，将主板拼接块211的滑行卡槽2111通过滑行卡在主板拼接槽212的滑行卡块2112上，实现对多个印制电路板的安装和固定，在板体21内部安装的铜片架111，是由多根铜片编织成网状构成的，铜片架111的顶端连接在主板拼接块211、主板拼接槽212和传导固定片112上，起到了支撑整个板体21的效果，避免印制电路板的板体21弯曲变形和折断。请参阅图4-6，一种抗电磁干扰印制电路板，散热传导块11的外部安装有传导固定片112，传导固定片112的中部开设有散热孔113，铜片架111的内部安装有石墨层114，铜片架111包括上层铜架1111和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗电磁干扰印制电路板，包括散热装置（1）和电路主板（2），散热装置（1）的外部安装有电路主板（2），其特征在于：所述散热装置（1）的外部安装有多组散热传导块（11）；/n所述电路主板（2）包括板体（21）和元器件（22），电路主板（2）的外安装有板体（21），板体（21）的顶端安装有元器件（22）。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗电磁干扰印制电路板，包括散热装置（1）和电路主板（2），散热装置（1）的外部安装有电路主板（2），其特征在于：所述散热装置（1）的外部安装有多组散热传导块（11）；
所述电路主板（2）包括板体（21）和元器件（22），电路主板（2）的外安装有板体（21），板体（21）的顶端安装有元器件（22）。


2.根据权利要求1所述的一种抗电磁干扰印制电路板，其特征在于：所述散热传导块（11）包括铜片架（111）、传导固定片（112）、散热孔（113）和石墨层（114），散热传导块（11）的内部安装有铜片架（111），散热传导块（11）的外部安装有传导固定片（112），传导固定片（112）的中部开设有散热孔（113），铜片架（111）的内部安装有石墨层（114）。


3.根据权利要求2所述的一种抗电磁干扰印制电路板，其特征在于：所述铜片架（111）包括上层铜架（1111）和下层铜架（1112），铜片架（111）的顶端安装有上层铜架（1111），铜片架（111）的底端安装有下层铜架（1112）。


4.根据权利要求3所述的一种抗电磁干扰印制电路板，其特征在于：所述上层铜架（1111）包括固定挖槽（11111）和限位块（11112），上层铜架（1111）的一侧开设有多组固定挖槽（11111），固定挖槽（11111）的两侧分别安装有限位块（11112）。


5.根据权利要求2所述的一种抗电磁干扰印制电路板，其特征在于：所述散热孔（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：申海燕，陈菊，王中兵，
申请(专利权)人：深圳市中达优控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44