高亮度LED制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，尤其是指一种高亮度LED，包括基座、开设于基座的光杯槽及嵌设于基座的导电组件，基座设有凸台及用于封装光杯槽的封装胶体，凸台的中部开设有与光杯槽连通的通孔，封装胶体包括设于凸台顶部且截面形状为弧形的胶顶部、设于通孔的胶中部及设于光杯槽的胶底部，光杯槽的截面形状为梯形，胶底部的形状与光杯槽的形状对应。封装胶体的结构设计，使胶顶部形成类似凸透镜的结构，对LED发出的光线产生聚光的效果，提升LED的照明亮度，而在基座的底部设计凸台结构，在封胶过后，胶顶部与凸台结合稳固，结构稳定性强；截面形状为梯形的光杯槽，在减少封胶用料的同时，也有效保证封装胶体与光杯槽的结合稳固性。

【技术实现步骤摘要】
高亮度LED
本技术涉及LED
，尤其是指一种高亮度LED。
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，其具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点，是最理想的光源。传统的LED采用平杯结构，即在进行封装工序过后，LED的表面与封装胶体的表面平齐，这样容易导致制成的LED灯的出光角度大，聚光性差，使得照明亮度暗，因此为追求高亮度的LED灯，不得不使用高亮度的LED芯片，导致LED灯的造价提升，成本高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种聚光性好以及亮度高的高亮度LED。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：高亮度LED，包括基座、开设于基座的光杯槽以及嵌设于基座的导电组件，所述基座设有凸台以及用于封装光杯槽的封装胶体，所述凸台的中部开设有与光杯槽连通的通孔，所述封装胶体包括设于凸台顶部且截面形状为弧形的胶顶部、设于通孔的胶中部以及设于光杯槽的胶底部，所述光杯槽的截面形状为梯形，所述胶底部的形状与光杯槽的形状对应。优选的，所述导电组件包括六个导电件，其中三个导电件嵌设于基座的一侧，另外三个导电件嵌设于基座的另一侧。优选的，每个所述导电件的一端均水平向基座内部弯折形成焊台，每个导电件的另一端均水平向基座内部弯折形成焊脚，所述导电件的形状为阶梯型，所述焊台与部分导电件嵌设于基座。优选的，所述导电件与焊台的弯折处开设有第一缺口，所述导电件与焊脚的连接处开设有第二缺口。优选的，所述基座的底部开设有用于容置焊脚的容置槽。优选的，所述导电件的侧面开设有第三缺口。优选的，所述光杯槽的形状为圆台型。本技术的有益效果在于：本技术提供了一种高亮度LED，本技术中封装胶体的结构设计，使胶顶部形成类似凸透镜的结构，对LED发出的光线产生聚光的效果，提升LED的照明亮度以及光线利用率，且本技术实现高亮度LED的方式相对于传统的采用高亮度LED芯片实现方式，有效节约成本，而在基座的底部设计凸台结构，在封胶过后，胶顶部与凸台结合稳固，结构稳定性强，此外截面形状为梯形的光杯槽，在减少封胶用料的同时，也有效保证封装胶体与光杯槽的结合稳固性。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术的截面结构示意图。图3为图2中隐藏封装胶体的截面结构示意图。图4为本技术中导电组件的立体结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。如图1至图4所示，高亮度LED，包括基座1、开设于基座1的光杯槽2以及嵌设于基座1的导电组件3，所述基座1设有凸台4以及用于封装光杯槽2的封装胶体5，所述凸台4的中部开设有与光杯槽2连通的通孔40，所述封装胶体5包括设于凸台4顶部且截面形状为弧形的胶顶部50、设于通孔40的胶中部51以及设于光杯槽2的胶底部52，所述光杯槽2的截面形状为梯形，所述胶底部52的形状与光杯槽2的形状对应。本技术中封装胶体5的结构设计，使胶顶部50形成类似凸透镜的结构，对LED发出的光线产生聚光的效果，提升LED的照明亮度以及光线利用率，且本技术实现高亮度LED的方式相对于传统的采用高亮度LED芯片实现方式，有效节约成本，而在基座1的底部设计凸台4结构，在封胶过后，胶顶部50与凸台4结合稳固，结构稳定性强，此外截面形状为梯形的光杯槽2，在减少封胶用料的同时，也有效保证封装胶体5与光杯槽2的结合稳固性。本实施例中，所述导电组件3包括六个导电件30，其中三个导电件30嵌设于基座1的一侧，另外三个导电件30嵌设于基座1的另一侧。六个导电件30的设计，有效提高LED支架焊接后的稳固性，从而保证LED的使用稳定性。本实施例中，每个所述导电件30的一端均水平向基座1内部弯折形成焊台31，每个导电件30的另一端均水平向基座1内部弯折形成焊脚32，所述导电件30的形状为阶梯型，所述焊台31与部分导电件30嵌设于基座1。采用阶梯型的导电件30设计，有效提高导电件30与基座1之间的结合稳固性，实用性强。本实施例中，所述导电件30与焊台31的弯折处开设有第一缺口33，所述导电件30与焊脚32的连接处开设有第二缺口34。第一缺口33与第二缺口34的设计，形成了弯折避让位，以避免导电件30在弯折过程中出现断裂损坏的现象发生，同时位于基座1内的弯折处也能提高导电件30与基座1的结合稳固性；优选的，所述阶梯型导电件30的弯折处也开设有缺口。本实施例中，所述基座1的底部开设有用于容置焊脚32的容置槽10。容置槽10的设计，使安装了导电件30后的LED支架更加的整洁，也避免在运输过程中焊脚32受到碰撞磨损。本实施例中，所述导电件30的侧面开设有第三缺口35。第三缺口35用于提高导电件30与基座1的结合稳固性，从而保证LED支架的结构强度。本实施例中，所述光杯槽2的形状为圆台型。圆台型相对与传统的方形光杯槽2结构，有效减少封胶用料，也使基座1的结构更加的稳固，实用性强。在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本技术描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本技术中的具体含义。以上所述实施例仅表达了本技术的若干实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高亮度LED，包括基座（1）、开设于基座（1）的光杯槽（2）以及嵌设于基座（1）的导电组件（3），其特征在于：所述基座（1）设有凸台（4）以及用于封装光杯槽（2）的封装胶体（5），所述凸台（4）的中部开设有与光杯槽（2）连通的通孔（40），所述封装胶体（5）包括设于凸台（4）顶部且截面形状为弧形的胶顶部（50）、设于通孔（40）的胶中部（51）以及设于光杯槽（2）的胶底部（52），所述光杯槽（2）的截面形状为梯形，所述胶底部（52）的形状与光杯槽（2）的形状对应。/n

【技术特征摘要】
1.高亮度LED，包括基座（1）、开设于基座（1）的光杯槽（2）以及嵌设于基座（1）的导电组件（3），其特征在于：所述基座（1）设有凸台（4）以及用于封装光杯槽（2）的封装胶体（5），所述凸台（4）的中部开设有与光杯槽（2）连通的通孔（40），所述封装胶体（5）包括设于凸台（4）顶部且截面形状为弧形的胶顶部（50）、设于通孔（40）的胶中部（51）以及设于光杯槽（2）的胶底部（52），所述光杯槽（2）的截面形状为梯形，所述胶底部（52）的形状与光杯槽（2）的形状对应。


2.根据权利要求1所述的高亮度LED，其特征在于：所述导电组件（3）包括六个导电件（30），其中三个导电件（30）嵌设于基座（1）的一侧，另外三个导电件（30）嵌设于基座（1）的另一侧。


3.根据权利要求2所述的高亮度LED，其特征在于：每个所述导电件（30...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜昌春，黄经科，
申请(专利权)人：东莞市佳乐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44