装配式地砖铺贴系统技术方案

本实用新型专利技术装配式地砖铺贴系统，属于建筑装修领域，目的是实现了地砖的架空布置，延长使用寿命。包括升降支座、龙骨和地砖；龙骨为空心槽体结构，由底板、侧板和顶板包围形成两端贯通的空腔；龙骨卡接于升降支座；在龙骨的空腔内填充满发泡剂形成与顶板外表面齐平的填充层，地砖铺设于龙骨的顶板。本实用新型专利技术，通过升降支座和龙骨固定地砖，实现了地砖架空，保护了施工环境，同时更利于拆装地砖。通过龙骨纵横交错支撑地砖，增大了对地砖直接接触的面积，使应力分配跟均匀，降低了地砖破坏风险。且通过龙骨呈空心槽体设置，其空腔内还填充满发泡剂，粘结地砖的作用同时，起到降噪减震作用，避免了龙骨与地砖硬碰撞发生破坏，利于延长地砖的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
装配式地砖铺贴系统
本技术属于建筑装修领域，具体的是装配式地砖铺贴系统。
技术介绍
地砖通常采用水泥砂浆湿贴的方式进行铺设。铺贴时，要先将地面找平，然后再利用水机砂浆粘结地砖。其施工周期长、工序复杂；并且，由于现场砂浆以及找平作用，对施工环境的影响较大，施工环境差；再者，由于地砖通过水泥砂浆粘结于找平层，在地面基础层与地砖层之间无空间，不利于布设管线，而地砖拆卸不便，埋设的管线后期维修时，需要破坏地砖层，维修完毕需要进行恢复，维修不便，且成本高。
技术实现思路
本技术的目的是为解决传统的地砖铺贴后管线维修不便的问题，提供一种装配式地砖铺贴系统，其实现了地砖的架空布置，且地砖的使用寿命长。本技术采用的技术方案是：装配式地砖铺贴系统，包括升降支座、龙骨和地砖；所述龙骨为空心槽体结构，包括底板、两侧的侧板和顶板，由底板、侧板和顶板包围形成两端贯通的空腔，并在顶板的中部设置有贯通顶板与空腔相连通的开口；所述龙骨卡接于升降支座；在龙骨的空腔内填充满发泡剂形成与顶板外表面齐平的填充层，所述地砖铺设于龙骨的顶板，并经过填充层粘结于顶板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.装配式地砖铺贴系统，其特征在于：包括升降支座(1)、龙骨(2)和地砖(3)；/n所述龙骨(2)为空心槽体结构，包括底板(211)、两侧的侧板(212)和顶板(213)，由底板(211)、侧板(212)和顶板(213)包围形成两端贯通的空腔(214)，并在顶板(213)的中部设置有贯通顶板(213)与空腔(214)相连通的开口(215)；/n所述龙骨(2)卡接于升降支座(1)；在龙骨(2)的空腔(214)内填充满发泡剂形成与顶板(213)外表面齐平的填充层(4)，所述地砖(3)铺设于龙骨(2)的顶板(213)，并经过填充层(4)粘结于顶板(213)外表面。/n

【技术特征摘要】
1.装配式地砖铺贴系统，其特征在于：包括升降支座(1)、龙骨(2)和地砖(3)；
所述龙骨(2)为空心槽体结构，包括底板(211)、两侧的侧板(212)和顶板(213)，由底板(211)、侧板(212)和顶板(213)包围形成两端贯通的空腔(214)，并在顶板(213)的中部设置有贯通顶板(213)与空腔(214)相连通的开口(215)；
所述龙骨(2)卡接于升降支座(1)；在龙骨(2)的空腔(214)内填充满发泡剂形成与顶板(213)外表面齐平的填充层(4)，所述地砖(3)铺设于龙骨(2)的顶板(213)，并经过填充层(4)粘结于顶板(213)外表面。


2.如权利要求1所述的装配式地砖铺贴系统，其特征在于：所述升降支座(1)包括底座(11)、伸缩支柱(12)和支撑台(13)，所述伸缩支柱(12)一端与底座(11)固定连接，另一端与支撑台(13)固定连接；所述支撑台(13)上设置有沿其上表面向下凹陷的定位槽(14)，所述定位槽(14)有四道，四道定位槽(14)相互垂直并环绕支撑台(13)中心均匀分布，一道定位槽(14)中卡接一根龙骨(2)。


3.如权利要求2所述的装配式地砖铺贴系统，其特征在于：所述定位槽(14)的横截面呈与龙骨(2)横截面适配的U形,包括水平设置的槽底壁(141)和竖直设置的槽侧壁(142)；所述龙骨(2)的底板(211)为平面板，且其侧板(212)垂直于底板(211)。


4.如权利要求1或2或3所述的装配式地砖铺贴系统，其特征在于：在龙骨(2)顶板(213)的开口(215)处设置有向空腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家烨，颜傥，
申请(专利权)人：苏州苏明装饰股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32