树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品制造技术

本发明专利技术提供一种不仅兼具不逊色于液晶聚酯树脂的熔融成型加工性和耐热性、而且具有低介电损耗角正切和低介电常数的树脂组合物。本发明专利技术的树脂组合物的特征在于：包含液晶聚酯树脂(A)和氟树脂(B)，所述液晶聚酯树脂(A)包含来自羟基羧酸的构成单元(I)、来自二醇化合物的构成单元(II)和来自二羧酸的构成单元(III)；以测定频率10GHz的SPDR法测定的介电损耗角正切为0.80×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品
本专利技术涉及具有低介电损耗角正切和低介电常数的树脂组合物。进而，本专利技术涉及由该树脂组合物形成的树脂成型品、和具备该树脂成型品的电气电子部件。
技术介绍
近年来，伴随通信领域中的信息通信量的增加，电子机器、通信机器等中，具有高频段的频率的信号的使用在增加，特别是具有频率为109Hz以上的千兆赫(GHz)频段的频率的信号的使用最为流行。然而，伴随使用的信号的频率变高，可导致信息的错误识别的、输出信号的品质降低即传输损耗会变大。该传输损耗由起因于导体的导体损耗和起因于构成电子机器、通信机器中的基板等电气电子部件的绝缘用树脂组合物的介电损耗构成，导体损耗与所使用的频率的0.5次方成正比，介电损耗与频率的1次方成正比，因此，在高频段、即所谓的GHz频段中，该介电损耗造成的影响变得非常大。此外，介电损耗与树脂组合物的介电损耗角正切、介电常数成比例地增大，因此，为了防止信息的劣化，需求具有低介电损耗角正切和低介电常数的树脂组合物。近年来，液晶聚酯树脂作为兼具低粘度和高耐热性的热塑性树脂，与聚酰亚胺等面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，包含液晶聚酯树脂A和氟树脂B而成，所述液晶聚酯树脂A包含来自羟基羧酸的构成单元I、来自二醇化合物的构成单元II和来自二羧酸的构成单元III；/n以测定频率10GHz的SPDR法测定的介电损耗角正切为0.80×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181227 JP 2018-2460601.一种树脂组合物，包含液晶聚酯树脂A和氟树脂B而成，所述液晶聚酯树脂A包含来自羟基羧酸的构成单元I、来自二醇化合物的构成单元II和来自二羧酸的构成单元III；
以测定频率10GHz的SPDR法测定的介电损耗角正切为0.80×10-3以下，并且相对介电常数为3.50以下。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物在所述液晶聚酯树脂A的熔点+20℃以上、剪切速度1000s-1时的熔融粘度为5Pa·s以上且250Pa·s以下。


3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚酯树脂A在熔点+20℃、剪切速度1000s-1时的熔融粘度为5Pa·s以上且130Pa·s以下。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚酯树脂A的熔点为280℃以上。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚酯树脂A的以10GHz的SPDR法测定的介电损耗角正切为1.00×10-3以下。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂B包含聚四氟乙烯树脂。


7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于所述液晶聚酯树脂A与所述氟树脂B的合计100质量份，所述液晶聚酯树脂A的配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：鹫野豪介，
申请(专利权)人：引能仕株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP