一种交错梯形凸起的微阵列散热器制造技术

本发明专利技术涉及散热器技术领域，尤其涉及一种交错梯形凸起的微阵列散热器，包括微通道，所述微通道为上基板，下基板以及侧围板组成封闭的矩形腔体，所述微通道包括进口段，出口和换热段，所述进口段上部设有进流口，所述出口段上部设有出流口，所述换热段的上、下部设有交错排列的梯形凸起肋片，且换热段的上、下表面均为电子元件贴合面，本发明专利技术通过上下交错梯形凸起的微阵列让流体充分扰动，诱导产生纵向涡与流向涡，流体的流线在整个通道内变成螺旋形，螺旋流线有利于涡的产生，会中断热边界层且凸块阵列引起的冷却面积增大，增强换热，使得元器件表面温度更加均匀，温度控制更加好，可以处理较高的芯片热通量，具有非常好的综合换热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种交错梯形凸起的微阵列散热器
本专利技术涉及散热器
，尤其涉及一种交错梯形凸起的微阵列散热器。
技术介绍
热管理在许多工程应用中，特别是在电子设备的设计中，起着重要的作用。随着5G时代单一电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化，以及设备本身的体积逐渐缩小，对电子设备的热管理技术提出了更高的要求，以匹配电子设备的功率密度。在电子设备的日常运行中，工作温度的上升会导致其失效率呈指数性增加。同时有故障分析表明，环境因素导致的故障在航空电子设备领域超过五成，而其中由于电子器件工作温度超过额定温度导致的故障占55%。也有研究指出，当电子元器件运行在70摄氏度到80摄氏度之间时，其工作温度每升高1度，设备可靠性将下降5%。随着科技的发展，电子产品越来越高度集成化，在高密度的集成电路工作过程中，如果产生的热量没有及时带走，过高的温度会影响电子元件的正常运行，缩短产品运行寿命。而为了保证电子产品的正常运行，并且整体的尺寸和重量要求换热器具有体积小、重量轻、适合于紧凑封装、换热性能好等特点。微通道由于具有极小的尺寸，所以被应用到换热器中，微通道换热器与换本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种交错梯形凸起的微阵列散热器，其特征在于：包括微通道（1），所述微通道（1）为上基板（2），下基板（3）以及侧围板（4）组成封闭的矩形腔体，所述微通道（1）包括进口段（101），出口段（102）和换热段（103），所述进口段（101）的上部设有进流口（6），所述出口段（102）的上部设有出流口（7），所述换热段（103）的上、下部设有交错排列的梯形凸起肋片（5），且换热段（103）的上、下表面均为电子元件贴合面。/n

【技术特征摘要】
1.一种交错梯形凸起的微阵列散热器，其特征在于：包括微通道（1），所述微通道（1）为上基板（2），下基板（3）以及侧围板（4）组成封闭的矩形腔体，所述微通道（1）包括进口段（101），出口段（102）和换热段（103），所述进口段（101）的上部设有进流口（6），所述出口段（102）的上部设有出流口（7），所述换热段（103）的上、下部设有交错排列的梯形凸起肋片（5），且换热段（103）的上、下表面均为电子元件贴合面。


2.根据权利要求1所述的一种交错梯形凸起的微阵列散热器，其特征在于：所述下基板（3）的换热段（102）上设有梯形凸起肋片（5），所述换热段（102）的梯形凸起肋片（5）形成呈交错排列的微阵列，且同一横列的梯形凸起肋片（5）之间的间距为梯形凸起肋片（5）下底面的长度，同一纵列的梯形凸起肋片（5）之间的间距为梯形凸起肋片（5）下底面的宽度。


3.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯召良，徐猛，余廷芳，刘勇，徐雪锋，张智健，洪坚，杨常川，
申请(专利权)人：南昌大学，
类型：发明
国别省市：江西;36