具备供电及信息传输功能的附件模块连接机构制造技术

本发明专利技术涉及附件模块连接机构技术领域，具备供电及信息传输功能的附件模块连接机构，其特征在于：包括设置在附件模块上的附件紧固件和设置在主设备上的主设备紧固件，所述附件紧固件与主设备紧固件可拆卸配合连接，所述附件紧固件和主设备紧固件均为导电材质，所述附件紧固件与附件模块芯片的通信端或供电端相连，所述主设备紧固件与主设备芯片的通信端或电压输出端相连；本发明专利技术的有益效果体现在：大大降低了安装成本，保证了主设备与附件模块之间信号传输稳定、供电持续良好。

【技术实现步骤摘要】
具备供电及信息传输功能的附件模块连接机构
本专利技术涉及附件模块连接机构
，特别涉及一种具备供电及信息传输功能的附件模块连接机构。
技术介绍
目前，当主设备需要进行功能扩展时，通常需要在主设备上附加附件模块。在常规情况下，附件模块与主设备连接时，主设备与附件模块之间需要进行信号传输，或主设备需要对附件模块进行供电。在传统的解决方案中，附件模块通常采用螺栓、卡扣或磁吸的方式进行固定，而主设备和附件模块之间的传输信号或供电需要另外采用导线进行，这就需要在附件模块上另外配置接线端或触点来进行连接，采用这种方式时，附件模块上的螺栓、卡扣或磁吸装置大都结构较为复杂，螺栓和卡扣机构在日常使用中容易出现损坏，磁吸装置则紧固性较差；同时另外配置的接线端或触点也增加了附件设备的生产成本，如果附件模块的接线端或触点暴露在外，在使用的过程中也容易造成接线端或触点磨损，出现主设备与附件模块之间信号传输不稳定或供电不稳定的情况。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题，所采用的技术方案是：具备供电及信息传输功能的附件模块连接机构，包括设置在附件模块上的附件紧固件和设置在主设备上的主设备紧固件，所述附件紧固件与主设备紧固件可拆卸配合连接，所述附件紧固件和主设备紧固件均为导电材质，所述附件紧固件与附件模块芯片的通信端或供电端相连，所述主设备紧固件与主设备芯片的通信端或电压输出端相连。优选的，所述附件紧固件包括设置在附件模块壳体上的安装孔，在安装孔中活动设置有连接件，所述连接件穿过设置在附件模块芯片，与主设备紧固件相连接；在连接件的上部设置有卡簧，在卡簧下方的连接件外侧套设有压簧，所述压簧与卡簧相抵接，所述压簧与附件模块芯片的通信端或供电端相抵接。优选的，在附件模块芯片的通信端或供电端处设置有圆孔导电焊盘，所述圆孔导电焊盘与压簧相抵接。优选的，所述连接件的外端设置有封闭盖，所述封闭盖嵌设在安装孔内。优选的，所述卡簧和压簧均为标准件。优选的，所述主设备紧固件包括设置在主设备壳体上的导体棒，所述导体棒的外端与连接件可拆卸连接，所述导体棒的内端与主设备芯片的通信端或电压输出端相连。优选的，所述导体棒的内部中空设置，在导体棒的内部设置有螺纹，导体棒的外端开放设置，所述连接件的下部设置有与导体棒内部螺纹相配合的螺纹，所述连接件与导体棒螺纹安装在一起。优选的，所述导体棒设置在主设备壳体的内侧。优选的，所述附件紧固件为多个，间隔分布在附件模块上，其中包括A型附件紧固件和B型附件紧固件；所述主设备紧固件也为多个，与附件紧固件配合设置在主设备上，其中包括与A型附件紧固件相配合的A型主设备紧固件和与B型附件紧固件相配合的B型主设备紧固件；所述B型附件紧固件和B型主设备紧固件用于附件模块和主设备的连接，所述B型附件紧固件和B型主设备紧固件可为非导体材质。优选的，在主设备紧固件的外端设置有封闭盖。本专利技术的有益效果体现在：1、附件模块与主设备之间的连接机构同时能够承担传输信号或提供电能的功能，主设备和附件模块之间的传输信号或供电不再需要另外采用导线进行，大大降低了安装成本；2、附件模块和主设备之间的连接机构不采用传统的螺栓、卡扣或磁吸的连接方式，避免了连接机构出现频繁损坏的情况；同时也不需要另外采用传输导线或供电导线，不需要在附件模块上另外配置接线端或触点来进行连接，避免了在使用的过程中出现接线端或触点磨损的情况，导致主设备与附件模块之间信号传输不稳定或供电不稳定，保证了主设备与附件模块之间信号传输稳定、供电持续良好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部件一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部件并不一定按照实际的比例绘制。图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的剖视示意图。图3为本专利技术的B型附件紧固件和B型主设备紧固件示意图。图中，1、主设备，2、附件模块，3、附件紧固件，31、安装孔，32、连接件，33、卡簧，34、压簧，4、主设备紧固件，41、导体棒，5、附件模块芯片，6、圆孔导电焊盘，7、附件模块壳体，8、主设备壳体，9、B型附件紧固件，10、B型主设备紧固件，11、A型附件紧固件，12、A型主设备紧固件。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。如图1-3中所示，具备供电及信息传输功能的附件模块连接机构，包括设置在附件模块2上的附件紧固件3和设置在主设备1上的主设备紧固件4，所述附件紧固件3与主设备紧固件4可拆卸配合连接，所述附件紧固件3和主设备紧固件4均为导电材质，所述附件紧固件3与附件模块芯片5的通信端或供电端相连，所述主设备紧固件4与主设备芯片的通信端或电压输出端相连。所述附件紧固件3包括设置在附件模块壳体7上的安装孔31，在安装孔31中活动设置有连接件32，所述连接件32穿过设置在附件模块芯片，与主设备紧固件4相连接；在连接件32的上部设置有卡簧33，在卡簧33下方的连接件32外侧套设有压簧34，所述压簧34与卡簧33相抵接，所述压簧34与附件模块芯片5的通信端或供电端相抵接。即可实现压簧34和附件模块芯片5的连接，同时压簧34又与连接件32相连接，因此连接件32能够实现附件模块2和主设备1的通信或供电功能。在附件模块芯片5的通信端或供电端处设置有圆孔导电焊盘6，所述圆孔导电焊盘6与压簧34相抵接。圆孔导电焊盘6相当于附件模块芯片5的接线端子或触点，使得压簧34与附件模块芯片5之间的连接更加准确稳定。所述连接件32的外端设置有封闭盖，所述封闭盖嵌设在安装孔31内。当附件模块2与主设备1安装完成后，可以将封闭盖安装在安装孔31内，使得附件模块2更加美观，同时也能够方式灰尘水渍等通过安装孔进入到附件模块2内部。所述卡簧33和压簧34均为标准件。卡簧33和压簧34直接进行采购即可，不需要专门进行定制，降低了成本。所述主设备1紧固件包括设置在主设备壳体8上的导体棒41，所述导体棒41的外端与连接件32可拆卸连接，所述导体棒41的内端与主设备芯片的通信端或电压输出端相连。所述导体棒41的内部中空设置，在导体棒41的内部设置有螺纹，导体棒41的外端开放设置，所述连接件32的下部设置有与导体棒41内部螺纹相配合的螺纹，所述连接件32与导体棒41螺纹安装在一起。所述导体棒41设置在主设备壳体8的内侧。所述附件紧固件3为多个，间隔分布在附件模块2上，其中包括A型附件紧固件和B型附件紧固件；所述主设备紧固件4也为多个，与附件紧固件3配合设置在主设备1上，其中包括与A型附件紧固件相配合的A型主设备紧固件和与B型附件紧固件相配合的B型主设备紧固件；所述B型附件紧固件和B型主设备紧固件用于附件模块和主设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具备供电及信息传输功能的附件模块连接机构，其特征在于：包括设置在附件模块上的附件紧固件和设置在主设备上的主设备紧固件，所述附件紧固件与主设备紧固件可拆卸配合连接，所述附件紧固件和主设备紧固件均为导电材质，所述附件紧固件与附件模块芯片的通信端或供电端相连，所述主设备紧固件与主设备芯片的通信端或电压输出端相连。/n

【技术特征摘要】
1.具备供电及信息传输功能的附件模块连接机构，其特征在于：包括设置在附件模块上的附件紧固件和设置在主设备上的主设备紧固件，所述附件紧固件与主设备紧固件可拆卸配合连接，所述附件紧固件和主设备紧固件均为导电材质，所述附件紧固件与附件模块芯片的通信端或供电端相连，所述主设备紧固件与主设备芯片的通信端或电压输出端相连。


2.根据权利要求1所述的具备供电及信息传输功能的附件模块连接机构，其特征在于：所述附件紧固件包括设置在附件模块壳体上的安装孔，在安装孔中活动设置有连接件，所述连接件穿过设置在附件模块芯片，与主设备紧固件相连接；在连接件的上部设置有卡簧，在卡簧下方的连接件外侧套设有压簧，所述压簧与卡簧相抵接，所述压簧与附件模块芯片的通信端或供电端相抵接。


3.根据权利要求2所述的的具备供电及信息传输功能的附件模块连接机构，其特征在于：在附件模块芯片的通信端或供电端处设置有圆孔导电焊盘，所述圆孔导电焊盘与压簧相抵接。


4.根据权利要求2所述的的具备供电及信息传输功能的附件模块连接机构，其特征在于：所述连接件的外端设置有封闭盖，所述封闭盖嵌设在安装孔内。


5.根据权利要求2所述的的具备供电及信息传输功能的附件模块连接机构，其特征在于：所述卡簧和压簧均为标准件。


6.根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋涛，王海涛，娄存哲，
申请(专利权)人：山东瑶安电子科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37