串行先进技术安装线缆制造技术

技术编号:28678801 阅读:64 留言:0更新日期:2021-06-02 02:56
本发明专利技术公开了一种串行先进技术安装(SATA)线缆,其包括第一接地线、两数据传输线、包覆两数据传输线与第一接地线的绝缘材料与包覆绝缘材料的绝缘外皮,第一接地线的一端连接第一传输接口,另一端连接第二传输接口;每一数据传输线所包括的屏蔽层于第一位置与第二位置分叉,以在SATA线缆的两端形成分别与第一传输接口及第二传输接口连接的第二接地线,每一第一位置与第一传输接口之间的距离小于或等于第一预设长度,每一第二位置与第二传输接口之间的距离小于或等于第二预设长度;每一数据传输线所包括的绝缘层用以让第一接地线与所述第二接地线保持开路。

【技术实现步骤摘要】
串行先进技术安装线缆
本专利技术涉及一种线缆,特别是串行先进技术安装(SerialAdvancedTechnologyAttachment,SATA)线缆。
技术介绍
传统业界测试主机板或安装在主机板上的小卡(DAUGHTERBOARD)的方法通常为采用人工视觉检查(ManualVisualInspection,MVI)与电气测试,进行制造缺陷分析(ManufacturingDefectAnalysis,MDA)、线上测试(InCircuitTest,ICT)与功能板测试(Functionboardtest,FBT)。然而,随着主机板逐渐向小型化、密集化、多层化的方向发展,主机板或安装在主机板上的小卡的体积越来越小,电路的密度越来越大,电路的复杂程度越来越高,使得前述的测试方法已不足够,尤其功能板测试仅从功能角度出发制定测试方案,仅能确认待测主机板或小卡的功能,但无法精确定位待测主机板或小卡的具体引脚且无法保证对其电源线与接地线的测试覆盖率。因此,为了保证电路功能的正确性以及具有较高的可靠性,业界改采用边界扫描方案对主机板或安装在主机板上的小卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种串行先进技术安装(SERIAL ADVANCED TECHNOLOGY ATTACHMENT,SATA)线缆,其特征在于,其一端组装有第一传输接口,另一端组装有第二传输接口,所述SATA线缆包括:/n第一接地线,其一端连接所述第一传输接口,另一端连接所述第二传输接口;/n两数据传输线,每一所述数据传输线包括差分线对、包覆所述差分线对的屏蔽层以及包覆所述屏蔽层的绝缘层,其中,每一所述差分线对包括两差分线,每一所述差分线的一端连接所述第一传输接口,另一端连接所述第二传输接口;每一所述数据传输线所包括的所述屏蔽层于其第一位置与第二位置分叉,以在所述SATA线缆的两端形成分别与所述第一传输接口...

【技术特征摘要】
1.一种串行先进技术安装(SERIALADVANCEDTECHNOLOGYATTACHMENT,SATA)线缆,其特征在于,其一端组装有第一传输接口,另一端组装有第二传输接口,所述SATA线缆包括:
第一接地线,其一端连接所述第一传输接口,另一端连接所述第二传输接口;
两数据传输线,每一所述数据传输线包括差分线对、包覆所述差分线对的屏蔽层以及包覆所述屏蔽层的绝缘层,其中,每一所述差分线对包括两差分线,每一所述差分线的一端连接所述第一传输接口,另一端连接所述第二传输接口;每一所述数据传输线所包括的所述屏蔽层于其第一位置与第二位置分叉,以在所述SATA线缆的两端形成分别与所述第一传输接口及所述第二传输接口连接的第二接地线,每一所述第一位置与所述第一传输接口之间的距离小于或等于第一预设长度,每一所述第二位置与所述第二传输接口之间的距离小于或等于第二预设长度;每一所述数据传输线所包括的所述绝缘层用以让所述第一接地线与所述第二接地线保持开路;
绝缘材料,用以包覆所述两数...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵晋东
申请(专利权)人:英业达科技有限公司英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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