一种防静电包装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种防静电包装结构，包括包装盒，其顶部设置有若干个凹槽，在该凹槽的外周设置有一圈划槽；在所述包装盒的顶部的位于所述划槽外侧的表面上涂覆有粘胶层；在所述凹槽内插接有缓冲块，该缓冲块的底部与所述凹槽的底壁之间形成用于容纳电子元件的容纳腔；在所述包装盒的顶部通过所述粘胶层粘接有保护膜，该保护膜的底部与所述缓冲块的顶部紧密贴合。本实用新型专利技术在使用时，将电子元件放在相应的凹槽内，然后将缓冲块放入凹槽内，贴上保护膜，即可完成电子元件的包装。在需要取用电子元件时，只需使用锋利的工具沿划槽划开保护膜，即可将缓冲块和电子元件取出，无需撕开保护膜与包装盒粘接的部分，可有效防止因摩擦而产生静电。

【技术实现步骤摘要】
一种防静电包装结构
本技术涉及电子元件包装
，具体涉及一种防静电包装结构。
技术介绍
现有的二级管等电子元件的包装通常是将电子元件封装在淋膜层和离型纸之间，这种包装方式，在取用电子元件时，需要将离型纸揭开，揭开过程中，淋膜层与离型纸之间容易发生摩擦并产生静电，导致电子元件受损。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术要解决的技术问题是提供一种防静电包装结构，其在取用电子元件时，不会因摩擦而产生静电，有利于保护电子元件。为解决上述技术问题，本技术提供的一种防静电包装结构，包括包装盒，其顶部设置有若干个凹槽，在该凹槽的外周设置有一圈划槽；在所述包装盒的顶部的位于所述划槽外侧的表面上涂覆有粘胶层；在所述凹槽内插接有缓冲块，该缓冲块的底部与所述凹槽的底壁之间形成用于容纳电子元件的容纳腔；在所述包装盒的顶部通过所述粘胶层粘接有保护膜，该保护膜的底部与所述缓冲块的顶部紧密贴合。优选地，在所述凹槽的内壁上包覆有缓冲层。优选地，所述缓冲块和缓冲层均采用防静电海绵制成。优选地，所述包装盒采用聚氨酯材质制成。优选地，所述包装盒包括底板，该底板向下凹陷形成若干所述凹槽。优选地，所述保护膜与所述缓冲块胶接。优选地，所述保护膜的材质为聚乙烯。本技术具有如下有益效果：本技术在使用时，将电子元件放在相应的凹槽内，一个凹槽内只放一个电子元件，然后将缓冲块放入凹槽内，贴上保护膜，即可完成电子元件的包装。在需要取用电子元件时，只需使用锋利的工具沿划槽划开保护膜，即可将缓冲块和电子元件取出，无需撕开保护膜与包装盒粘接的部分，可有效防止因摩擦而产生静电。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本技术实施例的防静电包装结构的结构示意图；图2为本技术实施例的包装盒的结构示意图。附图标记：1-包装盒；2-缓冲块；3-保护膜；11-凹槽；12-划槽；13-粘胶层；14-缓冲层；15-容纳腔。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1和图2所示，本实施例公开了一种防静电包装结构，包括聚氨酯材质的包装盒1，包括底板，该底板向下凹陷形成若干个凹槽11，在该凹槽11的外周的底板上开设有一圈划槽12；在包装盒1的顶部的位于划槽12外侧的表面上涂覆有粘胶层13；在凹槽11内插接有缓冲块2，在凹槽11的内壁上包覆有缓冲层14，该缓冲块2的底部与凹槽11的底壁的缓冲层之间形成用于容纳电子元件的容纳腔15；在包装盒1的顶部通过粘胶层13粘接有聚乙烯材质的保护膜3，该保护膜3的底部与缓冲块2的顶部紧密贴合。本实施例中，缓冲块2与缓冲层14均采用防静电海绵制成，且在实际中，缓冲块2与保护膜3既可以胶接在一起，也可以为分体形式。在包装时，先将电子元件放入凹槽11内，每个凹槽11内只放入一个电子元件，当缓冲块2与保护膜3胶接为一体结构时，将保护膜3直接贴合在包装盒1的顶部，使得缓冲块2对应插入相应的凹槽11内，当缓冲块2与保护膜3为分体式结构时，先将缓冲块2放入凹槽11内的电子元件的上方，然后将保护膜3贴合在包装盒1的顶部，使得保护膜3的底部与缓冲块2的顶部紧密贴合。在取用时，只需使用锋利的工具沿划槽12划开保护膜3，即可将缓冲块2和电子元件取出，无需撕开保护膜3与包装盒1粘接的部分，可有效防止因摩擦而产生静电。此外，上述缓冲块2和缓冲层14均采用防静电海绵制成，可有效防止电子元件在运输过程中受到静电损伤。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的权利要求和说明书的范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防静电包装结构，其特征在于，包括：/n包装盒，其顶部设置有若干个凹槽，在该凹槽的外周设置有一圈划槽；/n在所述包装盒的顶部的位于所述划槽外侧的表面上涂覆有粘胶层；/n在所述凹槽内插接有缓冲块，该缓冲块的底部与所述凹槽的底壁之间形成用于容纳电子元件的容纳腔；/n在所述包装盒的顶部通过所述粘胶层粘接有保护膜，该保护膜的底部与所述缓冲块的顶部紧密贴合。/n

【技术特征摘要】
1.一种防静电包装结构，其特征在于，包括：
包装盒，其顶部设置有若干个凹槽，在该凹槽的外周设置有一圈划槽；
在所述包装盒的顶部的位于所述划槽外侧的表面上涂覆有粘胶层；
在所述凹槽内插接有缓冲块，该缓冲块的底部与所述凹槽的底壁之间形成用于容纳电子元件的容纳腔；
在所述包装盒的顶部通过所述粘胶层粘接有保护膜，该保护膜的底部与所述缓冲块的顶部紧密贴合。


2.根据权利要求1所述的一种防静电包装结构，其特征在于：
在所述凹槽的内壁上包覆有缓冲层。


3.根据权利要求2所述的一种防静电包装...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾海涛，王春生，
申请(专利权)人：河南豫烯高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41