一种用于RFID标签倒封装的热压结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于RFID标签倒封装的热压结构，包括上层热压头主体与下层热压头主体，所述上层热压头主体包括气缸模块、导杆模块与压头模块，所述气缸模块由上层磁铁、气缸座、外螺纹气缸与管接头组成，所述导杆模块由导杆座、导杆与导套组成，所述压头模块由调节垫板、隔热连接块、上层加热棒、上层温度传感器、上层加热块组成，所述气缸座的外侧设置有扎线座，所述上层磁铁位于气缸座的上端，所述外螺纹气缸位于气缸座的内侧。本发明专利技术所述的一种用于RFID标签倒封装的热压结构，上层热压头主体与下层热压头主体呈上下布局，料带位于二者之间，芯片位于热压头中心，具有结构紧凑、安装方便、维护简单特点，带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种用于RFID标签倒封装的热压结构
本专利技术涉及标签倒封装领域，特别涉及一种用于RFID标签倒封装的热压结构。
技术介绍
RFID标签倒封装的热压结构是一种进行封装压合的支撑设备，热压头组件是RFID标签倒封装设备中热压贴合过程中的关键组成部分，通过对RFID芯片的热压，完成RFID天线基板与芯片的有效结合。近年来，随着RFID电子标签需求迅速扩张，热压固晶的要求也越来越高，不仅要高速实现芯片与RFID天线基板的贴合，还要保证生产出来的RFID标签可靠一致，且读取灵敏度高，随着科技的不断发展，人们对于RFID标签倒封装的热压结构的制造工艺要求也越来越高。现有的RFID标签倒封装的热压结构在使用时存在一定的弊端，目前现有设备多采用气缸式的热压头组件来进行贴片热压，这种气缸式热压头往往会存在寿命短，容易漏气，压力不稳定，有时还会存在卡滞现象，热压头下压平面与标签平面不平行导致受压不均，严重时出现芯片损坏的情况，不利于人们的使用，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种用于RFID标签倒封装的热压结构。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于RFID标签倒封装的热压结构，包括上层热压头主体（1）与下层热压头主体（18），其特征在于：所述上层热压头主体（1）包括气缸模块（2）、导杆模块（3）与压头模块（4），所述气缸模块（2）由上层磁铁（5）、气缸座（6）、外螺纹气缸（7）与管接头（12）组成，所述导杆模块（3）由导杆座（8）、导杆（14）与导套（15）组成，所述压头模块（4）由调节垫板（9）、隔热连接块（16）、上层加热棒（10）、上层温度传感器（17）、上层加热块（11）组成，所述气缸座（6）的外侧设置有扎线座（13），所述上层磁铁（5）位于气缸座（6）的上端，所述外螺纹气缸（7）位于气缸座（6）的内侧，所述导杆（1...

【技术特征摘要】
1.一种用于RFID标签倒封装的热压结构，包括上层热压头主体（1）与下层热压头主体（18），其特征在于：所述上层热压头主体（1）包括气缸模块（2）、导杆模块（3）与压头模块（4），所述气缸模块（2）由上层磁铁（5）、气缸座（6）、外螺纹气缸（7）与管接头（12）组成，所述导杆模块（3）由导杆座（8）、导杆（14）与导套（15）组成，所述压头模块（4）由调节垫板（9）、隔热连接块（16）、上层加热棒（10）、上层温度传感器（17）、上层加热块（11）组成，所述气缸座（6）的外侧设置有扎线座（13），所述上层磁铁（5）位于气缸座（6）的上端，所述外螺纹气缸（7）位于气缸座（6）的内侧，所述导杆（14）位于外螺纹气缸（7）的下端，所述导套（15）位于导杆（14）的外侧，所述调节垫板（9）位于上层加热棒（10）的上端，所述隔热连接块（16）位于上层加热棒（10）的外侧，所述上层温度传感器（17）位于上层加热棒（10）的外侧，所述上层加热块（11）位于上层加热棒（10）的下端，所述下层热压头主体（18）包括下层加热块（22）、下层温度传感器（23）、盖板（20）、下层磁铁（21）、底座（24），所述下层磁铁（21）位于底座（24）的下端，所述下层温度传感器（23）位于下层加热棒（19）的外侧，所述上层热压头主体（1）与下层热压头主体（18）之间设置有芯片（25）与料带（26），所述芯片（25）位于料带（26）的上端。


2.根据权利要求1所述的一种用于RFID标签倒封装的热压结构，其特征在于：所述上层热压头主体（1）通过上层磁铁（5）吸附于设备上，通过管接头（12）使外螺纹气缸（7）伸缩5mm行程。


3.根据权利要求1所述的一种用于RFID标签倒封装的热压结构，其特征在于：所述导杆（14）与导套（15）相对滑动，所述外螺纹气缸（7）伸出时，导杆（14）以一定压力下压。


4.根据权利要求1所述的一种用于RFI...

【专利技术属性】
技术研发人员：单学军，陈龙，张辉，
申请(专利权)人：德龙信息技术苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32