异型封头下工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种异型封头下工装，包括：利用现有普通封头的模座镶嵌上异型封头下模具，下模座为圆柱体结构；下模座的中部设有渐缩式圆形阶梯状通孔，阶梯状通孔由大直径段通孔和小直径段通孔构成，大直径段通孔与小直径段通孔间形成平台，平台上镶嵌有下模具，下模具为圆柱体结构，其中部设有椭圆形通孔，椭圆形通孔的中轴线与阶梯状通孔的中轴线重合，大直径段通孔的直径大于小直径段通孔的直径，小直径段通孔的直径大于椭圆形通孔的长轴长度。本实用新型专利技术可节省材料的使用量，降低成本，节省开支。

【技术实现步骤摘要】
异型封头下工装
本技术涉及一种异型封头下工装。
技术介绍
通用的异型封头下工装是将异型封头下模座和下模具加工为一体结构，造价比较高。利用已有的下模座，将一体结构的异型封头下模具改为两体结构，充分利用已有的普通封头的下模座，只需加工异型封头的下模具镶在普通封头下模座上即可，这样可以大大降低异型封头下工装的制作费用。
技术实现思路
根据上述提出的技术问题，而提供一种异型封头下工装。本技术主要通过加工异型封头下模具，并将下模具镶在现有普通工装下模座上即可，从而可节省材料的使用量，降低成本，节省开支。本技术采用的技术手段如下：一种异型封头下工装，包括：下模座和镶嵌在下模座上的异型封头下模具，所述下模座为圆柱体结构；所述下模座的中部设有渐缩式圆形阶梯状通孔，所述阶梯状通孔由大直径段通孔和小直径段通孔构成，所述大直径段通孔与所述小直径段通孔间形成平台，所述平台上镶嵌有所述下模具，所述下模具为圆柱体结构，其中部设有椭圆形通孔，所述椭圆形通孔的中轴线与所述阶梯状通孔的中轴线重合，所述大直径段通孔的直径大于所述小直径段通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种异型封头下工装，其特征在于，包括：下模座(2)和镶嵌在下模座(2)上的异型封头下模具(1)，所述下模座(2)为圆柱体结构；/n所述下模座(2)的中部设有渐缩式圆形阶梯状通孔，所述阶梯状通孔由大直径段通孔和小直径段通孔构成，所述大直径段通孔与所述小直径段通孔间形成平台，所述平台上镶嵌有所述下模具(1)，所述下模具(1)为圆柱体结构，其中部设有椭圆形通孔，所述椭圆形通孔的中轴线与所述阶梯状通孔的中轴线重合，所述大直径段通孔的直径大于所述小直径段通孔的直径，所述小直径段通孔的直径大于所述椭圆形通孔的长轴长度。/n

【技术特征摘要】
1.一种异型封头下工装，其特征在于，包括：下模座(2)和镶嵌在下模座(2)上的异型封头下模具(1)，所述下模座(2)为圆柱体结构；
所述下模座(2)的中部设有渐缩式圆形阶梯状通孔，所述阶梯状通孔由大直径段通孔和小直径段通孔构成，所述大直径段通孔与所述小直径段通孔间形成平台，所述平台上镶嵌有所述下模具(1)，所述下模具(1)为圆柱体结构，其中部设有椭圆形通孔，所述椭圆形通孔的中轴线与所述阶梯状通孔的中轴线重合，所述大直径段通孔的直径大于所述小直径段通孔的直径，所述小直径段...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙志涛，
申请(专利权)人：大连顶金通用设备制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21