【技术实现步骤摘要】
一种晶圆涂胶系统
本技术涉及半导体制备
，特别涉及一种晶圆涂胶系统。
技术介绍
在半导体制备和封装过程中，主要采用光刻工艺，其中，光刻工艺是指在基板上经过光刻胶涂敷、曝光、显影等处理，将光刻掩膜板上已经设计的图案转移到基板表面的膜层中的过程，在光刻胶涂敷过程中，通过在基板表面涂敷光刻胶液并对所涂敷的光刻胶液进行加热处理形成光刻胶膜层，然后再通过曝光显影工艺在基板表面的光刻胶层中形成规定的图案结构。目前，光刻光刻胶涂敷工艺中，一般都是将晶圆放入专门的涂胶机中，采用旋转涂胶法完成的，并且在完成，其中在晶圆封装涂胶过程中，晶圆的热处理效果对最终的光刻胶涂覆的均匀性有很大影响，热板温度不均匀会导致整个晶圆的温度不一致，影响烘烤效果。因此，如何控制热板温度的均匀性是本领域技术人员需要效解决的。
技术实现思路
针对现有技术的上述问题，本技术的目的在于提供一种晶圆涂胶系统，保证加热板中各个区域的温度均匀性，避免温度不均匀影响到晶圆的烘烤质量。为了解决上述问题，本技术提供一种晶圆涂胶系统，包括：...
【技术保护点】
1.一种晶圆涂胶系统，其特征在于，包括：晶圆涂胶装置(1)、加热装置(2)和控制装置(3)；所述晶圆涂胶装置(1)与所述控制装置(3)电连接，所述晶圆涂胶装置(1)用于对晶圆进行涂胶；所述加热装置(2)包括：加热板(21)和若干个监测组件(22)，所述加热板(21)表面承载涂胶后晶圆，所述加热板(21)划分成若干个加热区域，每个所述加热区域对应设有一个所述监测组件(22)，所述监测组件(22)包括：温度监测件(221)和警报器(222)，所述温度监测件(221)和所述警报器(222)均与所述控制装置(3)电连接；所述控制装置(3)包括温度监测模块(31)、温度判断模块(32...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆涂胶系统，其特征在于，包括：晶圆涂胶装置(1)、加热装置(2)和控制装置(3)；所述晶圆涂胶装置(1)与所述控制装置(3)电连接，所述晶圆涂胶装置(1)用于对晶圆进行涂胶；所述加热装置(2)包括：加热板(21)和若干个监测组件(22)，所述加热板(21)表面承载涂胶后晶圆，所述加热板(21)划分成若干个加热区域，每个所述加热区域对应设有一个所述监测组件(22)，所述监测组件(22)包括：温度监测件(221)和警报器(222)，所述温度监测件(221)和所述警报器(222)均与所述控制装置(3)电连接；所述控制装置(3)包括温度监测模块(31)、温度判断模块(32)和警报控制模块(33)；所述温度监测模块(31)和所述报控制模块(33)均与所述温度判断模块(32)电连接，所述温度监测模块(31)用于获取所述温度监测件(221)监测的实时温度；所述温度判断模块(32)用于判断所述温度监测件(221)的温度比是否大于预设温度比；所述警报控制模块(33)用于当判断所述温度监测件(221)的温度比大于预设温度比时，控制所述警报器(222)启动。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆涂胶系统，其特征在于，所述晶圆涂胶装置(1)包括：基座(11)、工作台(12)和喷胶器(13)，所述工作台(12)和所述喷胶器(13)均设置在所述基座(11)上，所述工作台(12)上设有支撑盘(121)和转轴(122)，所述支撑盘(121)绕所述转轴(122)旋转，所述支撑盘(121)的表面承载晶圆，所述喷胶器(13)的喷嘴与所述支撑盘(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：方梁洪，梁于壕，刘凤，任超，彭祎，李春阳，
申请(专利权)人：宁波芯健半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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