一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法技术

一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法，包括基础聚合物和纳米碳酸钙；按重量份数计：基础聚合物95份，纳米碳酸钙5份；制备方法包括如下步骤：S1、将基础聚合物和纳米碳酸钙分别添加至不同的加料斗内；S2、启动电机，电机驱动安装轴转动，安装轴带动主动齿轮和螺旋叶片转动，主动齿轮通过间歇下料机构间歇性的将加料斗内的物料下料至混合箱内，螺旋叶片对物料进行搅拌混合处理；S3、混合完毕后，开启控制阀，将混合后的物料排出。本发明专利技术能间歇性的下料，并能对间歇性下料的材料进行充分的搅拌混合处理，能将组分充分混合均匀，保证了较高的加成型有机硅灌封胶成品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法
本专利技术涉及灌封胶制备
，尤其涉及一种加成型有机硅灌封胶及其制备方法。
技术介绍
加成型有机硅灌封胶是一种低粘度带粘性凝胶状透明加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化反应中不产生任何副产物，可以应用于各种材料及金属类的表面。加成型有机硅灌封胶并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能。加成型有机硅灌封胶的性能参数如：硬度、抗拉强度、剪切强度、体积电阻率、粘度是可以根据不同的用途和场合来调整或定制。加成型有机硅灌封胶主要的应用如下：适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封；各种电子电路的密封、保护，小机械的密封保护，模块电源和线路板的灌封保护。如：HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。PTC发热片、传感器的灌封；可控硅、半导体电子元件的涂敷密封及保护。对于现有加成型有机硅灌封胶，组分不能有效混合均匀，导致加成型有机硅灌封胶的成品本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加成型有机硅灌封胶，其特征在于，包括基础聚合物和纳米碳酸钙；/n按重量份数计：基础聚合物95份，纳米碳酸钙5份。/n

【技术特征摘要】
1.一种加成型有机硅灌封胶，其特征在于，包括基础聚合物和纳米碳酸钙；
按重量份数计：基础聚合物95份，纳米碳酸钙5份。


2.根据权利要求1所述的一种加成型有机硅灌封胶，其特征在于，基础聚合物包括乙烯基硅油、含氮硅油、无水乙醇、钛酸酯类催化剂和羟甲基三乙氧基硅烷。


3.一种加成型有机硅灌封胶生产设备，用于制备权利要求1中的加成型有机硅灌封胶，其特征在于，包括加料斗(1)、电机(2)、安装轴(3)、主动齿轮(4)、安装罩(11)、螺旋叶片、混合箱(15)、控制阀(19)和支腿(20)；加料斗(1)共设置有多个，加料斗(1)下部设置有滑动通道(101)，加料斗(1)底部与混合箱(15)顶部连通，电机(2)设置在安装罩(11)上，电机(2)与安装轴(3)驱动连接，螺旋叶片设置在安装轴(3)上，螺旋叶片位于混合箱(15)内，主动齿轮(4)设置在安装轴(3)上，安装罩(11)设置在混合箱(15)顶部，安装罩(11)上设置有与主动齿轮(4)啮合并用于间歇性封堵和释放加料斗(1)的间歇下料机构，间歇下料机构共设置有多组，间歇下料机构与加料斗(1)一一对应，控制阀(19)设置在混合箱(15)底部，支腿(20)设置在混合箱(15)底部。


4.根据权利要求3所述的一种加成型有机硅灌封胶生产设备，其特征在于，间歇下料机构包括从动齿轮(5)、固定柱(6)、连接杆(7)、封堵板(8)、滑块(9)和滑轨(10)，从动齿轮(5)与主动齿轮(4)啮合连接，从动齿轮(5)转动设置在安装罩(11)内部，固定柱(6)偏心设置在从动齿轮(5)上，连接杆(7)两端分别与固定柱(6)和封堵板(8)...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱礼卫，张最斌，程丰利，吴其飞，刘桂泉，张最明，
申请(专利权)人：江西欧普特实业有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36