【技术实现步骤摘要】
鞋中底及鞋类制品
本申请涉及鞋类用品制作
，尤其涉及一种用于鞋类制品的鞋中底、以及鞋类制品。
技术介绍
人的足部可经受与耗散冲击力，在前脚与后跟处的脂肪填充，以及连接前脚与后跟的柔韧的足弓，均有助于足部减震。日常生活中，鞋类制品为人体足部提供保护，与足部直接接触的鞋制品构造影响着足部减震缓冲功能以及人体舒适度、足部护理。在一些特定的情形中，鞋制品的构造还可用于实现足矫正，如需要减轻足部疼痛或残疾状况的对象，用于足矫正的鞋制品需要特定的设计、制造、组装和改造。常规的鞋类制造中，采用置于鞋内的鞋垫作为减压手段，通过去除鞋垫的选定部分以缓冲足底，对用户特定的个人身体状态与需求其调整效果不佳，针对普通群体，其针对减压进行的鞋底调整方式也存在由经验判断进行而效用较低的情况。
技术实现思路
鉴于以上所述相关技术的缺点，本申请的目的在于提供一种鞋类制品的鞋中底及鞋类制品，用于解决现有技术中存在的难以通过鞋类制品实现对目标用户足压调整的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本申请在第一方面提供了一种用...
【技术保护点】
1.一种用于鞋类制品的鞋中底，其特征在于，所述鞋中底由3D打印的拓扑结构或多个晶格结构组成，包括：对应目标用户脚后跟的后跟部，对应所述目标用户前脚掌的脚掌部，以及位于所述后跟部与脚掌部之间且对应所述目标用户足弓的腰窝部；其中，所述鞋中底中的后跟部和/或脚掌部分设有至少一个第一足压干预区域，位于所述第一足压干预区域之外拓扑结构或晶格结构朝向所述至少一个第一足压干预区域之内延伸的拓扑结构或晶格结构呈渐变过渡，以使所述至少一个第一足压干预区域内的拓扑结构或晶格结构的受力强度小于所述至少一个第一足压干预区域之外的拓扑结构或晶格结构的受力强度。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于鞋类制品的鞋中底，其特征在于，所述鞋中底由3D打印的拓扑结构或多个晶格结构组成，包括：对应目标用户脚后跟的后跟部，对应所述目标用户前脚掌的脚掌部，以及位于所述后跟部与脚掌部之间且对应所述目标用户足弓的腰窝部；其中，所述鞋中底中的后跟部和/或脚掌部分设有至少一个第一足压干预区域，位于所述第一足压干预区域之外拓扑结构或晶格结构朝向所述至少一个第一足压干预区域之内延伸的拓扑结构或晶格结构呈渐变过渡，以使所述至少一个第一足压干预区域内的拓扑结构或晶格结构的受力强度小于所述至少一个第一足压干预区域之外的拓扑结构或晶格结构的受力强度。
2.根据权利要求1所述的用于鞋类制品的鞋中底，其特征在于，所述鞋中底中设有至少一个第二足压干预区域，所述第二足压干预区域位于鞋中底的后跟部、脚掌部、或腰窝部；其中，位于所述第二足压干预区域之外拓扑结构或晶格结构朝向所述至少一个第二足压干预区域之内延伸的拓扑结构或晶格结构呈渐变过渡，以使所述至少一个第二足压干预区域内的拓扑结构或晶格结构的受力强度大于所述至少一个第二足压干预区域之外的拓扑结构或晶格结构的受力强度。
3.根据权利要求1所述的用于鞋类制品的鞋中底，其特征在于，所述拓扑结构或晶格结构是通过丝材熔融挤出、材料微滴喷射、粉材平铺熔化、粘合剂喷射、或光敏树脂叠层固化中的一种3D打印方式获得的。
4.根据权利要求1所述的用于鞋类制品的鞋中底，其特征在于，所述晶格结构的受力强度与其体积密度正相关；所述晶格结构的受力强度与其连接杆或壁面的材料密度正相关；或，所述拓扑结构的受力强度与其连接杆或壁面的材料密度正相关；所述拓扑结构的受力强度与其体积密度正相关。
5.根据权利要求4所述的用于鞋类制品的鞋中底，其特征在于，所述晶格结构的体积密度与杆径粗细、晶格壁面厚度、及成型后晶格杆体的密度正相关；所述晶格结构的体积密度与晶格大小负相关；以及，所述拓扑结构的体积密度与拓扑结构的杆径粗细、壁面厚度、及成型后拓扑结构杆体或面体密度正相关。
6.根据权利要求1或2所述的用于鞋类制品的鞋中底，其特征在于，所述渐变过渡是通过确定第一足压干预区域之外晶格结构朝向所述至少一个第一足压干预区域之内的晶格结构的体积密度、晶格体结构、打印材料、打印工艺、以及后处理工艺中的至少一种和/或第二足压干预区域之外晶格结构朝向所述至少一个第二足压干预区域之内的晶格结构的体积密度、晶格体结构、打印材料、打印工艺、以及后处理工艺中的至少一种形成的。
7.根据权利要求1或2所述的用于鞋类制品的鞋中底，其特征在于，所述渐变过渡是通过确定第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹波，吴金生，潘海文，赵小龙，刘松松，
申请(专利权)人：初石智能科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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