具有改善的表面质量的厚聚酰亚胺膜及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种聚酰亚胺膜，其中与聚酰胺酸溶液的粘度(V)、聚酰胺酸的数均分子量(Mn)和聚酰亚胺膜的厚度(T)相关联的参数A满足0.4至1.13。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有改善的表面质量的厚聚酰亚胺膜及其制造方法
本专利技术涉及具有改善的表面质量的厚聚酰亚胺膜及其制造方法。
技术介绍
聚酰亚胺(polyimide，PI)是一种聚合物材料，其基于具有刚性芳环骨架和非常高的化学稳定性的酰亚胺环并且在有机材料中具有最高水平的耐热性、耐化学性、电绝缘性、耐化学性和耐候性。因此，聚酰亚胺在强烈需要上述特性的微电子部件中作为绝缘材料受到关注。这种微电子部件的示例包括薄电路板，特别是柔性覆金属箔层压板，其具有高电路集成度且是柔性的，并因此能够满足电子产品的轻量化和小型化的趋势。聚酰亚胺以膜的形式粘附并结合到电路板的金属箔上，以确保电路的绝缘，并且也防止在施加外力时发生短路。聚酰亚胺膜可以由聚酰亚胺的前体，聚酰胺酸来制造。更具体地，可以通过以下来制造聚酰亚胺膜：将包括有机溶剂和聚酰胺酸的成膜组合物以薄膜形式施加到载体上，然后通过加热和/或使用化学催化剂来通过“酰亚胺化”将聚酰胺酸中的酰胺酸基团转化为酰亚胺基团。同时，在酰亚胺化过程中，成膜组合物逐渐固化并经由在完整膜之前形成的膜中间体转变为完整膜。在这本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通过聚酰胺酸溶液酰亚胺化来制造的聚酰亚胺膜，其中，以下参数A落入0.4至1.13的范围内：/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181019 KR 10-2018-01251221.一种通过聚酰胺酸溶液酰亚胺化来制造的聚酰亚胺膜，其中，以下参数A落入0.4至1.13的范围内：



其中，V是所述聚酰胺酸溶液的粘度，并且当所述聚酰胺酸溶液的固体含量为18.5wt％时，在23℃下测量时为200000cP至250000cP；Mn为溶解在所述聚酰胺酸溶液中的聚酰胺酸的数均分子量，并且为100000g/mol至150000g/mol；以及，T为所述聚酰亚胺膜的厚度，并且为55μm至110μm。


2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰胺酸具有1.5至1.8的重均分子量/数均分子量比值(＝Mw/Mn)。


3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰胺酸包括：
第一聚合物链，具有10000g/mol至80000g/mol的数均分子量；
第二聚合物链，具有大于80000g/mol至170000g/mol的数均分子量；和
第三聚合物链，具有大于170000g/mol至400000g/mol的数均分子量。


4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中，基于所述聚酰胺酸的总重量，
所述第一聚合物链的量为5％至20％，
所述第二聚合物链的量为70％至90％，并且
所述第三聚合物链为5％至10％。


5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中，当将所述聚酰亚胺膜经受电晕处理并使用粘合剂对所述聚酰亚胺膜进行测试时，所述聚酰亚胺膜的粘合力为1100gf/mm或更高。


6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰亚胺膜具有3.3Gpa或更大的模量，75％或更大的伸长率，25Mpa或更大的拉伸强度，以及每10cm×10cm面积1个或更少的表面缺陷。


7.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中，所述V为215000cP至245000cP，所述Mn为110000g/mol至140000g/mol，并且所述T为65μm至100μm。


8.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中，所述参数A落入0.5至1.05的范围内。


9.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中，所述参数A落入0.6至1.00的范围内。


10.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜，其中，所述聚酰胺酸通过使二酐单体和二胺单体聚合来制备。


11.根据权利要求10所述的聚酰亚胺膜，其中，所述二酐单体是选自由以下各项组成的组中的至少一种：均苯四酸二酐(或PMDA)、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(或s-BPDA)、2,3,3’,4’-联苯四羧酸二酐(或a-BPDA)、二苯醚二酐(或ODPA)、二苯砜-3,4,3’,4’-四羧酸二酐(或DSDA)、双(3,4-二羧基苯基)硫醚二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷二酐、2,3,3’,4’-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐(或BTDA)、双(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙元镐，赵亨燮，
申请(专利权)人：聚酰亚胺先端材料有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR