【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】试样容器
本专利技术涉及一种试样容器，其具有试样载体和封护薄膜，封护薄膜尤其用于试样载体的空穴的热封护。
技术介绍
为了诊断目的，已经使用所谓的微流体的试样载体，其通过基底形成，一定数目的通道结构和/或腔(随后共同地被称为“空穴”)引入基底中。在这些空穴中，例如可以分离液体的组成部分，和/或将其导引至(另外的)测试腔。为了构造封闭的通道系统，利用封护薄膜覆盖这些空穴，封护薄膜通常与基底连接。在此重要的是，预设的通道横截面也在利用封护薄膜覆盖之后得到保持，以便针对在各个空穴中引导的流体保持预设的流动阻力。为了可以经济地制造这样的试样载体，试样载体大多构造为注塑构件、热压印构件或热成形的塑料薄膜(因此由塑料构成)。由此，借助封护薄膜提供通道结构的热封护。为此，封护薄膜和必要时还有基底被加热，并且相互挤压。封护薄膜和基底在此通常形成材料锁合的(stoffschlüssig)连接。然而，由于加热也提高以下危险，即，由于空穴的宽度通常在小于一毫米的范围内，空穴通过基底本身的变形或由被加热到所谓的玻璃化转变温度以上的封护薄膜大部
【技术保护点】
1.试样容器(6)，/n所述试样容器具有试样载体(2)和封护薄膜(1)，所述试样载体具有一定数目的微流体的空穴(4)用以容纳流体，借助所述封护薄膜能封护所述一定数目的空穴(4)，或者在合规的封护状态中封护所述一定数目的空穴，其中，所述封护薄膜(1)具有：/n-用于构造与试样载体(2)的粘附连接的封护层(16)，其中，所述封护层(16)具有在封护温度或封护温度以下的范围内的软化温度，所述封护层(16)在合规的封护步骤期间被加热到所述封护温度，/n-外层(8)，所述外层具有大于合规的封护加热温度的使用温度，所述封护加热温度大于或等于封护温度，/n-高度补偿层(10)，所述高度补...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181019 DE 102018217907.71.试样容器(6)，
所述试样容器具有试样载体(2)和封护薄膜(1)，所述试样载体具有一定数目的微流体的空穴(4)用以容纳流体，借助所述封护薄膜能封护所述一定数目的空穴(4)，或者在合规的封护状态中封护所述一定数目的空穴，其中，所述封护薄膜(1)具有：
-用于构造与试样载体(2)的粘附连接的封护层(16)，其中，所述封护层(16)具有在封护温度或封护温度以下的范围内的软化温度，所述封护层(16)在合规的封护步骤期间被加热到所述封护温度，
-外层(8)，所述外层具有大于合规的封护加热温度的使用温度，所述封护加热温度大于或等于封护温度，
-高度补偿层(10)，所述高度补偿层具有在封护加热温度以下的软化温度，从而在高度补偿层(10)中存在小于或等于封护加热温度并且大于或等于封护温度的层温度时，形成了高度补偿层(10)的材料以能与温度相关地延性变形的状态存在，和
-隔离层(12)，在隔离层(12)中存在小于或等于封护加热温度并且大于或等于封护温度的层温度时，所述隔离层相对于高度补偿层(10)和封护层(16)具有提高多倍的刚性，
其中，所述高度补偿层(10)布置在外层(8)与隔离层(12)之间，并且所述封护层(16)相对于隔离层(12)靠外侧地布置。
2.根据权利要求1所述的试样容器(6)，
其中，所述封护薄膜(1)的外层(8)至少相对于高度补偿层(10)和/或封护层(16)具有提高的刚性。
3.根据权利要求1或2所述的试样容器(6)，
...
【专利技术属性】
技术研发人员：皮埃尔·多米尼克·科塞，
申请(专利权)人：斯宾诊断有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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