【技术实现步骤摘要】
一种微型发声装置和电子产品
本专利技术属于电声换能
，具体地，本专利技术涉及一种微型发声装置。
技术介绍
近年来，消费类电子产品的技术发展迅速，手机、平板电脑、无线耳机等电子产品广泛应用于消费者的生活中。相应地，生产厂商也对电子产品的性能进行了多方面的改进，以满足消费类电子产品在实际应用中所面临的越来越严苛的性能要求。微型发声装置是消费类电子产品中的重要零部件，其用于将电信号转换成声音，在手机、耳机等消费类电子产品中是不可或缺的部件。为了使用复杂的应用环境，防水性能成为微型发声装置的一项重要指标。现有的微型发声装置中，振膜往往通过涂胶粘接的方式与发声装置中的壳体或承载部件形成固定连接。但是，涂胶粘接并不能够满足防水性能的要求。一旦微型发声装置的振膜处渗漏液体，液体浸入微型发声装置的内部，其功能可靠性将受到极大的影响。为了使微型发声装置能够达到防水性能的要求，有必要对微型发声装置进行改进。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种改进的微型发声装置。根据本专利技术的...
【技术保护点】
1.一种微型发声装置，其特征在于，包括：/n振动组件，所述振动组件包括振膜，所述振膜具有折环部和固定部，所述折环部呈环形延伸，所述固定部环绕形成于所述折环部的外围；/n壳体组件，所述壳体组件包括主壳体和垫环，所述垫环密封连接在所述主壳体上，所述振膜设置在所述垫环上，所述固定部与所述垫环熔融固定连接以形熔融带，所述垫环的融化温度与所述振膜的融化温度的差小于100摄氏度。/n
【技术特征摘要】
1.一种微型发声装置，其特征在于，包括：
振动组件，所述振动组件包括振膜，所述振膜具有折环部和固定部，所述折环部呈环形延伸，所述固定部环绕形成于所述折环部的外围；
壳体组件，所述壳体组件包括主壳体和垫环，所述垫环密封连接在所述主壳体上，所述振膜设置在所述垫环上，所述固定部与所述垫环熔融固定连接以形熔融带，所述垫环的融化温度与所述振膜的融化温度的差小于100摄氏度。
2.根据权利要求1所述的微型发声装置，其特征在于，所述固定部与所述垫环采用激光热熔的方式熔融固定连接。
3.根据权利要求2所述的微型发声装置，其特征在于，激光热熔的温度范围为120摄氏度-450摄氏度。
4.根据权利要求1所述的微型发声装置，其特征在于，所述垫环的材料为聚碳酸酯塑料、聚邻苯二甲酰胺塑料、具有苯硫基的聚醚塑料中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的微型发声装置，其特征在于，所述振...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛连山，王兴龙，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。