【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般系关于制造系统,尤特别者在于对制程简化及制程效率进行改变者。
技术介绍
技术进展强化生产制程的复杂性。例如,生产集成电路大概是现有制程中最为复杂的。造成如此复杂之因素包括装置持续微小化、制程复杂度、产品多元化以及技术变化。据此,复杂的半导体制程管理从硅晶片制成完整封装件及集成电路组件可能包含上千个规划步骤。大部分的制造者希望拥有控制产品流程及设备用途之单一系统。此一系统以下称作制造系统。制造系统系通过进行工厂各项生产产品的制造工具之操作路线来管理产品制造过程。每项操作可能利用不同制造工具,单一操作也可能并用多项制造工具,而一项工具也可能用于单一操作两种以上之阶段。关于工厂中进行制造操作的信息型态繁多。通常用于执行制程之信息系以文件或档案来保存,该文件或档案以下称作″配置文件″。举例来说,配置文件的型态可为用于叙述制造特定半导体芯片的晶片特定层制程之说明书文件。一般而言,说明书文件为可由设备接口读取之档案,如应用于执行控制制造工具之计算机专用系统之软件。由于单一操作包含各种工具,因此每项工具设备接口必须具备该说明书文件的确认复制入口。于半导体制造业 ...
【技术保护点】
一种控制生产制程之方法,其包含: 具体指定用于生产制程之上下文无关配置文件与制程上下文之间之上下文/配置关联;以及 启动该上下文/配置关联以执行生产制程变更。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:BR豪勃斯,Y施,RC布朗,
申请(专利权)人:先进微装置公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]